本实用新型专利技术涉及一种手机电路板的电磁屏蔽结构及手机，包括：设在电路板各个需屏蔽模块四周的多个金属镀层，每个所述金属镀层形成一圈围绕所述需屏蔽模块，并与所述电路板表面处于同一水平面；设在后壳内侧上的与各个所述金属镀层相配合且一一对应的多个延伸金属块，每个所述金属延伸块与所述后壳形成一个屏蔽盖。本实用新型专利技术实现对电路板上需屏蔽模块屏蔽的同时，减少了单独开发屏蔽盖等结构件模具而增加的成本，也避免或减少了因增加屏蔽盖而增加的整机厚度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及屏蔽领域，具体涉及一种手机电路板的电磁屏蔽结构及手机。
技术介绍
目前，智能手机的功能越来越多，相应的在手机电路板上布置的元器件也越来越多，越来越复杂，各个不同功能的模块一起布置在电路板上，工作起来后容易相互干扰。为了避免在工作时，电路板上的各个模块之间产生相互影响，我们需要给不同的功能需屏蔽模块单独进行屏蔽保护。现有技术中，对各个需屏蔽模块进行屏蔽保护的方法通常是在各个需屏蔽模块的四周设置镀铜区域，再将一个与镀铜区域相配合的金属屏蔽盖盖住镀铜区域，以将需屏蔽模块区域封闭起来。现有技术的这种屏蔽方法需要单独开发屏蔽盖等结构件模具，而且通常还会增加整机的厚度，不是理想的屏蔽方法。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机电路板的电磁屏蔽结构及手机，以解决现有技术中，由于电路板上每个需屏蔽模块需要单独的屏蔽盖进行屏蔽，以致需要另外开发屏蔽盖等构件模具，还要增加整机厚度的问题。本技术的技术方案如下:—种手机电路板的电磁屏蔽结构，包括:设在电路板各个需屏蔽模块四周的多个金属镀层，每个所述金属镀层形成一圈围绕所述需屏蔽模块，并与所述电路板表面处于同一水平面；设在后壳内侧上的与各个所述金属镀层相配合且一一对应的多个延伸金属块，每个所述金属延伸块与所述后壳形成一个屏蔽盖；其中，所述延伸金属块与所述后壳为一体化结构，所述需屏蔽模块与所述后壳相对，所述延伸金属块与所述金属镀层接触一端为平面，当所述后壳与所述电路板接合时，所述金属镀层与所述延伸金属块对应紧密接触，各个所述屏蔽盖将与其对应的各个所述需屏蔽模块封闭起来。优选地，所述延伸金属块与所述金属镀层接触一端设有导电泡棉，所述导电泡棉的前表面与后表面个设有导电胶，所述金属镀层通过所述导电泡棉与所述延伸金属块接入口 ο优选地，所述导电泡棉与所述金属镀层配合且覆盖所述金属镀层的中部区域，所述金属延伸块与所述导电泡棉接触一端设有凹槽，所述导电泡棉的厚度大于所述凹槽的深度，所述凹槽与所述导电泡棉相配合且包覆所述导电泡棉，当所述后壳与所述电路板接合时，所述凹槽压缩所述导电泡棉且其凸部与所述金属镀层的两边没有设置所述导电泡棉的表面接触。优选地，所述金属镀层的金属为铜金属。优选地，所述后壳及所述金属延伸块的制作材料为铜金属。—种手机，包括一电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构包括:设在电路板各个需屏蔽模块四周的多个金属镀层，每个所述金属镀层形成一圈围绕所述需屏蔽模块，并与所述电路板表面处于同一水平面；设在后壳内侧上的与各个所述金属镀层相配合且一一对应的多个延伸金属块，每个所述金属延伸块与所述后壳形成一个屏蔽盖；其中，所述延伸金属块与所述后壳为一体化结构，所述需屏蔽模块与所述后壳相对，所述延伸金属块与所述金属镀层接触一端为平面，当所述后壳与所述电路板接合时，所述金属镀层与所述延伸金属块对应紧密接触，各个所述屏蔽盖将与其对应的各个所述需屏蔽模块封闭起来。优选地，所述延伸金属块与所述金属镀层接触一端设有导电泡棉，所述导电泡棉的前表面与后表面个设有导电胶，所述金属镀层通过所述导电泡棉与所述延伸金属块接入口 ο优选地，所述导电泡棉与所述金属镀层配合且覆盖所述金属镀层的中部区域，所述金属延伸块与所述导电泡棉接触一端设有凹槽，所述导电泡棉的厚度大于所述凹槽的深度，所述凹槽与所述导电泡棉相配合且包覆所述导电泡棉，当所述后壳与所述电路板接合时，所述凹槽压缩所述导电泡棉且其凸部与所述金属镀层的两边没有设置所述导电泡棉的表面接触。