一种PCB的制作方法及PCB技术

本发明专利技术公开一种PCB的制作方法及由该方法制成的PCB，该PCB包括PCB基板和保护盖板，保护盖板通过粘结层粘贴在PCB基板上，粘结层由低流胶或者不流胶材料制成，PCB基板设置有焊盘和定位孔，保护盖板对应焊盘开设有安装孔，粘结层对应焊盘开设有让位孔，安装孔内封装有LED芯片，LED芯片通过焊盘与PCB基板电连接，保护盖板和粘结层对应定位孔的位置均开设有对位孔，定位孔与对位孔选择性通过辅助定位轴进行对位。本方案通过PCB基板、粘结层和保护盖板的配合结构，避免了PCB基板的焊盘位置表面流胶，提高LED芯片的集成密度，另外，通过定位孔、对位孔和辅助定位轴的配合结构，有效提高保护盖板与PCB基板的对位精度。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法及PCB
本专利技术涉及PCB加工
，尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。
技术介绍
在人们的生活和工作中，电子产品扮演着越来越重要的角色，人们对于电子产品的依赖程度越来越高，同时，人们对于电子产品的轻便性要求也越来越高。这种需求使得电子产品需要不断的朝着高集成和小型化的方向改进，其中，对于PCB的高集成和小型化的需求尤其明显。PCB的表面一般设置有较多元器件，LED就是其中较常见的一种，因此，LED与PCB的封装或者贴装结构是影响PCB高集成和小型化的重要因素。目前LED封装行业内常用LAMP封装和SMD封装技术对LED与PCB进行组装，但受限于单个LED的整体尺寸和引脚尺寸，无法实现更高密度、更高集成化的LED封装，例如无法实现LED引脚中心间距小于2.5mm的LED封装。而且目前的LED封装技术需要预先完成LED芯片的封装，然后再将已预先封装的LED灯珠贴装在PCB基板上，流程复杂、工艺难度大，且需要占用较大的设备空间。基于上述情况，我们有必要设计一种新的LED封装方式或者结构，以实现更高密度的LED封装。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于：提供一种PCB的制作方法，通过在PCB基板上贴合开设有安装孔的保护盖板，并将LED芯片安装于安装孔内，使PCB基板上高密度的焊盘之间能够有效地隔离和绝缘，保证LED芯片在PCB基板上封装时不会相互短路，提高了PCB的可靠性。本专利技术的一个目的在于：提供一种PCB的制作方法，通过在PCB基板上贴合开设有安装孔的保护盖板，使LED芯片能够实现板上封装，节省预先封装工序，缩短LED芯片的封装流程，提高封装效率，降低封装成本。本专利技术的一个目的在于：提供一种PCB的制作方法，通过在PCB基板上贴合开设有安装孔的保护盖板，有效隔开各LED芯片，避免各LED芯片的光源相互干扰。本专利技术的一个目的在于：提供一种PCB，通过在PCB基板上设置具有安装孔的保护盖板，并将LED芯片设置于安装孔内，提高LED芯片的封装密度，有利于PCB的高集成化。本专利技术的一个目的在于：提供一种PCB，使用低流胶或不流胶材料制成粘结层粘结PCB基板与保护盖板，能够避免保护盖板的安装孔位置的表面流胶，保证LED芯片与PCB基板的连接可靠性。本专利技术的一个目的在于：提供一种PCB，在PCB基板和保护盖板上分别开设定位孔和对位孔，并通过辅助定位轴进行对位，有效提高保护盖板的安装孔与PCB基板上的高密度焊盘之间的对位精度。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：提供PCB基板，在所述PCB基板表面制作焊盘和线路图形；提供保护盖板，针对所述PCB基板表面的所述焊盘，在所述保护盖板上开设安装孔；将所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面，使所述安装孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出；提供LED芯片，将所述LED芯片封装于所述安装孔内，使所述LED芯片与所述PCB基板电连接。具体地，由于各个所述LED芯片均安装在所述安装孔内，保证了各所述LED芯片之间的隔离和绝缘，因此，只要提高所述PCB基板上的所述焊盘的密度和所述保护盖板的所述安装孔的开窗密度，就能把所述LED芯片的封装密度从常规的中心间距3.0mm提高到1.0mm-2.0mm，有效减小了安装空间，有利于提高PCB的集成程度。优选的，所述安装孔是圆形孔，所述安装孔的直径是0.8mm-1.6mm，所述安装孔之间的中心距是1.0mm-2.0mm。优选的，所述安装孔是方形孔，所述安装孔的边长是0.8mm-1.6mm，所述安装孔之间的中心距是1.0mm-2.0mm。具体地，通过设置所述保护盖板，所述LED芯片可在所述保护盖板的所述安装孔内固晶、焊线、封胶等，实现在所述PCB基板上的一站式封装，节省预先封装工序，提高封装效率，降低封装成本。优选的，所述PCB基板是使用高强度基板材料制成的单面、双面或者多层PCB基板，其中，多层PCB基板是普通多层PCB基板或者高密度积层PCB基板。作为一种PCB的制作方法的优选的技术方案，所述步骤：将所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面，具体包括以下步骤：使用低流胶或不流胶材料制成粘结层，针对所述PCB基板表面的所述焊盘，在所述粘结层上开设让位孔；将所述粘结层粘贴在所述PCB基板表面，使所述让位孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出；将所述保护盖板粘贴在所述粘结层背离所述PCB基板的一侧，使所述安装孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出。具体地，使用低流胶或不流胶材料制成所述粘结层粘结所述PCB基板与所述保护盖板，能够避免所述保护盖板的所述安装孔位置的表面流胶，保证所述LED芯片与所述PCB基板的连接可靠性。