【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种加热装置,具体涉及一种PCB返修加热装置。
技术介绍
随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,表面贴装技术在电子工业中得到越来越广泛的应用。并且在许多领域部分或全部取代了传统的电子装联技术。在大规模集成芯片中以BGA封装的IC芯片被广泛使用,而在贴片焊接中返修工作站工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分。在返修工作站工作过程中,需要对元器件进行拆卸及安装,这就需要对其进行加热处理。目前市场上的返修工作站大多采用红外加热技术实现对PCB板的返修过程。由于返修工作站是对PCB板上的元件进行拆装,对于临近的元件的影响是越小越好,如果采用红外加热技术,可能导致在加热过程中使的临近的元件到达熔化的温度,从而使元件损坏,PCB板不能正常使用。
技术实现思路
本技术针对上述存在的技术问题,提出了一种PCB返修加热装置,提供一种利用热风加热技术对PCB板进行加热,使加热的范围只针对于需要拆卸的元件,对于其他元件没有影响。本技术的技术方案为:一种PCB返修加热装置,包括:PCB支撑架、上加热风嘴、下加热风嘴、热风管、加热风嘴固定架和移动控制机构,所述移动控制机构与加热风嘴固定架连接,所述加热风嘴固定架为“C”形结构,其中“C”形结构的两端分别固定上加热风嘴和下加热风嘴,上加热风嘴和下加热风嘴与热风管连接,所述热风管固定设置在热风嘴固定架上,热风管的进风口与设置在PCB支撑 ...
【技术保护点】
一种PCB返修加热装置,其特征在于,包括:PCB支撑架、上加热风嘴、下加热风嘴、热风管、加热风嘴固定架和移动控制机构,所述移动控制机构与加热风嘴固定架连接,所述加热风嘴固定架为“C”形结构,其中“C”形结构的两端分别固定上加热风嘴和下加热风嘴,上加热风嘴和下加热风嘴与热风管连接,所述热风管固定设置在热风嘴固定架上,热风管的进风口与设置在PCB支撑架上的热风控制装置连接,所述移动控制机构和热风控制装置与加热控制系统连接。
【技术特征摘要】
1.一种PCB返修加热装置,其特征在于,包括:PCB支撑架、上加热风嘴、
下加热风嘴、热风管、加热风嘴固定架和移动控制机构,所述移动控制机构与
加热风嘴固定架连接,所述加热风嘴固定架为“C”形结构,其中“C”形结构
的两端分别固定上加热风嘴和下加热风嘴,上加热风嘴和下加热风嘴与热风管
连接,所述热风管固定设置在热风嘴固定架上,热风管的进风口与设置在PCB
支撑架上的热风控制装置连接,所述移动控制机构和热风控制装置与加热控制
系统连接。
2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:金菊明,
申请(专利权)人:昆山市正大电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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