【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体发光二极管领域,特别涉及一种白光LED芯片的制备方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode,发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,其发光原理是电激发光,即在PN结上加正向电流后,自由电子与空穴复合而发光,从而直接把电能转化为光能。LED,尤其是白光LED,作为一种新的照明光源材料被广泛应用着,它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展,目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。
目前白光LED的制作主要采用的是在蓝光芯片上涂覆黄色荧光粉的工艺制得,即在蓝光LED芯片表面直涂或喷涂一层荧光粉胶,按上述工艺制得的白光LED芯片存在如下两个问题:一是只是在蓝光LED芯片表面涂覆一层荧光粉胶,而芯片侧面并未涂覆有荧光胶,因此会出现芯片四周漏蓝光现象,导致最后封装成的白光LED器件白光颜色不均匀,往往带有黄色或蓝色光斑;二是以上方法制备的白光LED芯片为五面出光,大部分侧面光成为无效光,光的利用率没有得到有效提高。另外,在一些要求LED产品具有小型化、集成化、发光角度更小等特点的应用领域,传统方法制备的LED芯片是达不到这些领域的要求的。因此,有必要提供一种新的LED芯片制备方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是:提供一种白光LED芯片的制备方法,由该方法制得的白光LED芯片不仅白光的颜色均匀,避免了漏蓝光的现象,而且具有导热性好,发光角度小等特点。
为达到上述目的,本专利技术提供一种白光LED芯 ...
【技术保护点】
一种白光LED芯片的制备方法,其特征在于包含如下制作步骤:(1)制备高反射白胶网框;(2)将白胶网框置于耐高温膜或UV膜上;(3)将LED芯片放入白胶网框中;(4)在上述LED芯片与白胶网框表层制作荧光粉层;(5)沿沟槽切割,扩膜得到四周围有高反射胶的单颗LED芯片。
【技术特征摘要】
1.一种白光LED芯片的制备方法,其特征在于包含如下制作步骤:
(1)制备高反射白胶网框;
(2)将白胶网框置于耐高温膜或UV膜上;
(3)将LED芯片放入白胶网框中;
(4)在上述LED芯片与白胶网框表层制作荧光粉层;
(5)沿沟槽切割,扩膜得到四周围有高反射胶的单颗LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED芯片的制备方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖伟民,赵汉民,封波,黄波,刘声龙,
申请(专利权)人:晶能光电江西有限公司,
类型:发明
国别省市:江西;36
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