【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于微波芯片共晶加压的装置，其特征在于具体包括基板限位器、芯片限位器和点接触压块，所述基板限位器内部设置基板限位槽和芯片限位器限位槽，基板限位槽的边缘与微波芯片的基板边缘相接触，芯片限位器限位槽的边缘与芯片限位器的边缘相接触，芯片限位器上设置芯片限位孔，所述芯片限位孔的尺寸与芯片的尺寸相匹配，用作芯片的限位；所述芯片的下表面通过焊片与基板的上表面相接触；所述点接触压块的底板上设置微支撑柱，微支撑柱的数量小于或者等于芯片上表面的焊盘数量，微支撑柱的位置与芯片上表面的焊盘位置镜像对称，点接触压块上的微支撑柱与芯片上表面的焊盘相接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王辉，庞婷，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51
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