一种导电塑料电路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种导电塑料电路板及其加工方法，包括基板和导电线路，所述基板由绝缘塑料构成，所述绝缘塑料包括以下重量份的组分：酚醛树脂100～200份，石棉50～80份，8‑羟基喹啉铜10～20份，氯化石蜡10～20份，乙酸芳樟酯10～20份，聚乙烯蜡5～15份，所述导电线路由导电塑料构成，所述导电塑料包括以下重量份的组分：合成树脂100～200份，碳纤维30～60份，氢氧化铝15～25份，烷基磺酸苯乙酯10～20份，聚乙烯蜡5～15份。本发明专利技术提供的电路板，原料易得，生产成本低，采用导电塑料作为导电线路，导电性能好，与基板的结合力强，耐用，使用寿命长，且加工方法简单，易操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板及其加工方法
，尤其涉及一种导电塑料电路板及其加工方法。
技术介绍
由于电子产品的使用量逐年增长，电子产品的构造中电路板是主要的零部件，所以电路板的需求量在随着电子产品数量的增多而增多。传统的电路板是在热固性树脂加玻璃纤维铸成的基板基础上粘贴铜箔，形成铜箔基板，再在铜箔基板上进行加工形成电路板。传统的电路板加工方法繁琐，形成电路导电效果不理想，长时间使用会出现腐蚀、变霉、金属脱落等现象，缩短电路板的使用寿命，而且成本高。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种导电塑料电路板及其加工方法。本专利技术提出的一种导电塑料电路板及其加工方法，包括基板和导电线路，所述基板由绝缘塑料构成，所述绝缘塑料包括以下重量份的组分：酚醛树脂100～200份，石棉50～80份，8-羟基喹啉铜10～20份，氯化石蜡10～20份，乙酸芳樟酯10～20份，聚乙烯蜡5～15份，所述导电线路由导电塑料构成，所述导电塑料包括以下重量份的组分：合成树脂100～200份，碳纤维30～60份，氢氧化铝15～25份，烷基磺酸苯乙酯10～20份，聚乙烯蜡5～15份。优选的，所述绝缘塑料包括以下重量份的组分：酚醛树脂150份，石棉65份，8-羟基喹啉铜15份，氯化石蜡15份，乙酸芳樟酯15份，聚乙烯蜡10份。优选的，所述导电塑料包括以下重量份的组分：合成树脂150份，碳纤维45份，氢氧化铝20份，烷基磺酸苯乙酯15份，聚乙烯蜡10份。优选的，所述合成树脂采用聚苯乙烯或聚乙烯与聚酯的混合，且聚苯乙烯或聚乙烯与聚酯的重量份比为1:2～4。一种导电塑料电路板的加工方法，包括以下步骤；S1：在80～120Bar的注塑压力下，注塑速度控制在300～600mm/s，将绝缘塑料填充至线路板模具中，填充完成后，在60～90Bar的压力下进行保压，再进行冷却，冷却时间控制在注塑时间的15～20倍，冷却结束后采用顶杆脱膜的方式进行脱模即得线路板的基板；S2：在60～80Bar的压力下，注塑速度控制在600～800mm/s，将导电塑料填充至导电图案模具中，进行填充工艺，填充完成后在40～60Bar的压力下进行保压操作，再进行冷却工艺，冷却时间为注塑时间的15～20倍，冷却至室温后采用脱料板脱膜的方式进行脱模即得线路板的导电线路；S3：将导电线路电镀至基板上即得一种导电塑料电路板。本专利技术提供的电路板，绝缘塑料和导电塑料的原料易得，合成成本低，且能有效抗菌，防霉变；采用导电塑料作为导电线路，导电性能好，与基板的结合力强，耐用，避免出现线路脱落的现象，使用寿命长，且加工方法简单，制备的绝缘塑料和导电塑料的流动性好，易注塑。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步解说。实施例一本专利技术提出的一种导电塑料电路板，包括基板和导电线路，所述基板由绝缘塑料构成，所述绝缘塑料包括以下重量份的组分：酚醛树脂150份，石棉65份，8-羟基喹啉铜15份，氯化石蜡15份，乙酸芳樟酯15份，聚乙烯蜡10份，所述导电线路由导电塑料构成，所述导电塑料包括以下重量份的组分：聚苯乙烯50份，聚酯100份，碳纤维45份，氢氧化铝20份，烷基磺酸苯乙酯15份，聚乙烯蜡10份。其加工方法，包括以下步骤；S1：在80Bar的注塑压力下，注塑速度控制在450mm/s，将绝缘塑料填充至线路板模具中，填充完成后，在60Bar的压力下进行保压，再进行冷却，冷却时间控制在注塑时间的15倍，冷却结束后采用顶杆脱膜的方式进行脱模即得线路板的基板；S2：在70Bar的压力下，注塑速度控制在700mm/s，将导电塑料填充至导电图案模具中，进行填充工艺，填充完成后在50Bar的压力下进行保压操作，再进行冷却工艺，冷却时间为注塑时间的15倍，冷却至室温后采用脱料板脱膜的方式进行脱模即得线路板的导电线路；S3：将导电线路电镀至基板上即得一种导电塑料电路板。