带防脱焊盘的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带防脱焊盘的电路板，包括基板、设置在基板上的线路层、以及与线路层连接的焊盘，所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱。本实用新型专利技术带防脱焊盘的电路板，其通过在焊盘下部的基板上设置金属沉积孔和金属柱连接焊盘，从而能提高焊盘与基板的附着力，使焊盘和基板的连接强度更高，连接可靠性更好，能更好的消除焊盘的脱落问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子器件，特别涉及一种电路板。
技术介绍
电子产品已成为日常生活中不可或缺的角色，电子产品对人们改善生活便利性有很大的功劳，而电路板又是手机、电脑、电视等电子产品的核心部件。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，其中焊盘为用于焊接元器件引脚，其一般由铜或铝合金材料制成。随着电路板技术的发展，电路板的尺寸逐渐的向薄型化和小型化方向发展，同时电路板上的焊盘尺寸也越来越小。然而，焊盘尺寸的减小也随之带来了焊盘结构可靠性的降低，在电路板可靠性检测时，拉动贴装元件容易出现焊盘脱落的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种带防脱焊盘的电路板，以解决现有技术中的电路板容易出现焊盘脱落的技术问题。本技术带防脱焊盘的电路板，包括基板、设置在基板上的线路层、以及与线路层连接的焊盘，所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱。进一步，所述带防脱焊盘的电路板还包括覆盖在线路层上的防水漆层。进一步，所述带防脱焊盘的电路板还包括覆盖在焊盘边部的绝缘胶层，所述绝缘胶层的边缘覆盖在防水漆层上。进一步，所述焊盘的边部设置有若干凹槽槽口。本技术的有益效果：本技术带防脱焊盘的电路板，其通过在焊盘下部的基板上设置金属沉积孔和金属柱连接焊盘，从而能提高焊盘与基板的附着力，使焊盘和基板的连接强度更高，连接可靠性更好，能更好的消除焊盘的脱落问题。附图说明图1为本实施例带防脱焊盘的电路板的局部结构示意图；图2为焊盘部的俯视结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步描述。如图所示，本实施例带防脱焊盘的电路板，包括基板1、设置在基板上的线路层2、以及与线路层连接的焊盘3，所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱4。本实施例带防脱焊盘的电路板，其通过在焊盘下部的基板上设置金属沉积孔和金属柱连接焊盘，从而能提高焊盘与基板的附着力，使焊盘和基板的连接强度更高，连接可靠性更好，能更好的消除焊盘的脱落问题。作为对本实施例的改进，本带防脱焊盘的电路板还包括覆盖在线路层上的防水漆层5，防水漆层能避免水气造成线路层短路、发霉等问题，使电路板具有较好的防水效果。作为对本实施例的改进，本带防脱焊盘的电路板还包括覆盖在焊盘边部的绝缘胶层6，所述绝缘胶层的边缘覆盖在防水漆层上，绝缘胶层能对焊盘施加压力，能进一步提高焊盘的防脱落性能，其绝缘胶层能在焊接使阻止锡液外溢，避免锡液损坏焊盘旁的线路，同时绝缘胶层还能增加锡液与元件焊接引脚的接触量，提高焊接电路板的焊接质量。作为对本实施例的改进，所述焊盘的边部设置有若干凹槽槽口7，凹槽槽口能提高焊盘与防水漆层的接触面积和连接强度，提高焊盘的防脱落能力。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带防脱焊盘的电路板，包括基板、设置在基板上的线路层、以及与线路层连接的焊盘，其特征在于：所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱。

【技术特征摘要】
1.一种带防脱焊盘的电路板，包括基板、设置在基板上的线路层、以及与线路层连接的焊盘，其特征在于：所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱。
2.根据权利要求1所述的带防脱焊盘的电路板，其特征在于：还包括覆盖在线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员：马红阁，罗爱民，
申请(专利权)人：重庆凯歌电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85