一种带静电屏蔽的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带静电屏蔽的电路板，包括第一表面和第二表面，所述第一表面的四周敷设第一铜层区域以及与所述第一铜层区域首尾相交的第二铜层区域，第一铜层区域呈口字型，所述第二铜层区域呈十字型；所述第一铜层区域与第二铜层区域之间为电子元件焊接区域，所述电路板在第一铜层区域上设有至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的金属化接地孔，所述金属化接地孔与所述第一铜层区域和第二铜层区域电导通。本实用新型专利技术公开的一种带静电屏蔽的电路板，能有效解决静电干扰问题，同时也有效降低成本以及减少占用空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种带静电屏蔽的电路板。
技术介绍
自动柜员机在正常工作流程，会将钞票进行位置转移。存款流程会将钞口模块的钞票通过通道传输至钱箱，取款流程会将钱箱的钞票通过通道传输至钞口。钞票在通道里传输时，会和通道里的传动轮摩擦，产生静电。同时，用户进行存款流程时，存入自动柜员机的钞票也有可能是带静电的。随着自动柜员机工作时间增加，自动柜员机内静电会累积。大量的静电将会干扰自动柜员机内部的电路板，可能导致电路板复位甚至烧毁的问题。为保证电路板的正常使用，必须考虑电路板的防静电设计保护。目前的防静电设计一般使用一个金属屏蔽罩将电路板罩住，用这个方法来防静电干扰。但这个方法的缺点是：增加一个金属屏蔽罩提高了成本。而且在一些电路板周围空间特别小的情况，将没有足够空间用于安装金属屏蔽罩。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带静电屏蔽的电路板，能有效解决静电干扰问题，同时也有效降低成本以及减少占用空间。为实现上述目的，本技术提供了一种带静电屏蔽的电路板，包括第一表面和第二表面，所述第一表面的四周敷设第一铜层区域以及与所述第一铜层区域首尾相交的第二铜层区域，第一铜层区域呈口字型，所述第二铜层区域呈十字型；所述第一铜层区域与第二铜层区域之间为电子元件焊接区域，所述电路板在第一铜层区域上设有至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的金属化接地孔，所述金属化接地孔与所述第一铜层区域和第二铜层区域电导通。作为上述方案的改进，所述第二表面的四周敷设第三铜层区域，所述第三铜层区域呈口字型，所述第三铜层区域与所述金属化接地孔电导通。作为上述方案的改进，所述第一铜层区域的宽度大于5mm。作为上述方案的改进，所述第二铜层区域的宽度小于所述第一铜层区域的宽度。作为上述方案的改进，所述第三铜层区域的宽度大于5mm。作为上述方案的改进，所述金属化接地孔通过插入导电元件以将所述第一铜层区域和第二铜层区域接地。作为上述方案的改进，所述接地孔为螺钉孔，所述导电元件为螺钉。与现有技术相比，本技术公开的带静电屏蔽的电路板通过在电路板的第一表面的四周敷设口字型的第一铜层区域以及与所述第一铜层区域首尾相交的十字型的第二铜层区域，并通过在第一铜层区域上设有至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的金属化接地孔，从而使来自四周的静电干扰将会从第一铜层区域直接导入到大地，而来自垂直于电路板正面的静电干扰能通过第二铜层区域导入到大地。这样，来自电路板的第一表面上的四周和垂直方向的静电干扰，都能有效的导入到大地，避免静电经过电路板内部影响芯片，从而使电路板能够正常工作，能有效降低成本以及减少占用空间。附图说明图1是本技术实施例中一种带静电屏蔽的电路板的第一表面的结构示意图。图2是本技术实施例中一种带静电屏蔽的电路板的第二表面的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1，是本技术实施例提供的一种带静电屏蔽的电路板的结构示意图。该带静电屏蔽的电路板包括第一表面1和第二表面2，其中，所述第一表面1为电路板的正表面，第二表面2为电路板的反表面。在电路板的第一表面1上敷设了用于实现静电屏蔽的铜层。具体的，在所述第一表面1的四周边缘敷设第一铜层区域105，该第一铜层区域105呈“口”字型，宽度大于5mm。