改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构制造技术

技术编号:13364315 阅读:74 留言:0更新日期:2016-07-18 16:18
本实用新型专利技术涉及改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构,改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构,在微波介质多层板(2)的侧边上开有多个半圆形的通孔(1),在微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的焊接过程中,焊料填充入通孔(1)内,使微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的侧壁良好接触。通过在微波介质多层板侧边开半圆形孔,替代微波介质多层板侧面包边工艺,在PCB加工过程中不增加生产工序,即不增加额外成本。通过焊料填充增大接地面积,操作简单。通过新型微波接地方式,驻波改善效果明显。在接插件与基于微波介质多层板的微带线组件中可广泛使用。

【技术实现步骤摘要】
201521115434

【技术保护点】
改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构,其特征在于:在微波介质多层板(2)的侧边上开有多个半圆形的通孔(1),在微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的焊接过程中,焊料填充入通孔(1)内,使微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的侧壁良好接触。

【技术特征摘要】
1.改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构,其特征在于:在微波介质
多层板(2)的侧边上开有多个半圆形的通孔(1),在微波介质多层板(2)与金属腔体(3)
的焊接过程中,焊料填充入通孔(1)内,使微波介质多层板(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:王明明李宁刘文
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
类型:新型
国别省市:江苏;32

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