【技术实现步骤摘要】
201410704500
【技术保护点】
一种微机电系统麦克风封装元件，包括：硅微机电系统麦克风芯片，其中该硅微机电系统麦克风芯片是一集成电路芯片且一声音感应结构埋置于该集成电路芯片中，其中该硅微机电系统麦克风芯片有第一表面与第二表面，其中该一集成电路及该硅微机电系统麦克风芯片的该声音感应结构的一面是暴露在第一表面，其中声音信号是由该声音感应结构接收以及经由该集成电路转换成电信号，其中在该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面形成有一空腔，以暴露在该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面的该声音感应结构的另一面；基底，具有一内连线结构在该基底中；黏附结构，黏附在该硅微机电系统麦克风芯片的外侧壁，其中该黏附结构的底部由该硅微机电系统麦克风芯片的该第一表面向外凸出且黏附在该基底的一表面以形成第一封圈，其中在该声音感应结构与该基底之间且由该第一封圈所围封的空间构成第二腔室；以及覆盖件，黏附于该黏附结构的顶部，由该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面覆盖过该空腔，其中该黏附结构的该顶部构成第二封圈，其中该覆盖件与该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面之间且由该第二封圈所围封的空间构成第一腔室，其中该腔室与该第一腔室之间对于声音是相连通。
【技术特征摘要】
2014.10.02 US 14/505,4951.一种微机电系统麦克风封装元件，包括：
硅微机电系统麦克风芯片，其中该硅微机电系统麦克风芯片是一集成电
路芯片且一声音感应结构埋置于该集成电路芯片中，其中该硅微机电系统麦
克风芯片有第一表面与第二表面，其中该一集成电路及该硅微机电系统麦克
风芯片的该声音感应结构的一面是暴露在第一表面，其中声音信号是由该声
音感应结构接收以及经由该集成电路转换成电信号，其中在该硅微机电系统
麦克风芯片的该第二表面形成有一空腔，以暴露在该硅微机电系统麦克风芯
片的该第二表面的该声音感应结构的另一面；
基底，具有一内连线结构在该基底中；
黏附结构，黏附在该硅微机电系统麦克风芯片的外侧壁，其中该黏附结
构的底部由该硅微机电系统麦克风芯片的该第一表面向外凸出且黏附在该
基底的一表面以形成第一封圈，其中在该声音感应结构与该基底之间且由该
第一封圈所围封的空间构成第二腔室；以及
覆盖件，黏附于该黏附结构的顶部，由该硅微机电系统麦克风芯片的该
第二表面覆盖过该空腔，其中该黏附结构的该顶部构成第二封圈，其中该覆
盖件与该硅微机电系统麦克风芯片的该第二表面之间且由该第二封圈所围
封的空间构成第一腔室，其中该腔室与该第一腔室之间对于声音是相连通。
2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该硅微机电系
统麦克风芯片是单一的单元，当作第一微机电系统麦克风封装单元，或是该
微机电系统麦克风封装元件还包括至少一个第二微机电系统麦克风封装单
元，与该第一微机电系统麦克风封装单元有相同结构，其中该二个微机电系
统麦克风封装单元利用在该基底中的该内连线结构的一附加部分而相互通
信。
3.如权利要求2所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该覆盖件具有
一声孔以接收一声源，且该声孔的位置是与该硅微机电系统麦克风芯片的该
空腔对准或是偏移。
4.如权利要求3所述的微机电系统麦克风封装元件，该声孔的位置是与
该硅微机电系统麦克风芯片的该空腔偏移，以及该硅微机电系统麦克风芯片
具有声音通道以引导从该声孔接收的该声源到该空腔。
5.如权利要求3所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该基底在该声
音感应结构下方具有一凹陷空间以当作该第二腔室的一部分，以增加体积。
6.如权利要求3所述的微机电系统麦克风封装元件，其中在该基底的该
内连线结构是电连接到埋置在该硅微机电系统麦克风芯片中的该集成电路。
7.如权利要求6所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该内连线结构
也包括至少一个连接垫在该基底的表面，暴露于环境用于外部连接。
8.如权利要求3所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该覆盖件是帽
盖状结构以增加该第一腔室的体积，该基底具有声孔以接收进入该第二腔室
的声源，该声孔的位置是与该硅微机电系统麦克风芯片的该声音感应结构对
准或是偏移。
9.如权利要求8所述的微机电系统麦克风封装元件，其中该基底在该声
音感应结构下方具有一凹陷空间以当作该第二腔室的一部分，以增加体积。
10.如权利要求8所述的微机电系统麦克风封装元件，其中在该基底的
该内连线结构是电连接到埋置在该硅微机电系统麦克风芯片中的该集成电
路。
11.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢聪敏，李建兴，钟志贤，陈咏伟，刘志成，
申请(专利权)人：鑫创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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