一种三模八频接收机电路结构制造技术

本实用新型专利技术涉及接收机，目的是为了解决现有的接收机射频部分不够灵活的问题。本实用新型专利技术提供一种三模八频接收机电路，该接收机电路对现有接收机的射频部分进行改进，具体地，包括射频模组，射频模组包括第一射频模块及第二射频模块；每一个射频模块分别包括了功率分配器及下变频芯片，下变频芯片包括滤波电路、混频电路、滤波放大电路及A/D采样电路。卫星信号首先通过天线放大送到板卡射频端口，然后经核心板宽带低噪声前置放大后，通过一级功率分配器，得到2路射频信号后送给射频模组。本实用新型专利技术适用于接收机。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及接收机，特别涉及一种三模八频接收机电路。
技术介绍
现有的接收机在天线接收到卫星信号后直接通过射频部分进行下变频到中频，而后进行进行AD采样，通过FPGA和DSP处理后输出定位结果。现有技术中，接收机的射频部分设计不够灵活，不能针对用户需求而灵活配置。并且由于采用DSP和ARM，设计验证成本高，调试工作量大。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有的接收机射频部分不够灵活的问题。为达到上述目的，本技术提供一种三模八频接收机电路结构，其特征在于，包括接收天线、一级功率分配器、射频模组、FPGA芯片及MCU芯片，所述接收天线、一级功率分配器、射频模组、FPGA芯片及MCU芯片依次连接，所述射频模组包括第一射频模块及第二射频模块；所述第一射频模块包括第一二级功率分配器、第二二级功率分配器、第一下变频芯片及第二下变频芯片，所述第一二级功率分配器分别与所述一级功率分配器及第一下变频芯片连接，所述第二二级功率分配器分别与一级功率分配器及第二下变频芯片连接，所述第二射频模块包括第三二级功率分配器、第四二级功率分配器、第三下变频芯片、第四下变频芯片及第五下变频芯片，所述第三二级功率分配器分别与所述一级功率分配器、第三下变频芯片及第四下变频芯片连接，所述第四二级功率分配器分别与一级功率分配器及第五下变频芯片连接。具体地，所述第一下变频芯片、第二下变频芯片、第三下变频芯片、第四下变频芯片及第五下变频芯片均包括滤波电路、混频电路、滤波放大电路及A/D采样电路，所述滤波电路、混频电路、滤波放大电路及A/D采样电路依次连接。具体地，还包括功率放大器，所述接收天线通过功率放大器后与所述一级功率分配器连接。进一步地，还包括显示器，所述显示器与MCU芯片连接。本技术的有益效果是：本技术通过提供一种新型的三模八频接收机电路，该接收机电路对现有接收机的射频部分进行了改进，有效解决了现有接收机设计验证成本高的问题。附图说明图1为本技术的结构原理图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术的技术方案作进一步详细描述。本技术为解决现有的接收机射频部分不够灵活的问题，提供一种三模八频接收机电路结构，如图1所示，该接收机电路包括接收天线、一级功率分配器、射频模组、FPGA芯片及MCU芯片，所述接收天线、一级功率分配器、射频模组、FPGA芯片及MCU芯片依次连接，所述射频模组包括第一射频模块及第二射频模块；所述第一射频模块包括第一二级功率分配器、第二二级功率分配器、第一下变频芯片及第二下变频芯片，所述第一二级功率分配器分别与所述一级功率分配器及第一下变频芯片连接，所述第二二级功率分配器分别与一级功率分配器及第二下变频芯片连接，所述第二射频模块包括第三二级功率分配器、第四二级功率分配器、第三下变频芯片、第四下变频芯片及第五下变频芯片，所述第三二级功率分配器分别与所述一级功率分配器、第三下变频芯片及第四下变频芯片连接，所述第四二级功率分配器分别与一级功率分配器及第五下变频芯片连接。射频模组部分包括第一射频模块及第二射频模块，每一个射频模块分别包括了功率分配器及下变频芯片，下变频芯片包括滤波电路、混频电路、滤波放大电路及A/D采样电路。卫星信号首先通过天线放大送到板卡射频端口，然后经核心板宽带低噪声前置放大后，通过一级功率分配器，得到2路射频信号后送给射频模组。本技术中的射频模组，可以由用户根据具体的使用需求，对模组中的射频模块进行增加或减少。本技术的接收机电路射频部分采用模块化设计，考虑到用户使用场景和需求不同，可根据不同需求，对射频频点增加或减少，现有方案是直接做到核心板上，不方便为以后新的需求做相应的改动。射频模组设计完成定型后，改动机会较小，可以作为一个稳定的硬件版本，应用于后续各个项目中。而后处理选用低成本MCU来做后处理运算，不仅降低了成本，还能提性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三模八频接收机电路结构，其特征在于，包括接收天线、一级功率分配器、射频模组、FPGA芯片及MCU芯片，所述接收天线、一级功率分配器、射频模组、FPGA芯片及MCU芯片依次连接，所述射频模组包括第一射频模块及第二射频模块；所述第一射频模块包括第一二级功率分配器、第二二级功率分配器、第一下变频芯片及第二下变频芯片，所述第一二级功率分配器分别与所述一级功率分配器及第一下变频芯片连接，所述第二二级功率分配器分别与一级功率分配器及第二下变频芯片连接，所述第二射频模块包括第三二级功率分配器、第四二级功率分配器、第三下变频芯片、第四下变频芯片及第五下变频芯片，所述第三二级功率分配器分别与所述一级功率分配器、第三下变频芯片及第四下变频芯片连接，所述第四二级功率分配器分别与一级功率分配器及第五下变频芯片连接。

【技术特征摘要】
1.一种三模八频接收机电路结构，其特征在于，包括接收天线、一级功率分配器、射频
模组、FPGA芯片及MCU芯片，所述接收天线、一级功率分配器、射频模组、FPGA芯片及MCU
芯片依次连接，所述射频模组包括第一射频模块及第二射频模块；
所述第一射频模块包括第一二级功率分配器、第二二级功率分配器、第一下变频芯片及
第二下变频芯片，所述第一二级功率分配器分别与所述一级功率分配器及第一下变频芯片连
接，所述第二二级功率分配器分别与一级功率分配器及第二下变频芯片连接，
所述第二射频模块包括第三二级功率分配器、第四二级功率分配器、第三下变频芯片、
第四下变频芯片及第五下变频芯片，所述第三二级功率分配器分别与所述一级功率分配器、
第...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦凡，王绍新，赵兰保，严镭，陈建国，许红卓，胡光亚，李金全，
申请(专利权)人：成都华力创通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51