一种白光LED的制备方法技术

本发明专利技术提供一种白光LED的制备方法，一种白光LED的制备方法，该方法包括：将LED晶片固定在呈阵列排列的基板上；在LED晶片表面贴上荧光膜；制作一个与基板相对应的模具，模具上设有用于遮住LED晶片表面大小形状相对应的凸起，在模具内填充比凸起高度略低的白胶；将固有LED晶片的基板扣套在模具上并翻转模具，在LED晶片的四周形成白胶后并烘烤固化后脱模；在四周涂有白胶的白光LED表面形成透明硅胶透镜；切割基板形成单颗白光LED。本方法通过模具在LED晶片四周涂覆白胶，避免了白光LED的漏蓝光的现象，操作方法简单、成本低、工作效率高，封装形成的白光LED发出的白光颜色均匀饱和，无黄色或蓝色光斑。

【技术实现步骤摘要】
一种白光LED的制备方法
本专利技术属于半导体
，尤其涉及一种白光LED的制备方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。白光LED作为一种新型光源，因具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展。目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。目前有小功率直插式、小功率贴片式和大功率等白光LED封装方式。无论何种方式，白光的产生主要采用在蓝光芯片上涂覆黄色荧光粉的工艺，具体过程如下：先将芯片固定在支架上，在超声焊机上用金线将芯片电极与支架连接；将一定比例的荧光粉和硅胶（或环氧胶）均匀混合后在真空机中利用负压排出气泡，然后将粉与胶的混合物涂覆到芯片上并加热使其固化，进而制成白光LED成品。但是上述的封装工艺中只是在芯片表面涂覆一层荧光胶，而芯片四周并未涂覆有荧光胶，因此会出现芯片四周漏蓝光现象，导致封装成的白光LED器件漏蓝光使白光颜色不均匀，往往带有黄色或蓝色光斑。因此，有必要提供一种更有效的方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种白光LED的制备方法，由该方法制得的白光LED颜色均匀，并且避免漏蓝光的现象。特别地对于倒装芯片来讲，采用这种方法不仅可以使得LED灯珠的光斑变得漂亮，而且还可以把灯珠五面出光变成单面出光。为了解决本专利技术的技术问题，本专利技术提供一种白光LED的制备方法，该方法包括：将LED晶片固定在呈阵列排列的基板上；在LED晶片表面贴上荧光膜；制作一个与基板相对应的模具，模具上设有用于遮住LED晶片表面大小形状相对应的凸起，在模具内填充比凸起高度略低的白胶；将固有LED晶片的基板扣套在模具上并翻转模具，使得模具朝上，在LED晶片的四周形成白胶后并烘烤固化后脱模；在四周涂有白胶的白光LED表面形成透明硅胶透镜；切割基板形成单颗白光LED。优选地，所述基板选用陶瓷基板或铝基板。优选地，所述荧光膜中硅胶主剂、固化剂和黄色荧光粉的重量配比为1:1.5～2:0.23～0.25。优选地，所述白胶中含有TiO2或ZnO。优选地，所述模具为不锈钢材质或工程硬塑料材质。优选地，所述透明硅胶透镜的形状是球形或平面形。本专利技术的有益效果：本专利技术通过模具在LED晶片四周涂覆白胶，避免了白光LED的漏蓝光的现象，操作方法简单、成本低、工作效率高，封装形成的白光LED发出的白光颜色均匀饱和，无黄色或蓝色光斑。附图说明图1为本专利技术实施例中固晶后的芯片阵列图；图2为本专利技术实施例中的模具示意图；图3为模具填充白胶后沿图2所示的模具A-A线的剖视图；图4为本专利技术一种白光LED的结构示意图。具体实施方式为了进一步的说明本专利技术提供的一种白光LED芯片的制备方法，下面将对其具体的一个制备过程进行描述。本实施例采用如下步骤：（1）固晶：先将倒装LED晶片2用助焊剂固定在呈阵列排列的基板1上（如图1所示），该基板1上布有电连接线路；然后将固晶后的基板进行回流焊烘烤，烘烤温度150°C，烘烤时间8分钟；（2）在LED晶片2的表面贴上荧光膜，荧光膜中硅胶主剂、固化剂和黄色荧光粉按重量配比为1:2:0.24的比例混合，搅拌均匀，制成荧光膜；其中黄色荧光粉的激发波长为560nm；（3）白胶涂布及固化：制作一个与基板1相对应的模具3，如图2所示，模具3上设有用于遮住LED晶片2表面大小形状相对应的凸起4。在模具3内填充比凸起4高度略低的白胶5（如图3所示模具填充白胶后沿图2所示的模具A-A线的剖视图），将固有LED晶片2的基板1扣套在模具3上并翻转模具3，使得模具3朝上放置，等白胶5完全流下，填充到LED晶片2的四周并烘烤固化后脱模。（4）透明硅胶透镜及固化：在四周涂有白胶5的白光LED表面压膜形成球形透明硅胶透镜，切割基板形成单颗白光LED如图4所示，其中6为荧光膜，7为球形透明硅胶透镜。以上所述，仅为本专利技术中的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本专利技术所揭露的技术范围内，可轻易想到的变换或替换都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光LED的制备方法，其特征在于，该方法包括：将LED晶片固定在呈阵列排列的基板上；在LED晶片表面贴上荧光膜；制作一个与基板相对应的模具，模具上设有用于遮住LED晶片表面大小形状相对应的凸起，在模具内填充比凸起高度略低的白胶；将固有LED晶片的基板扣套在模具上并翻转模具，使得模具朝上，在LED晶片的四周形成白胶后并烘烤固化后脱模；在四周涂有白胶的白光LED表面形成透明硅胶透镜；切割基板形成单颗白光LED。

【技术特征摘要】
1.一种白光LED的制备方法，其特征在于，该方法包括：将LED晶片固定在呈阵列排列的基板上；在LED晶片表面贴上荧光膜；制作一个与基板相对应的模具，模具上设有用于遮住LED晶片表面大小形状相对应的凸起，在模具内填充比凸起高度略低的白胶；将固有LED晶片的基板扣套在模具上并翻转模具，使得模具朝上，在LED晶片的四周形成白胶后并烘烤固化后脱模；在四周涂有白胶的白光LED表面形成透明硅胶透镜；切割基板形成单颗白光LED。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：江柳杨，李金玉，周智明，章少华，
申请(专利权)人：江西省晶瑞光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36