【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED面光源，包括线路板、荧光粉胶层和两个以上的LED倒装芯片，两个以上的所述LED倒装芯片分别焊接于所述线路板上，其特征在于，所述线路板焊接有所述LED倒装芯片的位置形成第一区域，所述荧光粉胶层设置于第一区域内并包覆LED倒装芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟杰，陈琰表，郑秋玲，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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