连接模块、多层印制电路板及连接模块生产方法技术

本发明专利技术提供了一种连接模块、一种多层印制电路板及一种连接模块生产方法，其中，连接模块包括：板材，所述板材的剖面呈阶梯状；镀层，覆盖在所述板材的两面；金属化孔，设置在所述板材上，所述金属化孔的内表面覆盖有金属层，所述金属层与所述板材的两面的所述镀层相连，以对所述镀层进行加固；非金属化孔，设置在所述板材上，所述非金属化孔与所述金属化孔交错排列，用于在所述多层印制电路板的加工过程中排气。通过本发明专利技术的技术方案，既通过金属化孔加固了板材两面的镀层，又可以通过非金属化孔在多层印制电路板的加工过程中及时排出因高温而膨胀散发的水分，避免了因水分无法排出而造成的印制电路板分层位置起泡、爆裂等问题，提升了产品质量。

【技术实现步骤摘要】
连接模块、多层印制电路板及连接模块生产方法
本专利技术涉及电路板加工
，具体而言，涉及一种连接模块、一种多层印制电路板及一种连接模块生产方法。
技术介绍
随着印制电路板技术的发展，多层印制电路板得到了越来越多的应用。多层印制电路板中的各层印制电路板由连接模块进行连接，目前常用的连接模块的制作方法为：通过控深铣工艺在印制电路板的板边区域的板材上铣出台阶，并在台阶上通过化学沉铜及电镀方法实现金属化包边，即为该区域的板材添加镀层。如图1所示，为了保证连接模块的镀层与板材的紧密结合，一般会在多层印制电路板的连接模块采用机械钻孔的方法在连接模块钻出小孔，然后对小孔进行孔金属化处理，得到金属化孔，以使镀层与板材紧密结合。然而，在多层印制电路板的贴装及回流高温焊接过程中，因板材本身具有一定的吸水率，在高温过程中会造成气体膨胀散发，由于同时进行了包边电镀，气体会被封闭在镀层内无法排出，从而产生如图2所示的起泡区域，起泡区域容易造成镀层断裂。因此，如何避免连接模块的镀层起泡或爆裂，成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术正是基于上述问题，提出了一种新的技术方案，可以避免连接模块的镀层起泡或爆裂。有鉴于此，本专利技术提出了一种连接模块，用于多层印制电路板，包括：板材，所述板材的剖面呈阶梯状；镀层，覆盖在所述板材的两面；金属化孔，设置在所述板材上，所述金属化孔的内表面覆盖有金属层，所述金属层与所述板材的两面的所述镀层相连，以对所述镀层进行加固；非金属化孔，设置在所述板材上，所述非金属化孔与所述金属化孔交错排列，用于在所述多层印制电路板的加工过程中排气。在该技术方案中，在多层印制电路板的连接模块设置交错排列的金属化孔和非金属化孔，其中，金属化孔用于加固板材两面的镀层，使镀层与板材更加紧密地结合，非金属化孔将多个金属化孔隔开，可以在多层印制电路板的加工过程中及时排出因高温而膨胀散发的水分，避免了因水分无法排出而造成的印制电路板分层位置起泡的问题，从而避免了分层处爆裂等质量问题，提升了产品质量。在上述技术方案中，优选地，所述金属化孔的数量为多个。在上述技术方案中，优选地，所述非金属化孔的数量为多个。在上述技术方案中，优选地，所述金属化孔和所述非金属化孔呈直线或折线交错排列。在该技术方案中，金属化孔和非金属化孔的排列形状可以是直线形或折线形，也可以是根据需要除此以外的其他形状。在上述技术方案中，优选地，交错排列的所述金属化孔和所述非金属化孔为一列或多列。在该技术方案中，根据实际生产需要，连接模块上可以设置一排或多排交错排列的金属化孔和非金属化孔，一般地，设置的排数越多，连接模块的板材的宽度就越宽。在上述技术方案中，优选地，所述板材的宽度范围为大于或等于2mm。在该技术方案中，连接模块的板材的最低宽度为2mm，以供设置至少一排金属化孔和非金属化孔，当然，板材的最低宽度也可以是根据需要除此以外的其他值。在上述技术方案中，优选地，所述镀层的材质为铜。本专利技术的另一方面提出了一种多层印制电路板，包括上述技术方案中所述的连接模块；以及多块印制电路板，所述多块印制电路板通过所述连接模块连接。因此，该多层印制电路板具有上述技术方案提供的连接模块的全部有益效果，在此不再赘述。本专利技术的再一方面提出了一种连接模块生产方法，用于上述技术方案中所述的多层印制电路板，包括：使用控深铣工艺铣出剖面呈阶梯状的板材；对所述板材进行电镀；在电镀后的所述板材上设置交错排列的金属化孔和非金属化孔。在该技术方案中，控深铣工艺一般使用数控铣床，数控铣床上集成了数字控制系统，因此，数控铣床可以在数字控制系统的控制下较为精准地进行铣削加工，这一工艺具有适用性强、灵活性好、加工精度高、加工质量可靠的优点。通过在电镀后的连接模块上设置的交错排列的金属化孔和非金属化孔，可以在多层印制电路板的加工过程中及时排出因高温而膨胀散发的水分，避免了因水分无法排出而造成的印制电路板分层位置起泡的问题，从而避免了分层处爆裂等质量问题，提升了产品质量。