【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种利用热处理减小微电子器件表面粗糙度的方法,其特征在于具体步骤如下:(1)准备微纳结构样品,其表面为光刻胶图形;(2)将样品置于强热源下,有图形的一侧面向热源,另一侧置于一恒温冷却片上,使之恒定在室温状态;(3)热处理较短时间后迅速取出,快速冷却;(4)反复上述步骤(3)多次,直到达到预期的粗糙度等级。
【技术特征摘要】
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