晶圆固定装置及晶圆真空包装盒制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶圆固定装置及晶圆真空包装盒，包括：托盘，托盘的表面设有多个等高的支撑柱；圆环形压盖，位于托盘的上方，适于在晶圆放置于所述支撑柱上之后，压置于晶圆的正面。采用表面设有多个支撑柱的托盘及圆环形压盖放置及固定晶圆，相邻的晶圆被分开放置，彼此不直接相接触，避免了因接触产生的静电；晶圆与固定装置仅部分接触，在包装及运输的过程中不会对晶圆的表面造成污染；使用圆环形压盖将晶圆压置在托盘上卡紧固定，可以避免在运输的过程中对晶圆造成变形破损。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体设备领域，特别是涉及一种晶圆固定装置及晶圆真空包装盒。
技术介绍
在现有技术中，薄型晶圆的厚度一般在8～12mil(密耳，1mil＝0.0254nm)，对其进行包装时，一般的包装方式为在每两片晶圆之间放置一层tyveck(杜邦特卫强)纸，所述tyveck纸用来防止晶圆之间的接触；同时，在包装盒与晶圆之间的缝隙中放入海绵，以防止晶圆在运输过程中发生位移和形变。在将晶圆放入包装盒之后，为了避免外界的空气或水汽进入包装盒内，一般会在包装盒外使用包装袋进行真空密封，使得包装袋内形成真空环境。然而，上述包装方式存在如下缺陷：使用tyveck纸放置于两片晶圆之间防止相邻晶圆接触时，tyveck纸与晶圆的表面直接接触，在运输的过程中，二者会相互摩擦产生静电，在静电的作用下，很容易在晶圆表面吸附particle(颗粒)，造成对晶圆表面的污染；采用上述包装方式将晶圆放入包装盒内后，晶圆并未实现固定，在外力的作用下，晶圆容易产生变形发生弯曲，进而造成碎片；使用包装袋进行真空密封，但在运输过程中，有可能造成包装袋的破损，从而会破坏包装袋内的真空环境，使得外部的空气及水汽容易进入包装盒中在晶圆表面产生defect(缺陷)。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆固定装置及晶圆真空包装盒，用于解决现有技术中使用tyveck将相邻晶圆隔离而导致的在运输的过程中，二者会相互摩擦产生静电，在静电的作用下，很容易在晶圆表面吸附particle，造成对晶圆表面的污染；在外力的作用下，晶圆容易产生变形发生弯曲，进而造成碎片的问题；晶圆在包装盒中未固定而导致的在外力的作用下，晶圆容易产生变形发生弯曲，进而造成碎片的问题；以及使用包装袋真空密封导致的在运输过程中，有可能造成包装袋的破损，从而会破坏包装袋内的真空环境，使得外部的空气中的颗粒及水汽容易进入包装盒中在晶圆表面产生defect的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆固定装置，适于晶圆的放置及固定，所述晶圆固定装置包括：托盘，所述托盘的表面设有多个等高的支撑柱；圆环形压盖，位于所述托盘的上方，适于在所述晶圆放置于所述支撑柱上之后，压置于所述晶圆的正面。作为本技术的晶圆固定装置的一种优选方案，所述圆环形压盖的最小直径小于所述晶圆的直径，所述圆环形压盖的最大直径大于或等于所述晶圆的直径。作为本技术的晶圆固定装置的一种优选方案，所述圆环形压盖环形部分的宽度小于3mm。作为本技术的晶圆固定装置的一种优选方案，所述托盘的形状为圆环形，所述托盘的最小直径与所述圆环形压盖的最小直径相等，所述托盘的最大直径与所述圆环形压盖的最大直径相等。作为本技术的晶圆固定装置的一种优选方案，所述支撑柱位于所述托盘环形部分的中心，且沿所述托盘的周向均匀分布。作为本技术的晶圆固定装置的一种优选方案，所述晶圆固定装置还包括连接杆，所述连接杆位于所述环形托盘的内侧，所述连接杆的表面设有多个等高的所述支撑柱。作为本技术的晶圆固定装置的一种优选方案，所述支撑柱沿所述连接杆的长度方向均匀分布。作为本技术的晶圆固定装置的一种优选方案，所述连接杆呈十字型分布或辐射状分布。本技术还提供一种晶圆真空包装盒，所述晶圆真空包装盒包括：壳体，所述壳体内形成有容纳腔，且所述壳体表面形成有连通所述容纳腔的开口；盖体，扣置于所述壳体表面的开口上；至少一个如上述任一方案中所述的晶圆固定装置，所述晶圆固定装置位于所述容纳腔内。