一种单组份光通信器件用环氧树脂粘接剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种单组份光通信器件环氧树脂粘接剂，其各组分的重量百分比分别为：环氧树脂70％～85％，潜伏型固化剂5％～10％，环氧增韧剂5％～15％，粘接促进剂0.5～2％。本发明专利技术还公开了该粘接剂的制备方法。本发明专利技术提供的粘接剂，避免了双组份粘接剂在使用时候需要混合的缺点，可以方便的直接使用并且防止了混合时带入气泡及混合配比误差影响粘接剂的粘接质量与效果，具有使用方便、易于操作，减少浪费等特点；比市场现有双组份光纤粘接胶相比具有低过敏性、可操作时间长、使用工艺简单、避免现场混合造成的配比不准喝浪费等优点；非常适合光通讯产业的光纤跳线、尾纤、光学器件的粘接固定与密封用。

【技术实现步骤摘要】
201610141474

【技术保护点】
一种单组份光通信器件环氧树脂粘接剂，其特征在于，由以下重量百分比的原料制备而成：

【技术特征摘要】
1.一种单组份光通信器件环氧树脂粘接剂，其特征在于，由以下重量百
分比的原料制备而成：
2.如权利要求1所述的单组份光通信器件环氧树脂粘接剂，其特征在于，
所述环氧树脂包括双酚F型环氧树脂、活性环氧稀释剂、双酚A型环氧树脂、
酚醛环氧树脂中的一种或任意几种混合。
3.如权利要求1所述的单组份光通信器件环氧树脂粘接剂，其特征在于，
所述潜伏型固化剂，包括2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、咪
唑衍生物类固化剂中的一种或任意几种混合。
4.如权利要求3所述的单组份光通信器件环氧树脂粘接剂，其特征在于，
所述咪唑衍生物类固化剂包括高熔点粉体咪唑化合物、微胶囊化咪唑化合物
粉体、以及长碳链、苄基、氰乙基等侧基取代咪唑化合物的一种或任意几种
混合。
5.如权利要求1所述的单组份光通信器件环氧树脂粘接剂，其特征在于，
所述环氧增韧剂包括二聚酸改性环氧树脂增韧剂、聚氨酯改性环氧树脂增韧
剂、橡胶改性环氧树脂增韧剂、有机硅改性环氧树脂增韧剂、聚丁二烯改性
环氧树脂增韧剂、热塑性树脂连续贯穿于环氧树脂的互穿网络型聚合物增韧
剂中的一种或任意几种混合。
6.如权利要求1所述的单组份光通信器件环氧树脂粘接剂，其特征在于，
所述粘接促进剂包括偶联剂、螯合剂、界面剂中的一种或任意几种的混合。
7.如权利要求6所述的单组份光通信器件环氧树脂粘接剂，其特征在于，
所述偶联剂包括γ氨丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲
氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、异丙基三油磷酸酰氧基)
钛酸酯、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁宇辉，
申请(专利权)人：上海熙邦应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31