指纹识别芯片的封装方法及封装结构技术

本发明专利技术实施例公开了一种指纹识别芯片的封装方法和封装结构，封装方法包括：提供基板；对基板进行开孔得到目标孔；将指纹识别芯片固定于目标孔中，使得指纹识别芯片的第三表面与基板的第一表面朝向同一方向，且第三表面和第一表面在同一平面，第三表面具有感应区和芯片焊盘；将基板焊盘与芯片焊盘进行焊接形成电连接，基板焊盘位于基板的第一表面；对指纹识别芯片进行塑封。本发明专利技术实施例还提供了一种指纹识别芯片的封装结构，本发明专利技术通过将指纹识别芯片嵌入基板的目标孔中，使得芯片焊盘与基板焊盘位于同一平面，从而可以采用焊接工艺实现芯片焊盘与基板焊盘之间的电互连，降低成本，解决打线工艺占用空间大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种指纹识别芯片的封装方法及封装结构。
技术介绍
随着科学技术的发展，各类电子产品尤其是移动终端的信息安全问题成为技术发展的关注要点。由于人体指纹具有不变性、唯一性和方便性等特性，使得指纹识别技术具有安全、可靠、使用简单方便等特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息的各种领域。现有的指纹识别器件通过指纹识别芯片提取用户指纹，并将用户指纹转换为电信号输出，以获得用户的指纹信息。图1是现有技术的一种指纹识别器件的剖面结构示意图，包括基板110，指纹识别芯片120，导电线130和塑封层140，并且如图1所示，第一距离要大于第二距离。基板表面具有若干基板焊盘111，芯片表面具有若干芯片焊盘121，导电线130通过打线工艺得到，使得基板焊盘111和芯片焊盘121之间实现电互连。由于打线工艺往往需要更高打线精度的打线机以严格控制导电线突起部分的高度，并且导电线的材料需要采用金线或合金线等，因此打线成本提高。另外，由于打线机工艺的要求，打线连接占用的空间大，不利于进行多芯片指纹识别方案的封装。然而，现有技术基板和指纹识别芯片之间进行电互连通常只能采用打线工艺。从而使封装成本提高，并且限制多芯片指纹识别方案的实施。
技术实现思路
本专利技术提供一种指纹识别芯片的封装方法和封装结构，用以解决现有打线工艺成本高，占用空间大的问题。为解决上述问题，本专利技术一方面提供了一种指纹识别芯片的封装方法，包括：提供基板；对基板进行开孔得到目标孔；将指纹识别芯片固定于目标孔中，使得指纹识别芯片的第三表面与基板的第一表面朝向同一方向，且第三表面和第一表面在同一平面，第三表面具有感应区和芯片焊盘；将基板焊盘与芯片焊盘进行焊接形成电连接，基板焊盘位于基板的第一表面；对指纹识别芯片进行塑封。焊接通常使用导热胶、导电型银浆、锡膏和锡金合金等熔点较低的焊料，通过将焊料连续涂布在待连接的焊盘以及焊盘之间的区域，按照特定的温度曲线对其进行回流，让焊料熔化，其合金成分冷却凝固后在待连接焊盘间实现冶金连接。由于焊料在回流过程中会熔化，因此待焊接的焊盘需要位于同一连续的平面，并使该平面保持水平的进行回流，才能保证合金凝固后在待连接的焊盘间形成连续的通路。通过对基板开孔，将指纹识别芯片嵌入孔中，可以减小芯片焊盘与基板焊盘之间的相对高度，调整芯片焊盘与基板焊盘的相对位置，以满足焊接工艺的需求。需要说明的是，第三表面和第一表面在同一平面，是为了在指纹识别芯片的封装方案中使用焊接的方式将芯片焊盘和基板焊盘之间形成电连接，因此只要第三表面和第一表面间的相对高度满足将芯片焊盘与基板焊盘通过焊接实现电连接即可，而不是绝对的二者相对高度为零。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，目标孔为通孔和/或盲孔。结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，若基板焊盘和芯片焊盘之间的区域不连续，在对基板进行开孔得到目标孔之后，将基板焊盘与芯片焊盘进行焊接形成电连接之前，向目标孔中填入第一填充物，使得基板焊盘和芯片焊盘之间形成连续通路。由于焊料在回流过程中会熔化，因此待焊接的焊盘需要位于同一连续的平面，并使该平面保持水平的进行回流，才能保证合金凝固后在待连接的焊盘间形成连续通路。结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式和第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，若目标孔为通孔，将指纹识别芯片固定于目标孔中包括：将指纹识别芯片嵌入目标孔中；从基板的第二表面填入第二填充物，使得指纹识别芯片与基板相固定，第二填充物填平第一表面和第三表面之间的空隙，第二表面与第一表面相对。结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式和第一方面的第三种可能的实现方式之中任意一种，在第一方面的第四种可能的实现方式中，第二填充物为环氧树脂、硅胶或者黑胶。结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式和第一方面的第四种可能的实现方式之中任意一种，在第一方面的第五种可能的实现方式中，将基板焊盘与芯片焊盘进行焊接形成电连接包括：将基板焊盘与芯片焊盘通过焊锡焊接形成电连接。