任意互连高密度HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种线路板，具体是一种任意互连高密度HDI线路板。任意互连高密度HDI线路板，包括涂覆有铜层的各层线路板、各层线路板之间的绝缘层以及实现贯穿不同层线路板的埋孔，还包括填充在埋孔内的导电柱，所述导电柱和线路板之间通过焊锡固定。导电柱的一端具有圆形端帽，导电柱的高度与需要贯穿的介质厚度一致，导电柱的直径小于埋孔的直径。本实用新型专利技术的有益效果在于：直接在埋孔内放入导电柱，大大节省了工作时间，并且导电连接效果更好；导电柱一端具有圆形端帽，且尺寸与需要贯穿的介质厚度一致，所以在放入导电柱时不必担心穿透其他层，当端帽与线路板表面接触时，即完成互连。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及一种线路板，具体是一种任意互连高密度HDI线路板。

技术介绍

HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连或者任意层互连)电路板的发展非常迅速。一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层，其制作工艺包括：在层压某一层铜箔层之后，利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔，盲孔的直径一般不大于0.2mm；后利用激光烧蚀工艺去除盲孔下方的介质层，形成一个抵达上一层铜箔层的盲孔；然后，对盲孔金属化，实现这两层铜箔层的互连；然后，可以继续层压增层，并在增层后采用相同方式制作金属化盲孔，实现其它层间的互连。现有技术中对盲孔金属化大都是采用灌注铜膏或导电胶等形式，由于其半固体化的状态，往往会有溢出等问题出现，而对高密度集成的HDI线路板导电介质的溢出往往造成严重的后果。

技术实现思路

本技术所要解决的问题是克服现有技术的不足，提供一种操作简便，安全可靠的任意互连高密度HDI线路板。
为解决上述问题，本技术采用的技术方案是：任意互连高密度HDI线路板，包括涂覆有铜层的各层线路板、各层线路板之间的绝缘层以及实现贯穿不同层线路板的埋孔，还包括填充在埋孔内的导电柱，所述导电柱和线路板之间通过焊锡固定。
优选的，所述导电柱的一端具有圆形端帽。
优选的，所述导电柱的高度与需要贯穿的介质厚度一致。
优选的，所述导电柱的直径小于埋孔的直径。
本技术的有益效果在于：直接在埋孔内放入导电柱，大大节省了工作时间，并且导电连接效果更好；导电柱一端具有圆形端帽，且尺寸与需要贯穿的介质厚度一致，所以在放入导电柱时不必担心穿透其他层，当端帽与线路板表面接触时，即完成互连。
附图说明图1是该技术的结构示意图。
其中附图标记如下：
1、线路板；2、绝缘层；3、埋孔；4、导电柱；5、端帽。
具体实施方式
下面结合图1对本技术做进一步描述：
任意互连高密度HDI线路板，包括涂覆有铜层的各层线路板1、各层线路板1之间的绝缘层2以及实现贯穿不同层线路板1的埋孔3，还包括填充在埋孔3内的导电柱4，所述导电柱4和线路板之间通过焊锡固定。
导电柱4的一端具有圆形端帽5，所述导电柱4的高度与需要贯穿的介质厚度一致，导电柱4的直径小于埋孔3的直径。
本技术的有益效果在于：直接在埋孔3内放入导电柱4，大大节省了工作时间，并且导电连接效果更好；导电柱4一端具有圆形端帽5，且尺寸与需要贯穿的介质厚度一致，所以在放入导电柱4时不必担心穿透其他层，当端帽5与线路板1表面接触时，即完成互连。所述导电柱可事先分好，具体包括连接一层的，连接两层等等，待需要贯穿互连时，直接插入。为加强导电柱的牢固性，可以在导电柱和埋孔之间填充固定剂。
以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制。任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的构造及工作原理对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。
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【技术保护点】
任意互连高密度HDI线路板，包括涂覆有铜层的各层线路板、各层线路板之间的绝缘层以及实现贯穿不同层线路板的埋孔，其特征在于：还包括填充在埋孔内的导电柱，所述导电柱和线路板之间通过焊锡固定。

【技术特征摘要】
1.任意互连高密度HDI线路板，包括涂覆有铜层的各层线路板、各层线路板之间的绝缘
层以及实现贯穿不同层线路板的埋孔，其特征在于：还包括填充在埋孔内的导电柱，所述导
电柱和线路板之间通过焊锡固定。
2.根据权利要求1所述的任意互连高密度HDI线路板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊守良，
申请(专利权)人：吉安市华阳电子集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36