半固化片、基板的制线路方法和填孔方法、线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种半固化片、基板的制线路方法和填孔方法、线路板的制作方法，其半固化片包括树脂、纤维和催化剂，其中，树脂、纤维和催化剂相混合设置。本发明专利技术提供了的半固化片，结构简单、制作成本低、可操作性好，能够有效降低线路板的制造成本，实现了企业产品优化的目的，并使得制作高难度多层板的工艺更为简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板生产制造领域，更具体而言，涉及一种半固化片、一种基板的制线路方法、一种基板的填孔方法和一种线路板的制作方法。
技术介绍
通信技术的日新月异，给人们带来不少享受，特别是随着3G的普及和4G的推广，电子产品向多功能，小型化发展，传统的线路板加工技术在面对更薄更小的电子产品需求时已越来越力不从心。一方面是电子产品小型化对加工精度要求越来越高，另一方面低成本化也给加工制造企业带来很大的麻烦。因此，如何用更简单、更廉价的技术来实现更小型化更复杂的电子产品，成为从业技术人员研究的一个重点。按照目前的技术加工多层线路板(即:任意层互联高难度板)，如图1A至图1F所/Jn ο图1A和图1B中先对基板I’(包括半固化片11’和基铜12’ )进行开窗，然后激光钻孔2’ (盲孔或通孔)，在沉铜电镀，然后填孔2’。如图1C所示，盲孔使用电镀填孔工艺填平。图1A和图1B把填完铜的基板I’进行外层图形制作(即:制作线路3’，也可以是先制作孔2’、并进行沉铜电镀和填孔，也可实现本申请的目的，皆可实现，其中，图1A至图1F的单个附图中存在综合了某些步骤的情况)，然后再与外侧的基板I’进行压合(如图1D所示)。依次类推最终形成如图1F所示的完成任意层互连。这种工艺是目前最普遍使用的多层线路板制作工艺(实现任意层互连)，这种工艺也有它的局限性:如图1C所示，电镀填孔不但成本高而且在技术上也只有国外公司具有较成熟的技术，且药水、设备、维护都是整体由这些国外公司来进行技术支持才能保持相对稳定生产。这种工艺不但昂贵、维护困难，而且电镀填孔的同时也会使表面的铜厚增加，在电镀填孔的过程中，孔内铜厚增加的同时，基板I’表层的铜厚也在增加。行业内，一般最终的表面铜厚在25微米以上。如图1C所示的孔内填铜存在一个技术缺陷，如果一旦填铜没有填满，则会发生孔无铜的风险，孔无铜会导致线路失去连接性能而报废。因为电镀填孔受盲孔深度的影响，当盲孔深度加大时，填孔效果会急剧下降，直到无法填孔或孔内无铜。且这种因盲孔深度加大而产生的孔内填铜不满会发生累积，若图1C所示的填铜不满导致图1E流程中外层基板厚度设计值会加大，这种加大导致了图1F的填铜效果会变差且填铜不满的程度远大于图1C流程中填铜不满的程度。以此类推，此种问题发生累积最终在后续的填铜中发生无法填铜或孔内无铜而报废。如图1E所示的图形转移过程中，由于在图1C中经过了电镀铜，铜越厚则图形转移中线路制作越困难，按照目前行业内的常规水平，图1E所示的图形转移一般线宽最小可以做到75微米。但是目前线路板已经往50微米的线宽发展，很显然，传统的工艺已经不能满足线路板的需求。如图1D所示的外层基板I’的绝缘层厚度，其外层基板I’ 一部分是由半固化片经过压合而成，在压合时，半固化片中的树脂发生流动，半固化片中的部分树脂需要填入线路图形(凸出半固化片，相当于本申请中制成的线路)中以防止线路图形和半固化片之间有空洞造成可靠性问题。众所周知，由于半固化片的加工技术和线路板的压合技术存在一定的局限性，半固化片中仅有部分的可流动性树脂，另外一部分为起加强机械强度的玻璃布(即:玻璃纤维)，且为了保证可靠性，可流动的树脂也不能完全填入图形间隙。因此，铜厚越厚，图形间需要填胶越多，需要保证的半固化片就要越厚。即图1D所示的外层基板的厚度是受技术限制的，一般最小也需要在75微米，外层基板越厚则线路板的总体厚度就会越厚，这和线路板往更薄，向小的发展方向相违背。