多层式电路板制造技术

一种多层式电路板，具有相互堆叠的第一基板与第二基板。其中，有一第一穿孔贯穿该第二基板，有一第一接点位于该第一穿孔内并设置于该第一基板上，且该第一基板内部具有一第一线路电性连接该第一接点，该第二基板的上设置有一第二接点，且埋设置于该第二基板内部的一第二线路电性连接该第二接点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与电路板有关，特别是指一种多层式电路板。
技术介绍
印刷电路板(PCB)的制作技术日益精良，早期的印刷电路板就只是单独一块电路板，现在已进步到由多层基板堆叠而成，由于各层基板皆可设置线路，经过精密计算、定位堆叠后，电路布设走线的方式便可深入电路板内部，不再局限在电路板的表面，自然能有更广泛的应用。请参阅图1，公知电路板300包含有复数个堆叠的基板310、复数个贯穿各该基板310的线路320以及复数个接点330。其中，各该接点330设置于该些基板310最上层的表面，并各别电性连接各该贯穿各基本的线路320；各该层基板310内部分别平行设置有一线路340，该些平行设置的线路340各别电性连接该些贯穿各基板310的线路320，通过金属探针350电性连接该些接点320，并沿着各该设置于基板内的线路，据以传送电讯号。然而实际中各该贯穿基板的线路320只有部分真正用以导通，而基于电性原理，当高频电流通过时，那些没用到的冗余线路320a，会因此发生共振而产生噪声，进而干扰到用以导通电流的线路，造成无法传送正确的电讯号。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层式电路板，可降低电路板受到贯孔效应的影响。为实现上述目的，本专利技术提供的多层式电路板包括一第一基板以及一第二基板。其中该第一基板包含有一第一侧面、一第二侧面、一第一接点以及一第一线路，该第一侧面10a及该第二侧面10b为相背的两侧面，该第一接点设置于该第二侧面，该第一线路埋设于该第一基板内部并电性连接该第一接点；该一第二基板，包含有一第三侧面、一第四侧面、一第一穿孔、一第二接点以及一第二线路，该第三侧面接合于该第一基板的该第二侧面，该第一穿孔贯穿该第二基板并正对该第一接点，该第二接点设置于该第四侧面并位于该第一穿孔的一侧方，该第二线路埋设于该第二基板内部并电性连接该第二接点。本专利技术的效果在于能有效利用各基板以传送电讯号，且大幅缩短冗余的线路，故能避免产生不乐见的贯孔效应。附图说明图1是公知电路板的剖面图。图2是本专利技术第一较佳实施例多层式电路板的剖面图。图3是表示有二金属柱分别设置于各该穿孔内并连接各该接点。图4类同图1，各该金属柱的顶端皆具有一凹槽。图5揭示金属柱内部设置有一弹簧。图6是本专利技术第二较佳实施例多层式电路板的剖面图。附图中符号说明100多层式电路板，10第一基板，10a第一侧面，10b第二侧面，12第一接点，14第一线路，14a连接端，14b连接端，16第四接点，20第二基板，20a第三侧面，20b第四侧面，22第一穿孔，24第二接点，26第二线路，30第三基板，30a第五侧面，30b第六侧面，32第二穿孔，34第三穿孔，36第三接点，38第三线路，40金属探针，50金属柱，60金属柱，62凹槽，70金属柱，72头座，74柱体，76弹簧，722凹槽，200多层式电路板，80第四基板，80a第七侧面，80b第八侧面，82第四穿孔，84第五接点，86第四线路，90第五基板，90a第九侧面，90b第十侧面，92第五穿孔，94第六穿孔，96第六接点，98第五线路。具体实施方式为能更清楚地说明本专利技术，举较佳实施例并配合附图详细说明如后。请参阅图2所示，为本专利技术第一较佳实施例的多层式电路板100，包括一第一基板10、一第二基板20以及一第三基板30。该第一基板10具有一第一侧面10a、一第二侧面10b、一第一接点12以及一第一线路14。其中，该第一侧面10a及该第二侧面10b为相背的两侧面，该第一接点12设置于该第一基板10的该第二侧面10b，该第一线路14埋设于该第一基板10并电性连接该第一接点12。该第二基板20具有一第三侧面20a、一第四侧面20b、一第一穿孔22、一第二接点24以及一第二线路26。其中，该第三侧面20a及该第四侧面20b为相背的两侧面，该第二基板20的该第三侧面20a接合于该第一基板10的该第二侧面10b，该第一穿孔22贯穿该第二基板20并正对该第一接点12，该第二接点24设置于该第四侧面20b并位于该第一穿孔22的右侧面，该第二线路26埋设于该第二基板20内部，并电性连接该第二接点24。