【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种含BGA器件的高密度混装印制电路组件装联加固方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：1)将BGA芯片、表贴芯片和/或阻容器件与印制板进行回流焊接；2)采用压敏胶将冷板粘接在步骤1)所焊接有BGA芯片、表贴芯片和/或阻容器件的印制板上；3)对步骤2)所得到的印制板进行通孔器件的波峰焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：喻少英，曲亮，彭刚锋，何燕春，石红，崔景新，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司第六三一研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。