光硬化型粘着剂组合物、粘着片及层叠体制造技术

本发明专利技术涉及一种与粘着剂有关的技术，所述粘着剂在对具有凹凸的基材表面进行贴合的步骤中，即便不使用加热处理或加压处理，也可抑制气泡的产生，并且接着强度及光学特性优异。本发明专利技术提供的一种光硬化型粘着剂组合物，其相对于(A)(甲基)丙烯酸系聚合物100质量份，以10质量份～50质量份的含有比而含有(B)具有环状结构的单官能单体，以0.1质量份～10质量份的含有比而含有(D)光聚合引发剂，以0.5质量份～10质量份的含有比而含有(E)热交联剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种光硬化型粘着剂组合物，其含有：(A)(甲基)丙烯酸系聚合物；(B)具有环状结构的单官能单体；(D)光聚合引发剂；以及(E)热交联剂；并且相对于所述(A)(甲基)丙烯酸系聚合物100质量份，所述(B)具有环状结构的单官能单体的含量为10质量份～50质量份，所述(D)光聚合引发剂的含量为0.1质量份～10质量份，所述(E)热交联剂的含量为0.5质量份～10质量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水学，林恭平，中川円香，
申请(专利权)人：株式会社ETEC，
类型：发明
国别省市：日本;JP