另外，在所述第一表面1上还敷设第二铜层区域104，所述第二铜层区域104呈“十”字型，所述第二铜层区域104与所述第一铜层区域105首尾相交，构成“田”字型的铜层区域。其中，所述第二铜层区域104的宽度比所述第一铜层区域105的宽度小。另外，所述第一铜层区域105与第二铜层区域104之间为电子元件焊接区域。所述电子元件焊接区域上设有表面线路以及表面线路的电子元件(如图1所示的101、103等)。如图2所示，在所述电路板的第二表面2的四周边缘敷设第三铜层区域201，所述第三铜层区域201呈“口”字型。所述第三铜层区域201的宽度大于5mm。优选的，所述第三铜层区域201与所述第一铜层区域105正对且大小一致。所述电路板在第一表面1的第一铜层区域105上设有至少一个金属化接地孔，每一所述金属化接地孔贯穿所述第一表面1和第二表面2，所述金属化接地孔与所述第一铜层区域105、第二铜层区域104、第三铜层区域201电导通。具体的，所述金属化接地孔的一端102与所述第一铜层区域105连接并电导通，所述金属化接地孔的另一端202与所述第三铜层区域201连接并电导通，而所述第二铜层区域104通过与所述第一铜层区域105相交进而与所述金属化接地孔电导通。具体实施时，所述金属化接地孔102通过插入导电元件(图未示)以将所述第一铜层区域105、第二铜层区域104、第三铜层区域201接地。优选的，所述金属化接地孔为螺钉孔，而所述导电元件为螺钉。具体实施时，在螺钉孔上打上螺钉，螺钉会连接自动柜员机的金属外壳，而金属外壳会连接大地，这样，来自电路板的第一表面1上的四周的静电干扰，将会沿电路板“口”字型的第一铜层区域105直接导入到大地，避免静电经过电路板内部影响芯片性能。除了四周的静电干扰，还有来自垂直于电路板第一表面1的静电干扰，这时，电路板第一表面1上的“十”字型的第二铜层区域104起到作用。电路板板第一表面1上的“十”字型的第二铜层区域104是连通电路板外沿“口”字型的第一铜层区域105的，而电路板外沿“口”字型敷铜105是通过螺钉连接大地的，则来自垂直于电路板第一表面1的静电干扰，能通过电路板第一表面1上的“十”字型的第二铜层区域104导入到大地。这样，来自电路板的第一表面上的四周和垂直方向的静电干扰，都能有效的导入到大地，避免静电经过电路板内部影响芯片，从而使电路板能够正常工作。在电路板的第二表面2，由于第二表面上没有焊接电子元件，电路板对于静电干扰受到的影响不大，同时由于走线设计上的限制，因此仅在电路板的四周外沿敷设“口”字型的第三铜层区域201，第三铜层区域201是连接并电导通金属化接地孔，这样电路板的第一表面1和第二表面2的屏蔽静电铜层区域通过金属化接地孔连至一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带静电屏蔽的电路板，其特征在于，包括第一表面和第二表面，所述第一表面的四周敷设第一铜层区域以及与所述第一铜层区域首尾相交的第二铜层区域，第一铜层区域呈口字型，所述第二铜层区域呈十字型；所述第一铜层区域与第二铜层区域之间为电子元件焊接区域，所述电路板在第一铜层区域上设有至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的金属化接地孔，所述金属化接地孔与所述第一铜层区域和第二铜层区域电导通。

【技术特征摘要】
1.一种带静电屏蔽的电路板，其特征在于，包括第一表面和第二表面，所
述第一表面的四周敷设第一铜层区域以及与所述第一铜层区域首尾相交的第二
铜层区域，第一铜层区域呈口字型，所述第二铜层区域呈十字型；所述第一铜
层区域与第二铜层区域之间为电子元件焊接区域，所述电路板在第一铜层区域
上设有至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的金属化接地孔，所述金属化接
地孔与所述第一铜层区域和第二铜层区域电导通。
2.如权利要求1所述的带静电屏蔽的电路板，其特征在于，所述第二表面
的四周敷设第三铜层区域，所述第三铜层区域呈口字型，所述第三铜层区域与
所述金属化接地孔电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振广，
申请(专利权)人：广州广电运通金融电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44