【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高密度连接器的无针测试装置。
技术介绍
目前，常规测试连接器结构如图1所示：包含预压板1，第一针板2，第二针板3，针板垫板4，线针5，第三针板6，第三针板6用于定位线针5，PCB板7，PCB板7与线针5导通。测试时，打开预压板1，放入高密度连接器到第二针板中，盖上预压板1，再正面施加力给预压板1，预压板1和第一针板2(第一针板2为弹性下压和回弹结构)，下压到位后，线针5扎到高密度连接器，连接OK并通过PCB板7接线上电测试。这种测试需要通过线针转接，因此会导致接触不良的问题，且线针长期使用后会磨损，影响测试的稳定性，需定期更换线针，增加了成本；另外，设置线针与第三针板，成本较高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种无需利用线针即可对高密度连接器进行测试的装置。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是提供一种高密度连接器的无针测试装置，包括针板垫板，所述针板垫板上连接有第一针板，所述第一针板上连接有测试组件，以及相对所述第一针板转动、能够与所述测试组件压合的预压板，其特征在于：所述测试组件包括设置在所述第一针板上的PCB板、以及位于所述PCB板上方的第二针板，所述第二针板上设有放置SRC产品的放置区、以及放置所述高密度连接器与所述放置区对应的缺口；所述预压板上设有与所述缺口形配合的压块。进一步的，所述第一针板上于所述第二针板一侧设有支座，所述预压板与...
【技术保护点】
一种高密度连接器的无针测试装置，包括针板垫板，所述针板垫板上连接有第一针板，所述第一针板上连接有测试组件，以及相对所述第一针板转动、能够与所述测试组件压合的预压板，其特征在于：所述测试组件包括设置在所述第一针板上的PCB板、以及位于所述PCB板上方的第二针板，所述第二针板上设有放置SRC产品的放置区、以及放置所述高密度连接器与所述放置区对应的缺口；所述预压板上设有与所述缺口形配合的压块。
【技术特征摘要】
1.一种高密度连接器的无针测试装置，包括针板垫板，所述针板垫板上连
接有第一针板，所述第一针板上连接有测试组件，以及相对所述第一针板转动、
能够与所述测试组件压合的预压板，其特征在于：所述测试组件包括设置在所
述第一针板上的PCB板、以及位于所述PCB板上方的第二针板，所述第二针
板上设有放置SRC产品的放置区、以及放置所述高密度连接器与所述放置区对
应的缺口；所述预压板上设...
【专利技术属性】
技术研发人员：高苏强，陈国梁，徐松，
申请(专利权)人：苏州世纪福智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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