一种针测机晶舟承载台制造技术

技术编号:13332673 阅读:60 留言:0更新日期:2016-07-12 01:55
本发明专利技术公开了一种针测机晶舟承载台,包括承载台本体和分别设置于承载台本体上的第一卡块、第二卡块、感应压柱、活动卡持件;所述第一卡块和第二卡块分别位于承载台本体的两端,所述活动卡持件有多个,分别水平设置在承载台本体上,所述活动卡持件分别位于第一卡块和第二卡块的两端,所述第二卡块上设有定位件,所述感应压柱有两个,分别设置于第一卡块和第二卡块的侧边,所述第一卡块和第二卡块依次竖直设置于承载台本体上。本发明专利技术结构简单使用方便,避免了操作人员晶舟放置位置不佳时导致的晶圆破片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶圆生产的辅助设备,尤其涉及的是一种针测机晶舟承载台。
技术介绍
半导体生产制造过程中晶圆测试时使用的针测机。对针测晶圆传输机构的晶舟承载台改造。针测机就外观而言分为两大部分;一为机台主体部分,另外为芯片传输机构故名思意即为主要操作部分.主体部分将晶圆与探针卡放置于测试机的测试头底下作测试。而晶圆传输机构的主要工作是将晶舟内晶圆传输至承载盘作测试之用。半导体的生产和制造在不断的发展中形成了完善的生产流程。一般是芯片电路设计(为实现某些功能,设计出合理的电路)-晶圆的制造(将电路经过特殊工艺集成在晶圆上)-晶圆的测试(对晶圆上集成的成千上万颗芯片进行功能测试,淘汰一部分功能缺陷的芯片)-晶圆的切割研磨(将晶圆上通过功能测试的芯片切割取下)-芯片的封装(把从晶圆上取下的芯片进行封装,保护其电路不受环境的影响)-成品芯片的测试(对已经封装好的芯片进行功能测试,淘汰功能缺陷的芯片)。半导体生产制造的过程中,晶圆的测试对该芯片的成本控制尤其重要。晶圆的测试可以将功能缺陷的芯片找出,不进入后期较大成本的封装中,节约了整体的成本。同时也对上一工序——晶圆的制造提供改良的指导方向。因此晶圆测试是半导体整个制造过程中必不可少的重要环节。晶圆测试设备由手动到半自动,再到现在的全自动针测机,效率、稳定性、安全性都在成倍的提高。晶圆在整个制造过程中均承载在晶舟盒内,一个晶舟为一批,通常一盒承载25片晶圆。>中测(WaferSort)时将晶舟放于针测机台晶舟承载台上。这个步骤都是由人工操作的,人员往承载台上放置晶舟时,常常会发生放置不到位的情况。若靠前则承载台盖子的支撑气杆会压伤晶圆;若靠后承载台盖下压时也会压伤晶圆。为某晶圆测试厂近年发生此类晶圆破片统计,累计造成直接经济损失高达1600万元。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种针测机晶舟承载台,改良承载台来确保晶舟放置在承载台上没有安全隐患。本专利技术是通过以下技术方案实现的,本专利技术包括承载台本体和分别设置于承载台本体上的第一卡块、第二卡块、感应压柱、活动卡持件;所述第一卡块和第二卡块分别位于承载台本体的两端,所述活动卡持件有多个,分别水平设置在承载台本体上,所述活动卡持件分别位于第一卡块和第二卡块的两端,所述第二卡块上设有定位件,所述感应压柱有两个,分别设置于第一卡块和第二卡块的侧边,所述第一卡块和第二卡块依次竖直设置于承载台本体上。所述第一卡块为T形结构,所述活动卡持件设置于T形结构的两侧。T形结构能够满足对活动卡持件的限定。所述第二卡块的顶部为T形结构,所述活动卡持件设置于T形结构的两侧,所述定位件设置在第二卡块的底部。所述定位件为阶梯状块体。能够有效的夹持晶舟盒的底部。所述活动卡持件包括滑槽和活动块,所述活动块凸起设置于滑槽内,所述活动卡持件水平设置在承载台本体上。所述感应压柱凸起设置于承载台本体上,所述感应压柱上设有压力传感器。一旦夹持到位,感应压柱能够感应到压力,从而进行下一步动作。所述感应压柱有两个,一个设置于第一卡块的一侧,另一个设置于第二卡块的另一侧。