【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种二氧化钛的制备方法，尤其是涉及一种直接升温制备可调粒径与比表面积二氧化钛的方法。
技术介绍
目前，电子电器和通讯设备系统制造商对各种电子元器件的可靠性提出了越来越严格的要求。高纯超细电子级、易分散的原材料成为制作超细、超薄、高性能的电子陶瓷元器件的关键和核心，二氧化钛作为电子陶瓷元件主材料，在电子元件生产领域得到广泛应用，但是对于不同的电子元件，对原料二氧化钛的粒径要求也不同，目前制备二氧化钛的方法生产的二氧化钛的粒径大多单一，无法调节，难以完全满足电子行业严格的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于采用溶液直接升温，常压反应制备可调粒径、比表面二氧化钛。一种直接升温制备可调粒径与比表面积二氧化钛的方法，其步骤为：（1）配制钛液：将四氯化钛缓慢加到纯水中，并制得钛浓度为0.6-1.5mol/L的钛液；（2）配制配液a：将上述钛液加到固态碳铵中反应，制得配液a，碳铵与钛离子摩尔比为0.7-1.5；（3）反应：将上述配液a直接加热到95-100℃，并保温60-90min，保温结束后自然冷却到60℃；（4）沉淀：向步骤（3）反应后的溶液中加入PAM溶液进行沉淀，并获得浆料；（5）过滤煅烧：过滤上述浆料并获得滤饼，然后对滤饼进行煅烧，制得二氧化钛成品。优选的，所述的步骤（5）中，PAM与二氧化钛成品理论值质量比为2-4‰，PAM浓度为0.58-1g/L，煅烧温度为650-830℃，煅烧时...
【技术保护点】
一种直接升温制备可调粒径与比表面积二氧化钛的方法，其特征在于，其步骤为：（1）配制钛液：将四氯化钛缓慢加到纯水中，并制得钛浓度为0.6‑1.5mol/L的钛液；（2） 配制配液a：将上述钛液加到固态碳铵中反应，制得配液a，碳铵与钛离子摩尔比为0.7‑1.5；（3）反应：将上述配液a直接加热到95‑100℃，并保温60‑90min，保温结束后自然冷却到60℃；（4）沉淀：向步骤（3）反应后的溶液中加入PAM溶液进行沉淀，并获得浆料；（5）过滤煅烧：过滤上述浆料并获得滤饼，然后对滤饼进行煅烧，制得二氧化钛成品。
【技术特征摘要】
1.一种直接升温制备可调粒径与比表面积二氧化钛的方法，其特征在于，其步骤为：
（1）配制钛液：将四氯化钛缓慢加到纯水中，并制得钛浓度为0.6-1.5mol/L的钛液；
（2）配制配液a：将上述钛液加到固态碳铵中反应，制得配液a，碳铵与钛离子摩尔比为
0.7-1.5；
（3）反应：将上述配液a直接加热到95-100℃，并保温60-90min，保温结束后自然冷却到
60℃；
（4）...
【专利技术属性】
技术研发人员：资美勇，吴浩，万亚锋，何大强，陈剑桥，
申请(专利权)人：湖北天瓷电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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