【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板领域，特别是一种多层电路板。
技术介绍
现有的印刷电路板其基层一般采用陶瓷基层，该材料的热传导性能比较差，电子元器件因功耗产生的热量不能及时散发出去，因此，元器件容易因自身温度过高而导致工作性能不稳定，元器件有时甚至会被损坏。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单，方便使用的多层电路板。一种多层电路板，其特征在于，包括基层、绝缘层和导电层，上述基层采用金属基板1，上述金属基板1可以是铝板、铝合金板或铜板；上述绝缘层采用半固化片2；上述导电层采用铜箔层3；金属基板1的上下表面形成一层氧化绝缘层11，金属基板1上表面的氧化绝缘层11通过半固化片2与铜箔层3压合，压合后半固化片2位于金属基板1和铜箔层3之间。本专利技术的有益效果是：采用上述方案，本专利技术具有良好的电磁屏蔽性能，其制作简便、散热效果好，而且原材料成本低。附图说明
下面结合附图及实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式
下面结合附图对本专利技术作进一步的解释。一种多层电路板，其特征在于，包括基层、绝缘层和导电层，上述基层采用金属基板1，上述金属基板1可以是铝板、铝合金板或铜板；上述绝缘层采用半固化片2；上述导电层采用铜箔层3。进一步说明，金属基板1的上下表面形成一层氧化绝缘层11，金属基板1上表面的氧化绝缘层11通过半固化片2与铜箔层3压合。进一步说明，所述压合后半固化片2位于金属基板1和铜箔层3之间。上述内容，仅为本专利技术的较佳实施例，并非用于限制本专...
【技术保护点】
一种多层电路板，其特征在于，包括基层、绝缘层和导电层，所述基层采用金属基板1，所述金属基板1可以是铝板、铝合金板或铜板；所述绝缘层采用半固化片2；所述导电层采用铜箔层3。
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，包括基层、绝缘层和导电层，所述基层采用金属基板1，所述金属基板1可以是铝板、铝合金板或铜板；所述绝缘层采用半固化片2；所述导电层采用铜箔层3。
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述...
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