结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式、第一方面的第四种可能的实现方式和第一方面的第五种可能的实现方式之中任意一种，在第一方面的第六种可能的实现方式中，目标孔为一个或多个。结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式、第一方面的第四种可能的实现方式、第一方面的第五种可能的实现方式和第一方面的第六种可能的实现方式之中任意一种，在第一方面的第七种可能的实现方式中，指纹识别芯片为一个或多个；若指纹识别芯片为多个，指纹识别芯片之间通过焊锡直接连接。结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式、第一方面的第四种可能的实现方式、第一方面的第五种可能的实现方式、第一方面的第六种可能的实现方式和第一方面的第七种可能的实现方式之中任意一种，在第一方面的第八种可能的实现方式中，对指纹识别芯片进行塑封包括：在第一表面和第三表面形成塑封层。本专利技术实施例的第二方面提供了一种指纹识别芯片的封装结构，包括：基板，基板具有目标孔；固定于目标孔中的指纹识别芯片，指纹识别芯片的第三表面与基板的第一表面朝向同一方向，且第三表面和第一表面在同一平面，第三表面具有感应区和芯片焊盘，芯片焊盘与基板焊盘通过焊接存在电连接，基板焊盘位于基板的第一表面；位于指纹识别芯片表面的塑封层。结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，目标孔为通孔和/或盲孔。结合第二方面或者第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，目标孔中填有第一填充物，第一填充物用以在基板焊盘和芯片焊盘之间形成连续通路。结合第二方面、第二方面的第一种可能的实现方式和第二方面的第二种可能的实现方式中任意一种，在第二方面的第三种可能的实现方式中，目标孔为通孔，目标孔和基板的第二表面填有第二填充物，第二填充物用以将指纹识别芯片与基板相固定，并填本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，包括：提供基板；对所述基板进行开孔得到目标孔；将指纹识别芯片固定于所述目标孔中，使得所述指纹识别芯片的第三表面与所述基板的第一表面朝向同一方向，且所述第三表面和所述第一表面在同一平面，所述第三表面具有感应区和芯片焊盘；将基板焊盘与所述芯片焊盘进行焊接形成电连接，所述基板焊盘位于所述基板的第一表面；对所述指纹识别芯片进行塑封。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，包括：
提供基板；
对所述基板进行开孔得到目标孔；
将指纹识别芯片固定于所述目标孔中，使得所述指纹识别芯片的第三表
面与所述基板的第一表面朝向同一方向，且所述第三表面和所述第一表面在
同一平面，所述第三表面具有感应区和芯片焊盘；
将基板焊盘与所述芯片焊盘进行焊接形成电连接，所述基板焊盘位于所
述基板的第一表面；
对所述指纹识别芯片进行塑封。
2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，所述
目标孔为通孔和/或盲孔。
3.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，若所
述基板焊盘和所述芯片焊盘之间的区域不连续，在所述对所述基板进行开孔
得到目标孔之后，将基板焊盘与所述芯片焊盘进行焊接形成电连接之前，所
述方法还包括：
向所述目标孔中填入第一填充物，使得所述基板焊盘和所述芯片焊盘之
间形成连续通路。
4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，若所
述目标孔为通孔，所述将指纹识别芯片固定于所述目标孔中包括：
将所述指纹识别芯片嵌入所述目标孔中；
从所述基板的第二表面填入第二填充物，使得所述指纹识别芯片与所述
基板相固定，所述第二填充物填平所述第一表面和所述第三表面之间的空隙，
所述第二表面与所述第一表面相对。
5.根据权利要求4所述的指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，所述
第二填充物为环氧树脂、硅胶或者黑胶。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的指纹识别芯片的封装方法，其特
征在于，所述将基板焊盘与所述芯片焊盘进行焊接形成电连接包括：
将所述基板焊盘与所述芯片焊盘通过焊锡焊接形成电连接。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的指纹识别芯片的封装方法，其特

\t征在于，所述目标孔为一个或多个。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的指纹识别芯片的封装方法，其特
征在于，所述指纹识别芯片为一个或多个；
若...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华龙，李华伟，
申请(专利权)人：深圳芯邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44