作为本技术的晶圆真空包装盒的一种优选方案，所述晶圆固定装置的数量为多个，多个所述晶圆固定装置于所述壳体内上下平行排布。作为本技术的晶圆真空包装盒的一种优选方案，所述晶圆固定装置中的托盘固定于所述壳体的内壁上。作为本技术的晶圆真空包装盒的一种优选方案，所述晶圆真空包装盒还包括排气管道，所述排气管道的内部与所述壳体的内部相连通，所述排气管道内设有活塞。作为本技术的晶圆真空包装盒的一种优选方案，所述排气管道的形状为L型，所述排气管道的一端垂直固定于所述壳体侧壁的外表面。如上所述，本技术的晶圆固定装置及晶圆真空包装盒，采用表面设有多个支撑柱的托盘及圆环形压盖放置及固定晶圆，相邻的晶圆被分开放置，彼此不直接相接触，避免了因接触产生的静电；晶圆与固定装置仅部分接触，在包装及运输的过程中不会对晶圆的表面造成污染；使用圆环形压盖将晶圆压置在托盘上卡紧固定，可以避免在运输的过程中对晶圆造成变形破损；在晶圆真空包装盒上设置内部具有活塞的排气管道，可以通过控制活塞的运动使所述晶圆真空包装盒内的空气排出，使得所述晶圆真空包装盒内达到近真空的水平，有效避免空气中颗粒和水汽在晶圆表面产生缺陷。附图说明图1显示为本技术实施例一中提供的晶圆固定装置将晶圆固定时的截面结构示意图。图2显示为本技术实施例一中提供的晶圆固定装置中圆环形压盖的腐俯视结构示意图。图3显示为本技术实施例一中提供的晶圆固定装置中托盘的腐俯视结构示意图。图4显示为本技术实施例二中提供的晶圆真空包装盒的截面结构示意图。图5显示为本技术实施例三中提供的晶圆真空包装盒的截面结构示意图。元件标号说明1晶圆固定装置11托盘12支撑柱13圆环形压盖14连接杆2晶圆3壳体4排气管道5活塞具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，虽图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一请参阅图1至图3，本技术提供一种晶圆固定装置，适于晶圆2的放置及固定，所述晶圆固定装置包括：托盘11，所述托盘11的表面设有多个等高的支撑柱12；圆环形压盖13，位于所述托盘11的上方，适于在所述晶圆2放置于所述支撑柱12上之后，压置于所述晶圆2的正面。将所述支撑柱1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆固定装置，适于晶圆的放置及固定，其特征在于，所述晶圆固定装置包括：托盘，所述托盘的表面设有多个等高的支撑柱；圆环形压盖，位于所述托盘的上方，适于在所述晶圆放置于所述支撑柱上之后，压置于所述晶圆的正面。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定装置，适于晶圆的放置及固定，其特征在于，所述晶圆固定装置包括：
托盘，所述托盘的表面设有多个等高的支撑柱；
圆环形压盖，位于所述托盘的上方，适于在所述晶圆放置于所述支撑柱上之后，压置
于所述晶圆的正面。
2.根据权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于：所述圆环形压盖的最小直径小于所述
晶圆的直径，所述圆环形压盖的最大直径大于或等于所述晶圆的直径。
3.根据权利要求2所述的晶圆固定装置，其特征在于：所述圆环形压盖环形部分的宽度小于
3mm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶圆固定装置，其特征在于：所述托盘的形状为圆环
形，所述托盘的最小直径与所述圆环形压盖的最小直径相等，所述托盘的最大直径与所述
圆环形压盖的最大直径相等。
5.根据权利要求4所述的晶圆固定装置，其特征在于：所述支撑柱位于所述托盘环形部分的
中心，且沿所述托盘的周向均匀分布。
6.根据权利要求4所述的晶圆固定装置，其特征在于：还包括连接杆，所述连接杆位于所述
环形托盘的内侧，所述连接杆的表面设有多个等高的所述支撑柱。
7.根据权利要求6所述的晶圆固定装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彬，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11