可以确保两侧都夹持到位。第二卡块的底部定位件能够实现对晶舟盒底部的定位。位于第一卡块和第二卡块两侧的活动卡持件能够满足对晶舟盒左右方向的定位,从而实现对晶舟盒的整体定位。本专利技术相比现有技术具有以下优点:本专利技术结构简单使用方便,避免了操作人员晶舟放置位置不佳时导致的晶圆破片。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面对本专利技术的实施例作详细说明,本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。如图1所示,本实施例包括承载台本体1和分别设置于承载台本体1上的第一卡块2、第二卡块3、感应压柱4、活动卡持件5;所述第一卡块2和第二卡块3分别位于承载台本体1的两端,所述活动卡持件5有多个,分别水平设置在承载台本体1上,所述活动卡持件5分别位于第一卡块2和第二卡块3的两端,所述第二卡块3上设有定位件31,所述感应压柱4有两个,分别设置于第一卡块2和第二卡块3的侧边,所述第一卡块2和第二卡块3依次竖直设置于承载台本体1上。所述第一卡块2为T形结构,所述活动卡持件5设置于T形结构的两侧。T形结构能够满足对活动卡持件5的限定。所述第二卡块3的顶部为T形结构,所述活动卡持件5设置于T形结构的两侧,所述定位件31设置在第二卡块3的底部。所述定位件31为阶梯状块体。能够有效的夹持晶舟盒的底部。所述活动卡持件5包括滑槽51和活动块52,所述活动块52凸起设置于滑槽51内,所述活动卡持件5水平设置在承载台本体1上。所述感应压柱4凸起设置于承载台本体1上,所述感应压柱4上设有压力传感器。一旦夹持到位,感应压柱4能够感应到压力,从而进行下一步动作。所述感应压柱4有两个,一个设置于第一卡块2的一侧,另一个设置于第二卡块3的另一侧。可以确保两侧都夹持到位。第二卡块3的底部定位件31能够实现对晶舟盒底部的定位。位于第一卡块2和第二卡块3两侧的活动卡持件5能够满足对晶舟盒左右方向的定位,从而实现对晶舟盒的整体定位。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针测机晶舟承载台,其特征在于,包括承载台本体和分别设置于承载台本体上的第一卡块、第二卡块、感应压柱、活动卡持件;所述第一卡块和第二卡块分别位于承载台本体的两端,所述活动卡持件有多个,分别水平设置在承载台本体上,所述活动卡持件分别位于第一卡块和第二卡块的两端,所述第二卡块上设有定位件,所述感应压柱有两个,分别设置于第一卡块和第二卡块的侧边,所述第一卡块和第二卡块依次竖直设置于承载台本体上。

【技术特征摘要】
1.一种针测机晶舟承载台,其特征在于,包括承载台本体和分别设置于承载台本体上的
第一卡块、第二卡块、感应压柱、活动卡持件;所述第一卡块和第二卡块分别位于承载台本
体的两端,所述活动卡持件有多个,分别水平设置在承载台本体上,所述活动卡持件分别位
于第一卡块和第二卡块的两端,所述第二卡块上设有定位件,所述感应压柱有两个,分别设
置于第一卡块和第二卡块的侧边,所述第一卡块和第二卡块依次竖直设置于承载台本体上。
2.根据权利要求1所述的一种针测机晶舟承载台,其特征在于,所述第一卡块为T形结
构,所述活动卡持件设置于T形结构的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种针测机晶舟承载台,其特征在于,所述第二卡块的顶部为<...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈顺金王印玺郑李
申请(专利权)人:安徽晶新微电子有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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