垂直结构的LED芯片、LED面光源及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种LED面光源，包括至少一个垂直结构的LED芯片，所述LED芯片沿垂直方向的两个相对面上分别设有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层上设有第一电极，所述第二电极层上设有第二电极，所述第一电极与第一电极层电连接，所述第二电极与第二电极层电连接，还包括包封层，所述包封层包覆所述LED芯片，所述第一电极和第二电极分别露出所述包封层之外。本发明专利技术还涉及一种LED面光源的制备方法。本发明专利技术的LED面光源可避免电极与导电层之间发生接触电阻，进而避免发热现象的发生；此外，本发明专利技术的LED面光源的制备方法具有制备过程简单和效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED技术，特别涉及一种垂直结构的LED芯片、LED面光源及其制备方法。
技术介绍
柔性面光源可以贴附于任意形状物体的表面，从而可将照明与建筑墙面、家具和装饰品等室内物体相表面，实现“见光不见灯”“照明与艺术相结合”的照明效果，为消费者提供更优质的照明体验。LED技术经过多年的发展，技术越来越成熟，同时成本也已经大幅度降低，可以充分发挥其成本与规模优势，实现成本合理和品质稳定的LED柔性面光源照明产品。现有技术中的柔性LED面光源的制备方法有多种。例如，美国专利US8674593B2公开了一种柔性LED面光源的制备方法及柔性LED面光源。并具体公开了将垂直结构LED芯片混入溶剂中，形成Ink；然后将Ink印刷至有线路的基板上；器件制作依次印刷正极层、Ink和负极层。上述LED面光源的制备方法中，芯片没有被固定，其在Ink中的朝向随机分布，当芯片印刷至在器件中时，芯片的P电极朝上或者朝下是随机分布的，即不确定的。而在通电时，仅P电极与正极层接触的芯片可导通点亮，相反朝向的芯片无法导通。因此，上述专利公开的方案存在以下主要缺点：(1)由于芯片在器件中安装方向随机分布，从统计分布概率来看，有50％的芯片可以点亮，另外50％无法点亮，从而造成芯片的极大浪费；(2)印刷的方式无法保证导电层与芯片电极之间的紧密接触，会形成大的接触电阻，造成器件发热。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种垂直结构的LED芯片，可以方便LED芯片的P/N电极层与线路板的连接；进一步提供一种可避免因形成接触电阻而引起发热现象的LED面光源，并提供上述LED面光源的制备方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种垂直结构的LED芯片，所述LED芯片沿垂直方向的两个相对面上分别设有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层上设有第一电极，所述第二电极层上设有第二电极，所述第一电极与第一电极层电连接，所述第二电极与第二电极层电连接。一种LED面光源，包括上述的垂直结构的LED芯片，还包括导电层，所述导电层分别设置于所述LED芯片沿垂直方向的两侧面，所述第一电极露出所述包封层之外的部分和第二电极露出所述包封层之外的部分分别与所述导电层接触。一种LED面光源的制备方法，先将至少一个的垂直结构的LED芯片的P电极和N电极上分别制作凸起电极，然后进行切割形成单个芯片，将所述单个芯片包封于包封材料中，然后对包封后的单个芯片的垂直方向的两个相对表面上的包封材料进行减薄，直至露出所述凸起电极，再将带有导电材料的基板沿单个芯片垂直方向分别压合于包封材料的两侧面上，使导电材料与所述凸起电极接触。本专利技术的有益效果在于：(1)本专利技术的垂直结构的LED芯片，在第一电极层和第二电极层上分别电连接设置第一电极和第二电极，通过第一电极和第二电极，以实现线路板与第一电极层、第二电极层的连接；(2)本专利技术的LED面光源，通过包封层的设计，可以将垂直结构的LED芯片的排布预先固定，一方面，根据需求可以将LED芯片以相同的朝向设置，避免芯片浪费的问题；另一方面，第一电极和第二电极分别露出所述包封层之外，第一电极和第二电极露出的部分可以与导电层直接接触，为与导电层的紧密接触提供结构基础；(3)本专利技术的LED面光源的制备方法，先通过包封材料将单个芯片进行包封，使单个芯片的排布预先固定，然后采用压合的方式使得凸起电极与导电材料实现紧密接触，避免第一电极、第二电极与导电层之间发生接触电阻，进而避免发热现象的发生；此外，本专利技术的制备方法具有过程简单和效率高的优点，获得的LED面光源具有品质稳定和成本合理的优点。