优选地，所述金属镀层的金属为铜金属。优选地，所述后壳及所述金属延伸块的制作材料为铜金属。本技术的技术效果如下:本技术的一种手机电路板的电磁屏蔽结构及手机，通过在手机后壳与电路板相对应一侧设置和电路板上需屏蔽模块相配合的金属延伸块，并通过导电泡棉来与电路板上的需屏蔽模块四周的金属镀层接触，实现对电路板上的需屏蔽模块屏蔽的同时，减少了另外开发屏蔽盖等结构件模具而增加的成本，也避免或减少了因增加屏蔽盖而增加的整机厚度。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例的手机后壳及其延伸金属块的整体结构的正面示意图；图2是本技术实施例的手机电路板及设在其上的需屏蔽模块以及金属镀层的整体结构示意图；图3是本技术实施例的手机后壳及其延伸金属块的一个竖直方向的剖视图；图4是本技术实施例的延伸金属块通过导电泡棉与金属镀层相接触的剖面示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供一种手机电路板10的电磁屏蔽结构及手机，以下分别对其进行详细说明。实施例一请参考图1至图4，图1是本技术实施例的手机后壳20及其延伸金属块21的整体结构的正面示意图，图2是本技术实施例的手机电路板10及设在其上的需屏蔽模块11以及金属镀层12的整体结构示意图，图3是本技术实施例的手机后壳20及其延伸金属块21的一个竖直方向的剖视图，图4是本技术实施例的延伸金属块21通过导电泡棉30与金属镀层12相接触的剖面示意图。从图1至图4可以看到，本技术的一种手机电路板1的电磁屏蔽结构，包括:设在电路板10各个需屏蔽模块11四周的多个金属镀层12，每个所述金属镀层12形成一圈围绕所述需屏蔽模块11，并与所述电路板10表面处于同一水平面。设在手机后壳20内侧上的与各个所述金属镀层12相配合且一一对应的多个延伸金属块21，每个所述金属延伸块21与所述后壳20形成一个屏蔽盖。其中，所述延伸金属块21与所述后壳20为一体化结构，所述需屏蔽模块11与所述后壳20相对，所述延伸金属块21与所述金属镀层12接触一端为平面，当所述后壳20与所述电路板10接合时，所述金属镀层12与所述延伸金属块21对应紧密接触，各个所述屏蔽盖将与其对应的各个所述需屏蔽模块11封闭起来。在本实施例中，所述延伸金属块21与所述金属镀层12接触一端设有导电泡棉30，所述导电泡棉30的前表面与后表面个设有导电胶(图中未示出)，导电胶用来粘接所述延伸金属块21与所述金属镀层12，所述金属镀层12通过所述导电泡棉30与所述延伸金属块21接合。导电泡棉30的使用，使得所述延伸金属块21与所述金属镀层12接触时，能够避免出现缝隙。在本实施例中，所述导电泡棉30与所述金属镀层12配合且覆盖所述金属镀层12的中部区域，所述金属延伸块21与所述导电泡棉30接触一端设有凹槽22，所述导电泡棉30的厚度大于所述凹槽22的深度，所述凹槽22与所述导电泡棉30相配合且包覆所述导电泡棉30，当所述后当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手机电路板的电磁屏蔽结构，其特征在于，包括：设在电路板各个需屏蔽模块四周的多个金属镀层，每个所述金属镀层形成一圈围绕所述需屏蔽模块，并与所述电路板表面处于同一水平面；设在后壳内侧上的与各个所述金属镀层相配合且一一对应的多个延伸金属块，每个所述金属延伸块与所述后壳形成一个屏蔽盖；其中，所述延伸金属块与所述后壳为一体化结构，所述需屏蔽模块与所述后壳相对，所述延伸金属块与所述金属镀层接触一端为平面，当所述后壳与所述电路板接合时，所述金属镀层与所述延伸金属块对应紧密接触，各个所述屏蔽盖将与其对应的各个所述需屏蔽模块封闭起来。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邵谦，庞少明，杨金胜，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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