在上述技术方案中，优选地，所述在电镀后的所述板材上设置交错排列的金属化孔和非金属化孔，具体包括：在电镀后的所述板材上钻出多个用于金属化的孔；使用孔金属化工艺将所述多个用于金属化的孔加工成金属化孔；在电镀后的所述板材上钻出多个非金属化孔，使所述金属化孔与所述非金属化孔交错排列。在该技术方案中，需要先钻出需要金属化的孔，对其进行孔金属化操作，在所需的金属化孔设置完毕后，确定了金属化孔的位置，再在每两个相邻的金属化孔之间钻出非金属化孔，以便通过非金属化孔在多层印制电路板的加工过程中及时排出因高温而膨胀散发的水分。通过以上技术方案，在多层印制电路板的连接模块设置交错排列的金属化孔和非金属化孔，既通过金属化孔加固了板材两面的镀层，使镀层与板材更加紧密地结合，又可以通过非金属化孔在多层印制电路板的加工过程中及时排出因高温而膨胀散发的水分，避免了因水分无法排出而造成的印制电路板分层位置起泡的问题，从而避免了分层处爆裂等质量问题，提升了产品质量。附图说明图1示出了现有技术中的多层印制电路板的连接模块的示意图；图2示出了现有技术中的多层印制电路板的截屏示意图；图3示出了根据本专利技术的一个实施例的多层印制电路板的连接模块的示意图；图4示出了根据本专利技术的一个实施例的多层印制电路板的框图；图5示出了根据本专利技术的一个实施例的连接模块生产方法的流程图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。图3示出了根据本专利技术的一个实施例的多层印制电路板的连接模块的示意图。如图3所示，根据本专利技术的一个实施例的多层印制电路板上具有连接模块302，连接模块302的板材3022的剖面呈阶梯状，板材3022的两面覆盖有镀层3024，板材3022上设置有金属化孔3026，金属化孔3026的内表面覆盖有金属层，金属层与板材3022的两面的镀层相连，以对镀层进行加固；在板材3022上还设置有非金属化孔3028，非金属化孔3028与金属化孔3026交错排列，用于在多层印制电路板的加工过程中排气。在该技术方案中，在多层印制电路板的连接模块302设置交错排列的金属化孔3026和非金属化孔3028，其中，金属化孔3026用于加固板材3022两面的镀层，使镀层与板材3022更加紧密地结合，非金属化孔3028将多个金属化孔3026隔开，可以在多层印制电路板的加工过程中及时排出因高温而膨胀散发的水分，避免了因水分无法排出而造成的印制电路板分层位置起泡的问题，从而避免了分层处爆裂等质量问题，提升了产品质量。在上述技术方案中，优选地，金属化孔3026的数量为多个。在上述技术方案中，优选地，非金属化孔3028的数量为多个。在上述技术方案中，优选地，金属化孔3026和非金属化孔3028呈直线或折线交错排列。在该技术方案中，金属化孔3026和非金属化孔3028的排列形状可以是直线形或折线形，也可以是根据需本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接模块，用于多层印制电路板，其特征在于，包括：板材，所述板材的剖面呈阶梯状；镀层，覆盖在所述板材的两面；金属化孔，设置在所述板材上，所述金属化孔的内表面覆盖有金属层，所述金属层与所述板材的两面的所述镀层相连，以对所述镀层进行加固；非金属化孔，设置在所述板材上，所述非金属化孔与所述金属化孔交错排列，用于在所述多层印制电路板的加工过程中排气。

【技术特征摘要】
1.一种连接模块，用于多层印制电路板，其特征在于，包括：板材，所述板材的剖面呈阶梯状；镀层，全面覆盖在所述板材的两面；金属化孔，设置在所述板材上，所述金属化孔的内表面覆盖有金属层，所述金属层与所述板材的两面的所述镀层相连，以对所述镀层进行加固；非金属化孔，设置在所述板材上，所述非金属化孔与所述金属化孔交错排列，用于在所述多层印制电路板的加工过程中排气；所述金属化孔和所述非金属化孔呈直线或折线交错排列。2.根据权利要求1所述的连接模块，其特征在于，所述金属化孔的数量为多个。3.根据权利要求2所述的连接模块，其特征在于，所述非金属化孔的数量为多个。4.根据权利要求1所述的连接模块，其特征在于，交错排列的所述金属化孔和所述非金属化孔为一列或多列。5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接模块，其特征在于，所述板材的宽度范围为...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦运杰，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11