具有暴露的接触焊垫和支撑集成电路裸片的引线的集成电路器件以及形成器件的方法技术

本公开涉及一种具有暴露的接触焊垫和支撑集成电路裸片的引线的集成电路器件以及形成器件的方法。该集成电路(IC)器件包括IC裸片和包围IC裸片的封装材料。第一组引线耦合至IC裸片，并且具有暴露在封装材料的底表面上的与底表面的外围相邻的第一接触焊垫。第二组引线耦合至IC裸片，并且具有暴露在封装材料的底表面上的与底表面的外围相邻的第二接触焊垫。第二组引线具有从第二接触焊垫中的相应第二接触焊垫横向向内延伸的内端部，以限定支撑IC裸片的裸片焊垫区域。

【技术实现步骤摘要】
201510587537

【技术保护点】
一种集成电路(IC)器件，包括：IC裸片；封装材料，包围所述IC裸片；第一组引线，被耦合至所述IC裸片，并且具有暴露在所述封装材料的底表面上的与所述底表面的外围相邻的第一接触焊垫；以及第二组引线，被耦合至所述IC裸片，并且具有暴露在所述封装材料的底表面上的与所述底表面的外围相邻的第二接触焊垫；所述第二组引线也具有从所述第二接触焊垫中的相应第二接触焊垫横向向内延伸的内端部，以限定在其上支撑所述IC裸片的裸片焊垫区域。

【技术特征摘要】
2014.12.11 US 14/566,8261.一种集成电路(IC)器件，包括：
IC裸片；
封装材料，包围所述IC裸片；
第一组引线，被耦合至所述IC裸片，并且具有暴露在所述封装
材料的底表面上的与所述底表面的外围相邻的第一接触焊垫；以及
第二组引线，被耦合至所述IC裸片，并且具有暴露在所述封装
材料的底表面上的与所述底表面的外围相邻的第二接触焊垫；
所述第二组引线也具有从所述第二接触焊垫中的相应第二接触
焊垫横向向内延伸的内端部，以限定在其上支撑所述IC裸片的裸片
焊垫区域。
2.根据权利要求1所述的IC器件，其中，所述第一接触焊垫和
所述第二接触焊垫设置为交替图形。
3.根据权利要求1所述的IC器件，其中，所述第一接触焊垫和
所述第二接触焊垫设置为偏移图形，使得所述第一接触焊垫设置为比
所述第二接触焊垫更靠近所述封装材料的底表面的外围。
4.根据权利要求1所述的IC器件，其中，所述第一组引线具有
相同形状和尺寸。
5.根据权利要求1所述的IC器件，其中，所述第二组引线中的
每个引线包括从相应第二接触焊垫横向向外延伸的封装远端部。
6.根据权利要求1所述的IC器件，其中，所述封装材料的下表
面具有限定矩形形状的四个侧边。
7.根据权利要求6所述的IC器件，其中，所述第二组引线包括
从所述封装材料的下表面的四个侧边中的每个侧边平行并且向内延
伸的相应引线群组。
8.根据权利要求7所述的IC器件，其中，所述第二组引线具有
限定在矩形形状的角部之间延伸的X形开口的不同长度。
9.根据权利要求1所述的IC器件，进一步包括：
第一组键合接线，耦合所述IC裸片和所述第一组引线；以及
第二组键合接线，耦合所述IC裸片和所述第二组引线。
10.一种集成电路(IC)器件，包括：
IC裸片；
封装材料，包围所述IC裸片；
第一组引线，被耦合至所述IC裸片，并且具有暴露在所述封装
材料的底表面上的与所述底表面的外围相邻的第一接触焊垫，所述第
一组引线具有相同的形状和尺寸；以及
第二组引线，被耦合至所述IC裸片，并且具有暴露在所述封装
材料的底表面上的与所述底表面的外围相邻的第二接触焊垫；
所述第二组引线也具有从所述第二接触焊垫中的相应第二接触
焊垫横向向内延伸的内端部，以限定在其上支撑所述IC裸片的裸片
焊垫区域，所述第二组引线中的每个引...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·M·卡达格，R·卡卢斯特，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：发明
国别省市：菲律宾;PH