实施例二本专利技术提出的一种导电塑料电路板，包括基板和导电线路，所述基板由绝缘塑料构成，所述绝缘塑料包括以下重量份的组分：酚醛树脂120份，石棉70份，8-羟基喹啉铜12份，氯化石蜡18份，乙酸芳樟酯20份，聚乙烯蜡15份，所述导电线路由导电塑料构成，所述导电塑料包括以下重量份的组分：聚乙烯30份，聚酯90份，碳纤维30份，氢氧化铝18份，烷基磺酸苯乙酯20份，聚乙烯蜡15份。其加工方法，包括以下步骤；S1：在100Bar的注塑压力下，注塑速度控制在600mm/s，将绝缘塑料填充至线路板模具中，填充完成后，在60Bar的压力下进行保压，再进行冷却，冷却时间控制在注塑时间的20倍，冷却结束后采用顶杆脱膜的方式进行脱模即得线路板的基板；S2：在60Bar的压力下，注塑速度控制在800mm/s，将导电塑料填充至导电图案模具中，进行填充工艺，填充完成后在40Bar的压力下进行保压操作，再进行冷却工艺，冷却时间为注塑时间的20倍，冷却至室温后采用脱料板脱膜的方式进行脱模即得线路板的导电线路；S3：将导电线路电镀至基板上即得一种导电塑料电路板。实施例三本专利技术提出的一种导电塑料电路板，包括基板和导电线路，所述基板由绝缘塑料构成，所述绝缘塑料包括以下重量份的组分：酚醛树脂150份，石棉80份，8-羟基喹啉铜18份，氯化石蜡15份，乙酸芳樟酯15份，聚乙烯蜡10份，所述导电线路由导电塑料构成，所述导电塑料包括以下重量份的组分：聚乙烯40份，聚酯80份，碳纤维30份，氢氧化铝25份，烷基磺酸苯乙酯15份，聚乙烯蜡15份。其加工方法，包括以下步骤；S1：在120Bar的注塑压力下，注塑速度控制在300mm/s，将绝缘塑料填充至线路板模具中，填充完成后，在70Bar的压力下进行保压，再进行冷却，冷却时间控制在注塑时间的15倍，冷却结束后采用顶杆脱膜的方式进行脱模即得线路板的基板；S2：在70Bar的压力下，注塑速度控制在800mm/s，将导电塑料填充至导电图案模具中，进行填充工艺，填充完成后在50Bar的压力下进行保压操作，再进行冷却工艺，冷却时间为注塑时间的20倍，冷却至室温后采用脱料板脱膜的方式进行脱模即得线路板的导电线路；S3：将导电线路电镀至基板上即得一种导电塑料电路板。本专利技术提供的电路板，绝缘塑料和导电塑料的原料易得，合成成本低，且能有效抗菌，防霉变；采用导电塑料作为导电线路，导电性能好，与基板的结合力强，耐用，避免出现线路脱落的现象，使用寿命长，且加工方法简单，制备的绝缘塑料和导电塑料的流动性好，易注塑。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电塑料电路板，其特征在于，包括基板和导电线路，所述基板由绝缘塑料构成，所述绝缘塑料包括以下重量份的组分：酚醛树脂100～200份，石棉50～80份，8‑羟基喹啉铜10～20份，氯化石蜡10～20份，乙酸芳樟酯10～20份，聚乙烯蜡5～15份，所述导电线路由导电塑料构成，所述导电塑料包括以下重量份的组分：合成树脂100～200份，碳纤维30～60份，氢氧化铝15～25份，烷基磺酸苯乙酯10～20份，聚乙烯蜡5～15份。

【技术特征摘要】
1.一种导电塑料电路板，其特征在于，包括基板和导电线路，所述基板由绝缘塑料构成，所述绝缘塑料包括以下重量份的组分：酚醛树脂100～200份，石棉50～80份，8-羟基喹啉铜10～20份，氯化石蜡10～20份，乙酸芳樟酯10～20份，聚乙烯蜡5～15份，所述导电线路由导电塑料构成，所述导电塑料包括以下重量份的组分：合成树脂100～200份，碳纤维30～60份，氢氧化铝15～25份，烷基磺酸苯乙酯10～20份，聚乙烯蜡5～15份。
2.根据权利要求1所述的一种导电塑料电路板，其特征在于，所述绝缘塑料包括以下重量份的组分：酚醛树脂150份，石棉65份，8-羟基喹啉铜15份，氯化石蜡15份，乙酸芳樟酯15份，聚乙烯蜡10份。
3.根据权利要求1所述的一种导电塑料电路板，其特征在于，所述导电塑料包括以下重量份的组分：合成树脂150份，碳纤维45份，氢氧化铝20份，烷基磺酸苯乙酯15份，聚乙烯蜡10份。
4.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：高忠青，
申请(专利权)人：淄博夸克医药技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37