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一种屏蔽信号的导电布制造技术

技术编号:13328727 阅读:86 留言:0更新日期:2016-07-11 18:55
本发明专利技术一种屏蔽信号的导电布,包括银离子-木棉纤维混纺基层(1),所述银离子-木棉纤维混纺基层(1)上表面从下至上依次设有粘接层(2)、色层(3)和胶层(4),所述银离子-木棉纤维混纺基层(1)与色层(3)通过粘接层(2)相适配,所述不锈钢-聚酯涤纶混纺基层(1)下表面从上至下依次设有电镀镍层(7)、粘接层(2)、涤纶层(5)和胶层(4)。本发明专利技术具有屏蔽信号效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电器使用部件,具体涉及一种屏蔽信号的导电布。
技术介绍
导电布一般用于从事电子电磁等高辐射工作的专业屏蔽工作服、屏蔽室专用屏蔽布、IT行业屏蔽件专用布、当下流行触屏手套、防辐射窗帘等。但是现有的导电布其屏蔽信号效果不好,不能达到预期屏蔽效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种屏蔽信号效果好的导电布。为了解决上述问题,本专利技术一种屏蔽信号的导电布,包括银离子-木棉纤维混纺基层,所述银离子-木棉纤维混纺基层上表面从下至上依次设有粘接层、色层和胶层,所述银离子-木棉纤维混纺基层与色层通过粘接层相适配,所述不锈钢-聚酯涤纶混纺基层下表面从上至下依次设有电镀镍层、粘接层、涤纶层和胶层。作为本专利技术的进一步改进,所述银离子-木棉纤维混纺基层厚度为0.07-0.1mm,所述电镀镍层厚度为0.015mm,所述涤纶层厚度为0.05-0.08mm。作为本专利技术的进一步改进,所述涤纶层与胶层之前设有珍珠粉末层,所述珍珠粉末层厚度为0.1-2mm。涤纶层和珍珠粉末层通过热熔胶连接本专利技术与现有技术相比,具有以下优点。本专利技术的结构设计合理使得其具有屏蔽信号效果好的优点,使用范围广,适于推广使用,且根据客户的要求选择是否具有色层及各个连接层的厚度。附图说明图1为本专利技术的屏蔽信号的导电布的分散结构示意图。图中:1-银离子-木棉纤维混纺基层,2-粘接层,3-色层,4-胶层,5-涤纶层,6-珍珠粉末层,7-电镀镍层。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的解释说明。如图1所示,一种屏蔽信号的导电布,包括银离子-木棉纤维混纺基层1,银离子-木棉纤维混纺基层1上表面从下至上依次设有粘接层2、色层3和胶层4,银离子-木棉纤维混纺基层1与色层3通过粘接层2相适配,不锈钢-聚酯涤纶混纺基层1下表面从上至下依次设有电镀镍层7、粘接层2、涤纶层5、珍珠粉末层6和胶层4。涤纶层5和珍珠粉末层6通过热熔胶连接。实施例1银离子-木棉纤维混纺基层1厚度为0.07mm,电镀镍层7厚度为0.015mm,涤纶层5厚度为0.05mm。珍珠粉末层6厚度为0.1mm实施例2银离子-木棉纤维混纺基层1厚度为0.1mm,电镀镍层7厚度为0.015mm,涤纶层5厚度为0.08mm。珍珠粉末层6厚度为2mm实施例3银离子-木棉纤维混纺基层1厚度为0.08mm,电镀镍层7厚度为0.015mm,涤纶层5厚度为0.07mm。珍珠粉末层6厚度为1mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽信号的导电布,其特在在于:包括银离子‑木棉纤维混纺基层(1),所述银离子‑木棉纤维混纺基层(1)上表面从下至上依次设有粘接层(2)、色层(3)和胶层(4),所述银离子‑木棉纤维混纺基层(1)与色层(3)通过粘接层(2)相适配,所述不锈钢‑聚酯涤纶混纺基层(1)下表面从上至下依次设有电镀镍层(7)、粘接层(2)、涤纶层(5)和胶层(4)。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽信号的导电布,其特在在于:包括银离子-木棉纤维混纺基层(1),所述银离子-木棉纤维混纺基层(1)上表面从下至上依次设有粘接层(2)、色层(3)和胶层(4),所述银离子-木棉纤维混纺基层(1)与色层(3)通过粘接层(2)相适配,所述不锈钢-聚酯涤纶混纺基层(1)下表面从上至下依次设有电镀镍层(7)、粘接层(2)、涤纶层(5)和胶层(4)。
2.根据权利要求1所述的屏蔽信号的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李舜林
申请(专利权)人:李舜林
类型:发明
国别省市:江苏;32

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