【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高导热性铝基电路板，包括覆铜板，其特征在于：所述覆铜板包括铝基层、导热绝缘层、电路层，所述导热绝缘层设于铝基层上表面，所述铝基层的上表面向上凸出有多个均匀排布的凸块，所述导热绝缘层的下表面对应所述凸块设有相配合的凹槽，所述电路层设置在导热绝缘层的上表面，所述铝基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李德伟，黄勇，张茂国，钟鸿，刘亮，刘海洋，寇亮，刘晓阳，胡家德，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
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