作为一种PCB的制作方法的优选的技术方案，其特征在于：所述PCB基板上开设有定位孔；对应所述PCB基板上的所述定位孔，所述保护盖板上开设有对位孔；对应所述PCB基板上的所述定位孔，所述粘结层上开设有对位孔；在所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面的过程中，所述定位孔内插有辅助定位轴，所述辅助定位轴的端部超出所述PCB基板表面；所述粘结层以所述辅助定位轴作为对位基准粘贴在所述PCB基板表面；所述保护盖板以所述辅助定位轴作为对位基准粘贴在所述粘结层背离所述PCB基板的一侧。优选的，所述PCB基板上开设定位孔后，需要进行以下步骤：对所述定位孔进行湿法电镀，以提高所述定位孔的耐磨性能。优选的，所述辅助定位轴是销钉或者铜铆钉。具体地，在所述PCB基板和所述保护盖板上分别开设所述定位孔和所述对位孔，并通过所述辅助定位轴进行对位，有效提高所述保护盖板的所述安装孔与所述PCB基板上的高密度焊盘之间的对位精度，提高PCB制作的合格率和可靠性。作为一种PCB的制作方法的优选的技术方案，在所述步骤：将所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面之后，还包括以下步骤：提供缓冲材料，将所述缓冲材料覆盖在已贴合有所述保护盖板的所述PCB基板的两侧；在150℃-200℃条件下对已贴合有所述保护盖板的所述PCB基板压合15min-120min，使所述PCB基板和所述保护盖板紧密连接。优选的，所述PCB基板和所述保护盖板的压合温度是165℃-185℃。优选的，所述PCB基板和所述保护盖板的压合温度是160℃或170℃或180℃或190℃。优选的，所述PCB基板和所述保护盖板的压合时间是40min-95min。优选的，所述PCB基板和所述保护盖板的压合时间是30min或50min或70min或90min或110min。优选的，所述缓冲材料的厚度是0.035mm-0.200mm。进一步，所述缓冲材料的厚度是0.070mm-0.165mm。更进一步：所述缓冲材料的厚度是0.105mm-0.130mm。优选的，所述缓冲材料的厚度是0.05mm或0.10mm或0.15mm。优选的，所述PCB基板与所述保护盖板紧密连接后，还包括以下步骤：拆下所述缓冲材料并回收；对PCB进行开槽、刻线和印刷标记；对PCB进行电子测试。具体地，在已贴合有所述保护盖板的所述PCB基板的两侧覆盖所述缓冲材料后才进行高温压合操作，可有效保护所述PCB基板，避免所述PCB基板被压坏，提高PCB制作的合格率和可靠性。作为一种PCB的制作方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供PCB基板，在所述PCB基板表面制作焊盘和线路图形；提供保护盖板，针对所述PCB基板表面的所述焊盘，在所述保护盖板上开设安装孔；将所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面，使所述安装孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出；提供LED芯片，将所述LED芯片封装于所述安装孔内，使所述LED芯片与所述PCB基板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供PCB基板，在所述PCB基板表面制作焊盘和线路图形；提供保护盖板，针对所述PCB基板表面的所述焊盘，在所述保护盖板上开设安装孔；所述保护盖板是双面基材板，所述双面基材板是防紫外的阻光材料、或者防可见光的阻光材料、或者可导热的阻光材料；将所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面，使所述安装孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出；所述PCB基板上开设有定位孔；对应所述PCB基板上的所述定位孔，所述保护盖板上开设有对位孔；在所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面的过程中，所述定位孔内插有辅助定位轴，所述辅助定位轴的端部超出所述PCB基板表面；所述保护盖板以所述辅助定位轴作为对位基准粘贴在所述PCB基板表面；提供LED芯片，将所述LED芯片封装于所述安装孔内，使所述LED芯片与所述PCB基板电连接。2.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤：将所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面，具体包括以下步骤：使用低流胶或不流胶材料制成粘结层，针对所述PCB基板表面的所述焊盘，在所述粘结层上开设让位孔；将所述粘结层粘贴在所述PCB基板表面，使所述让位孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出；将所述保护盖板粘贴在所述粘结层背离所述PCB基板的一侧，使所述安装孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出。3.根据权利要求2所述的一种PCB的制作方法，其特征在于：所述PCB基板上开设有定位孔；对应所述PCB基板上的所述定位孔，所述保护盖板上开设有对位孔；对应所述PCB基板上的所述定位孔，所述粘结层上开设有对位孔；在所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面的过程中，所述定位孔内插有辅助定位轴，所述辅助定位轴的端部超出所述PCB基板表面；所述粘结层以所述辅助定位轴作为对位基准粘贴在所述PCB基板表面；所述保护盖板以所述辅助定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李民善，纪成光，袁继旺，陈正清，胡源，梁尉坚，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44