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供了一种半固化片，结构简单、制作成本低，可有效降低线路板的制造成本，实现了企业产品优化的目的。本专利技术第一方面的实施例提供了一种半固化片，其成分包括树脂、纤维和催化剂，其中，所述树脂、所述纤维和所述催化剂相混合设置。本专利技术提供了的半固化片，结构简单、制作成本低、操作性好，可有效降低线路板的制造成本，实现了企业产品优化的目的。半固化片在未进行激光活化处理时，其上的催化剂是分散在包固化片上的，大部分处于半固化片的内部，为隐藏状态，即:未激活状态，即使此时对半固化片进行镀金属工艺处理，也不能在半固化片上镀上金属层，而当半固化片进行激光活化处理后，半固化片上进行激光活化处理的位置处，树酯和纤维被炭化去除，而催化剂则外露出并附着在激光活化处理位置处的半固化片上，此时则可通过镀金属工艺在外露的催化剂上进行镀金属了。本专利技术第二方面的实施例提供了一种基板的制线路方法，包括:步骤104，在所述基板的制线路区域进行处理、来实现催化剂在所述制线路区域上外露形成催化层；步骤108，对所述基板进行镀金属处理，以在所述制线路区域上镀成线路；其中:所述基板采用上述任一实施例所述的半固化片制成。本专利技术提供的基板的制线路方法，操作简单、制作成本体，更好地满足了线路板的制作要求，实现了企业产品优化的目的。本专利技术中的线路是走在激光烧蚀树脂后留下的沟槽中的，这些沟槽在化学镀中又被所镀的金属(即:铜)所填平，在压合制作多层板时就不存在基板上线路缝隙间需要填胶的问题，因此基板就可以做得很薄，与传统工艺的75微米相比，本专利技术可以做到50微米甚至更薄。这就意味着制成的线路板更薄，更薄的线路板对电子设备往更薄更小的方向发展有着促进作用。本专利技术不需要图形转移流程，省去了昂贵的曝光设备和较贵的图形转移用耗材干膜，还省去了电镀、蚀刻流程，不产生电镀废水和蚀刻废水，可以促进线路板向清洁生产方向发展。本专利技术第三方面的实施例提供了一种基板的填孔方法，包括:步骤204，在所述基板的制孔区域进行处理来制孔，并实现催化剂在所述孔的内壁上外露形成催化层；步骤208，对所述基板进行镀金属处理，以实现所述孔内镀金属；其中:所述基板采用上述任一实施例所述的半固化片制成。本专利技术提供的基板的填孔方法，操作简单、制作成本体，更好地满足了线路板的制作要求，实现了企业产品优化的目的。本专利技术可不选用电镀填孔工艺，而选用化学镀填孔工艺，能够解决电镀填孔国内技术受限的难题。而且，电镀填孔的成本远高于化学镀填孔的成本，有效解决了电镀填孔的成本过高问题。本专利技术在孔导通过程中不需要电镀填孔，避免了电镀填孔出现填孔不满带来的孔无铜的风险。常规任意层互连由于含有基铜，按照目前行业内的水平，基铜最低也有9微米。常规的任意层互连电镀填孔过程中，孔内填铜的同时，面铜也会增加铜厚，最终线路铜厚会在25微米以上，本专利技术不需要基铜，不需要电镀，因此面铜可以控制比较薄，可以实现孔铜和面铜相同的行业理想化水准。按照目前客户对孔铜和面铜要求的最小18微米标准。我们可以在18微米的铜厚上轻松做出50微米线路。本专利技术第四方面的实施例提供了一种线路板的制作方法，包括有上述任一实施例所述的基板的制线路方法和/或上述任一实施例所述的基板的填孔方法。本专利技术提供当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半固化片，其特征在于，其成分包括树脂、纤维和催化剂，其中，所述树脂、所述纤维和所述催化剂相混合设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史书汉，任敏，柳小华，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11