一种PCB载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB载具，包括：可拆卸连接的上盖和本体，且上盖和本体之间围设有PCB的安装位；本体设有用于对PCB进行限位的凹部，且本体设有至少一个用于露出PCB单元背面的第一镂空；上盖设有至少一个用于露出PCB单元正面的第二镂空，且第二镂空与第一镂空的数目相同；且第一镂空在PCB背面的位置，与第二镂空在PCB正面的位置相对。底板，其可拆卸地设于本体的下方，底板具有至少一个用于对PCB单元进行支撑的支撑凸块，每个支撑凸块与一个PCB单元的背面接触。底板、本体加上盖的组合载具能够满足SMT和测试这两个制程，提高了生产效率和合格率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB制造领域，尤其涉及一种PCB载具。
技术介绍
印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)厂商生产PCB板时，为了方便生产，一片整板上会含有多个小的PCB单元。在制程中，需要对这些PCB单元进行表面贴装(SurfaceMount Technology，SMT)和测试;通常的做法是制作与PCB整板相对应的载具进行SMT和测试的相关制程，SMT包括锡膏印刷、零件贴片、回流焊接、清洗和烘烤。在SMT和测试过程中一般会采用不同的载具放置PCB。SMT印刷贴片过炉载具一般包括底板托盘，底板托盘上设置单一的与PCB相配套的放置区，然后利用胶带把PCB固定在载具上，在测试前，卸除当前的SMT载具，换到测试载具上进行测试。现有的载具存在以下问题:1、在清洗时一般也沿用此过炉载具，但是此载具与PCB的背面充分接触，清洗时无法完全照顾到PCB的背面，可能会留有各种残留污物，由于残留污物的腐蚀特性，容易引起电路失效；2、PCB本身较软，受热后容易翘曲，仅仅用胶带把PCB固定在SMT载具上并不能解决翘曲问题，而翘曲会导致SMT焊接不良；3、现有的SMT载具因为挡住了PCB背面测试点，在测试前需卸除当前的载具，放入下一阶段的载具，这一过程中，PCB容易受外力变形而影响测试结果。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种PCB载具，在清洗残留污物时，提高清洗效果，避免残留污物对电路造成腐蚀，引起失效;兼顾缓解PCB板受热翘曲问题的同时，解决PCB从SMT载具换到测试载具时可能受力变形的问题。本技术提供的技术方案如下:—种PCB载具，包括:可拆卸连接的上盖和本体，且所述上盖和所述本体之间围设有PCB的安装位;所述本体设有用于对PCB进行限位的凹部，且所述本体设有至少一个用于露出PCB单元背面的第一镂空;所述上盖设有至少一个用于露出PCB单元正面的第二镂空，且所述第二镂空与所述第一镂空的数目相同；且所述第一镂空在PCB背面的位置，与所述第二镂空在PCB正面的位置相对。进一步优选地，当第一镂空为多个时，相邻的所述第一镂空之间的第一连接条与所述PCB的背面接触;和/或；当第二镂空为多个时，相邻的所述第二镂空之间的第二连接条与所述PCB的正面接触。进一步优选地，所述本体设有带钢片的定位孔;所述上盖设有通孔，所述通孔和所述带钢片的定位孔的位置相对应。进一步优选地，所述本体的所述凹部设有端部保护结构；和/或;所述本体的所述凹部设有取板结构。进一步优选地，所述上盖设有多个第一定位柱;所述本体设有多个与所述上盖的所述第一定位柱的位置相对应的第一定位孔，所述本体通过第一定位柱与所述上盖固定。进一步优选地，一种PCB载具，还包括:底板，其可拆卸地设于所述本体的下方，所述底板具有至少一个用于对所述PCB单元进行支撑的支撑凸块，每个所述支撑凸块与一个所述PCB单元的背面接触。进一步优选地，所述上盖设有多个第一定位柱，所述底板设有多个第二定位柱，所述第二定位柱与所述第一定位柱的位置相错;所述本体设有多个与所述第二定位柱的位置相对应的第二定位孔，所述本体通过所述第二定位柱固定在所述底板上，所述本体通过第一定位柱固定在所述上盖上。进一步优选地，至少一个所述第一定位柱的位置与其他所述第一定位柱的位置关于中心不对称;和/或;至少一个所述第二定位柱的位置与其他所述第二定位柱的位置关于中心不对称。