【技术实现步骤摘要】
201521115434
【技术保护点】
改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构,其特征在于:在微波介质多层板(2)的侧边上开有多个半圆形的通孔(1),在微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的焊接过程中,焊料填充入通孔(1)内,使微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的侧壁良好接触。
【技术特征摘要】
1.改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构,其特征在于:在微波介质
多层板(2)的侧边上开有多个半圆形的通孔(1),在微波介质多层板(2)与金属腔体(3)
的焊接过程中,焊料填充入通孔(1)内,使微波介质多层板(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:王明明,李宁,刘文,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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