该第三基板30具有一第五侧面30a、一第六侧面30b、一第二穿孔32、一第三穿孔34、一第三接点36以及一第三线路38。其中，该第五侧面30a及该第六侧面30b为相背的两侧面，该第三基板30的该第五侧面30a接合该第二基板20的该第四侧面20b，该第二穿孔32贯穿该第三基板30并正对于该第一穿孔22上方，该第三穿孔34亦贯穿该第三基板30，并正对该第二接点24，该第三接点36设置于该第三基板30的第六侧面30b并位于该第三穿孔34的右方，该第三线路38埋设于该第三基板30，并电性连接该第三接点36。于上述多层式电路板100的结构，可通过复数个金属探针40分别电性连接至各该接点上以传送电讯号，并沿着各该线路传送，以此达到充分利用各该基板并且有效降低贯孔效应的功能。请继续参阅图3，然于实际中，该些金属探针40的长度有限，且部分接点位于较深的穿孔内，因此该些金属探针40将难以连接该些接点，导致电讯号无法完整的传递。为此，有二长度不相同的圆形的金属柱50设置于各该圆形的穿孔内，各该金属柱50的直径与该各该穿孔的直径相符，此大小的设计是用以避免各该贯孔内的的各该金属柱因晃动而导致电讯号的接触不良，通过各该金属柱的设置，能将用以传导电讯号的接点延伸，至高于该第六侧面30b的水平面，由此以解决金属探针长度不足的问题。请参阅图4，而该些金属探针40欲接触各该接点的过程中，由于实际上存在有机械性的晃动，导致部分金属探针容易发生错位而无法准确连接至各该接点，因此位于各该贯孔内且连接各该接点的金属柱60的顶部均具有一凹槽62，用以限制金属探针无法任意晃动，以避免金属探针无法正确传递电讯号。又由于金属探针40于逐渐靠近而接触至各该金属柱80时将有一撞击力，而于多次操作后，该撞击力将导致探针或金属柱的毁损。为此请参阅图5，各该用以设置于各该贯孔内的金属柱70可设计为包含有一头座72、一柱体74与一弹性件，且该弹性件于本实施例中，以有导电性的一弹簧76为例。该头座72具有一碗形的凹槽722，如前述所言的功能相同，皆用以限制金属探针无法任意晃动，以避免金属探针无法正确传递电讯号。该柱体74的底端接触各该贯孔内的各该接点，且该弹簧76的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层式电路板，包括：一第一基板，包含有一第一侧面、一第二侧面、一第一接点以及一第一线路，该第一侧面及该第二侧面为相背的两侧面，该第一接点设置于该第二侧面，而该第一线路则埋设于该第一基板中且电性连接该第一接点；以及一第二基板，包含有一第三侧面、一第四侧面、一第一穿孔、一第二接点以及一第二线路，该第三侧面及该第四侧面为相背的两侧面，该第三侧面接合于该第二侧面，该第一穿孔贯穿该第二基板并正对该第一接点，该第二接点设置于该第四侧面，该第二线路埋设于该第二基板中并电性连接该第二接点。

【技术特征摘要】
2014.11.14 TW 1031396031.一种多层式电路板，包括：
一第一基板，包含有一第一侧面、一第二侧面、一第一接点以及一第
一线路，该第一侧面及该第二侧面为相背的两侧面，该第一接点设置于该
第二侧面，而该第一线路则埋设于该第一基板中且电性连接该第一接点；
以及
一第二基板，包含有一第三侧面、一第四侧面、一第一穿孔、一第二
接点以及一第二线路，该第三侧面及该第四侧面为相背的两侧面，该第三
侧面接合于该第二侧面，该第一穿孔贯穿该第二基板并正对该第一接点，
该第二接点设置于该第四侧面，该第二线路埋设于该第二基板中并电性连
接该第二接点。
2.根据权利要求1所述的多层式电路板，其中，包含一第三基板，
该第三基板包含有一第五侧面、一第六侧面、一第二穿孔、一第三穿孔、
一第三接点以及一第三线路，其中，该第五侧面及该第六侧面为相背的两
侧面，该第五侧面接合该第四侧面，该第二穿孔贯穿该第三基板并正对于
该第一穿孔，该第三穿孔亦贯穿该第三基板且正对该第二接点，该第三接
点设置于该第六侧面，该第三线路埋设于该第三基板，并电性连接该第三
接点。
3.根据权利要求1所述的多层式电路板，其中，包含有一第四基板，
且该...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾伟正，赖俊良，何志浩，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71