进一步优选地，所述上盖、所述本体和所述底板设有用于吸附固定的磁性块。进一步优选地，所述底板具有多个防真空吸附的散热孔。本技术的技术效果在于:1、一般PCB整板上会有多个PCB单元，因此会根据PCB单元的数量而设计镂空数量；当PCB放置在上盖和本体之间的安装位时，由于第一镂空和第二镂空位置、数量是与PCB单元的位置、数量相对应的，因此能使PCB单元的正面及背面充分裸露，在清洗过程中，与清洗剂充分接触，提高了 PCB的清洗效果。 2、当PCB单元为多个时，第一镂空和第二镂空的数量也会随之改变，而相邻镂空之间的连接条与PCB接触，使PCB稳定地固定在上盖和本体之间，使PCB不易变形、翘曲。3、本体上带钢片的定位孔是定位标记，为了使机台能够对此载具进行精确定位，而上盖上与之相对应的通孔是为了使此带钢片的定位孔裸露，让机台准确地识别到此定位 ο4、端部保护结构保证了PCB放置于本体的凹部时，PCB的端部不容易损坏；同时凹部设有的取板结构也能够让操作人员更容易地从此载具中取出PCB。5、上盖上设置的定位柱与本体上的定位孔位置相对应，进一步保证了上盖和本体可以准确地连接在一起。6、底板的凸块数量根据PCB单元的数量而决定，且底板和本体结合后，底板的凸块位于本体的第一镂空处，凸块的上表面和第一连接条的上表面处于同一个水平面上，当PCB放置在本体的限位凹部时，每个PCB单元的背面处于同一个平面上;PCB的背面与底板的凸块和本体的第一连接条接触，底板的大面积凸块给每块PCB单元在SMT制程中提供了支撑，使放置在载具的PCB单元顺利完成锡膏印刷、零件贴片和回流焊接的制程。7、上盖和底板上都设有定位柱，定位柱的存在使本体通过本体上对应的定位孔准确地固定在上盖和底板上；由于底板、本体和上盖二者可以连接在一起，因此上盖和底板上的定位柱的位置需要错开，保证本体上的定位孔具有足够的空间容纳它们的定位柱。8、第一定位柱和第二定位柱都具有防呆设计，保证了上盖、本体和底板在组合时只有在特定的位置才能连接，避免在操作中产生错误，让操作者不需要经验与专业知识即可直接无误地完成正确的操作。9、此PCB载具内嵌有磁性块，上盖、本体和底板可以通过相反的磁极紧密吸附在一起，使PCB的固定更稳固。10、在SMT制程中会有加热的流程，散热孔的设计提供了热交替，使PCB不容易吸附在底板上。底板、本体加上盖的组合载具能够满足SMT和测试这两个制程，利用上盖加盖在本体上，两者固定了 PCB四边，在加热时减少了 PCB翘曲的空间；再者，上盖和本体镂空的设计，保证了 PCB的正面和背面在清洗的过程中充分裸露，提高了清洗效果;另外，PCB背面测试点的裸露也为PCB不用再次更换到测试载具提供了基础，解决了现有技术中在测试前更换载具可能导致PCB受外力变形的问题，提高了生产效率和合格率。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细说明:图1是本技术一个实施例的上盖的正面示意图；图2是图1的背面不意图；图3是本技术一个实施例的本体的正面示意图；图4是本技术一个实施例的底板的正面示意图；图5是本技术一个实施例的上盖、本体和底板的立体结构示意图。附图标号说明:10.上盖，11.第二镂空，12.第二连接条，13.通孔，14.第一定位柱，20.本体，21.凹部，22.第一镂空，23.第一连接条，24.带钢片的定位孔，25.端部保护结构，26.第一定位孔，27.第二定位孔，28.取板结构，30.底板，31.支撑凸块，32.第二定位柱，33.散热孔，40.磁性块。【具体实施方式】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB载具，其特征在于，包括：可拆卸连接的上盖和本体，且所述上盖和所述本体之间围设有PCB的安装位；所述本体设有用于对PCB进行限位的凹部，且所述本体设有至少一个用于露出PCB单元背面的第一镂空；所述上盖设有至少一个用于露出PCB单元正面的第二镂空，且所述第二镂空与所述第一镂空的数目相同；且所述第一镂空在PCB背面的位置，与所述第二镂空在PCB正面的位置相对。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑吉雄，谭志进，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31