一种多孔的轻质高强烧结空心砖制造技术

技术编号:13357545 阅读:45 留言:0更新日期:2016-07-17 05:00
本实用新型专利技术公开了一种多孔的轻质高强烧结空心砖,包括空心砖本体,所述空心砖本体由黏土层烧结而成,且黏土层上还铺设有加强筋网,所述空心砖本体的中心位置一体成型有矩形孔,所述矩形孔的左右两侧还分别一体成型有第一弧形孔与第二弧形孔,所述空心砖本体上还均匀一体成型有圆形孔,所述圆形孔分别位于第一弧形孔、矩形孔和第二弧形孔的左右两侧,且圆形孔之间相互交错。该多孔的轻质高强烧结空心砖结构简单,空心砖本体上一体成型有矩形孔,且矩形孔的两侧还一体成型有弧形孔,且矩形孔与弧形孔之间还一体成型有圆形孔,圆形孔弧形交错排列,使得该烧结空心砖在减轻质量的同时提高其承重强度,增强其抗震性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及烧结空心砖
,具体为一种多孔的轻质高强烧结空心砖
技术介绍
空心砖分为水泥空心砖,粘土空心砖,页岩空心砖。在2011年3月云南盈江发生的5.8级地震中,使用水泥空心砖的房屋倒塌导致多人死亡,由于安全隐患,云南拟禁用水泥空心砖,山东青岛的在建楼盘也已叫停使用水泥空心砖。建筑行业内专业说法认为禁止使用此种说法不科学,属外行做法。会误导公众,必须纠正。空心砖只是一种建筑材料,用科学的方法使用是没有问题的。空心砖在使用上科学性非常强,质量要求也高,勘察地基是否适合使用空心砖、怎么来设计、施工时水泥等相关配料有没有问题等都有关系。目前,市场上的空心砖种类繁琐,但由于市场上空心砖要不就是孔少孔径大,要不就是孔多孔径小,使得空心砖在减轻质量的同时,其强度较低,在使用过程中带来了很大的危害。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多孔的轻质高强烧结空心砖,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多孔的轻质高强烧结空心砖,包括空心砖本体,所述空心砖本体由黏土层烧结而成,且黏土层上还铺设有加强筋网,所述空心砖本体的中心位置一体成型有矩形孔,所述矩形孔的左右两侧还分别一体成型有第一弧形孔与第二弧形孔,所述空心砖本体上还均匀一体成型有圆形孔,所述圆形孔分别位于第一弧形孔、矩形孔和第二弧形孔的左右两侧,且圆形孔之间相互交错。优选的,所述加强筋网由细钢丝相互编织而成,且加强筋网的网孔呈菱形。优选的,所述矩形孔、第一弧形孔和第二弧形孔的竖直高度均相等,且圆形孔的直径为矩形孔横向宽度的三分之一。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该多孔的轻质高强烧结空心砖结构简单,空心砖本体上一体成型有矩形孔,且矩形孔的两侧还一体成型有弧形孔,且矩形孔与弧形孔之间还一体成型有圆形孔,圆形孔相互交错排列,使得该烧结空心砖在减轻质量的同时提高其承重强度,增强其抗震性能,并且,在黏土层上还铺设有加强筋网,从而进一步的提高该烧结空心砖的强度,提高其承重能力。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术A-A面剖视图。图中:1空心砖本体、11黏土层、12加强筋网、2矩形孔、3第一弧形孔、4第二弧形孔、5圆形孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,本技术提供一种技术方案:一种多孔的轻质高强烧结空心砖,包括空心砖本体1,空心砖本体1由黏土层11烧结而成,且黏土层11上还铺设有加强筋网12,加强筋网12由细钢丝相互编织而成,且加强筋网12的网孔呈菱形,空心砖本体1的中心位置一体成型有矩形孔2,矩形孔2的左右两侧还分别一体成型有第一弧形孔3与第二弧形孔4,空心砖本体1上还均匀一体成型有圆形孔5,圆形孔5分别位于第一弧形孔3、矩形孔2和第二弧形孔4的左右两侧,且圆形孔5之间相互交错,矩形孔2、第一弧形孔3和第二弧形孔4的竖直高度均相等,且圆形孔5的直径为矩形孔2横向宽度的三分之一,空心砖本体1上一体成型有矩形孔2,且矩形孔2的两侧还一体成型有弧形孔,且矩形孔2与弧形孔之间还一体成型有圆形孔5,圆形孔5相互交错排列,使得该烧结空心砖在减轻质量的同时提高其承重强度,增强其抗震性能,并且,在黏土层11上还铺设有加强筋网12,从而进一步的提高该烧结空心砖的强度,提高其承重能力。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔的轻质高强烧结空心砖,包括空心砖本体(1),其特征在于:所述空心砖本体(1)由黏土层(11)烧结而成,且黏土层(11)上还铺设有加强筋网(12),所述空心砖本体(1)的中心位置一体成型有矩形孔(2),所述矩形孔(2)的左右两侧还分别一体成型有第一弧形孔(3)与第二弧形孔(4),所述空心砖本体(1)上还均匀一体成型有圆形孔(5),所述圆形孔(5)分别位于第一弧形孔(3)、矩形孔(2)和第二弧形孔(4)的左右两侧,且圆形孔(5)之间相互交错。

【技术特征摘要】
1.一种多孔的轻质高强烧结空心砖,包括空心砖本体(1),其特征在于:所述空心砖本体(1)由黏土层(11)烧结而成,且黏土层(11)上还铺设有加强筋网(12),所述空心砖本体(1)的中心位置一体成型有矩形孔(2),所述矩形孔(2)的左右两侧还分别一体成型有第一弧形孔(3)与第二弧形孔(4),所述空心砖本体(1)上还均匀一体成型有圆形孔(5),所述圆形孔(5)分别位于第一弧形孔(3)、矩形孔(2)和第二弧形孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:余明友
申请(专利权)人:定远县明友墙体材料有限责任公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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