附图说明图1为本专利技术实施例一的垂直结构的LED芯片的结构示意图；图2为本专利技术实施例二的LED面光源的结构示意图；图3为本专利技术实施例三的LED面光源的结构示意图；图4为本专利技术实施例四的LED面光源的结构示意图。标号说明：1、LED芯片；11、第一电极；12、第二电极；2、包封层；3、导电层；4、基层；41、光线转换粒子；42、反光层。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：通过在第一电极层和第二电极层上分别电连接设置第一电极和第二电极，从而方便线路板与第一电极层、第二电极层的连接。请参照图1，一种垂直结构的LED芯片，所述LED芯片1沿垂直方向的两个相对面上分别设有第一电极层和第二电极层，所述第一电极层上设有第一电极11，所述第二电极层上设有第二电极12，所述第一电极11与第一电极层电连接，所述第二电极12与第二电极层电连接。一种LED面光源，包括上述的垂直结构的LED芯片1，还包括导电层3，所述导电层3分别设置于所述LED芯片1沿垂直方向的两侧面，所述第一电极11露出所述包封层2之外的部分和第二电极12露出所述包封层2之外的部分分别与所述导电层3接触。一种LED面光源的制备方法，先将至少一个的垂直结构的LED芯片的P电极和N电极上分别制作凸起电极，然后进行切割形成单个芯片，将所述单个芯片包封于包封材料中，然后对包封后的单个芯片的垂直方向的两个相对表面上的包封材料进行减薄，直至露出所述凸起电极，再将带有导电材料的基板沿单个芯片垂直方向分别压合于包封材料的两侧面上，使导电材料与所述凸起电极接触。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：(1)本专利技术的垂直结构的LED芯片，在第一电极层和第二电极层上分别电连接设置第一电极和第二电极，通过第一电极和第二电极，以实现线路板与第一电极层、第二电极层的连接；(2)本专利技术的LED面光源，通过包封层的设计，可以将垂直结构的LED芯片的排布预先固定，一方面，根据需求可以将LED芯片以相同的朝向设置，避免芯片浪费的问题；另一方面，第一电极和第二电极分别露出所述包封层之外，第一电极和第二电极露出的部分可以与导电层直接接触，为与导电层的紧密接触提供结构基础；(3)本专利技术的LED面光源的制备方法，先通过包封材料将单个芯片进行包封，使单个芯片的排布预先固定，然后采用压合的方式使得凸起电极与导电材料实现紧密接触，避免第一电极、第二电极与导电层之间发生接触电阻，进而避免发热现象的发生；此外，本专利技术的制备方法具有过程简单和效率高的优点，获得的LED面光源具有品质稳定和成本合理的优点。...

【技术保护点】
一种垂直结构的LED芯片，所述LED芯片沿垂直方向的两个相对面上分别设有第一电极层和第二电极层，其特征在于，所述第一电极层上设有第一电极，所述第二电极层上设有第二电极，所述第一电极与第一电极层电连接，所述第二电极与第二电极层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种垂直结构的LED芯片，所述LED芯片沿垂直方向的两个相对面上
分别设有第一电极层和第二电极层，其特征在于，所述第一电极层上设有第一
电极，所述第二电极层上设有第二电极，所述第一电极与第一电极层电连接，
所述第二电极与第二电极层电连接。
2.根据权利要求1所述的垂直结构的LED芯片，其特征在于，所述第一
电极和第二电极分别沿所述LED芯片的垂直方向设置。
3.根据权利要求1所述的垂直结构的LED芯片，其特征在于，还包括包
封层，所述包封层包覆所述第一电极层和第二电极层，所述第一电极和第二电
极的至少一部分分别露出所述包封层之外。
4.根据权利要求3所述的垂直结构的LED芯片，其特征在于，所述第一
电极和第二电极分别为凸起电极，所述第一电极和第二电极的凸起的顶部位置
分别露出所述包封层之外。
5.一种LED面光源，其特征在于，包括权利要求1至4中任一项所述的
垂直结构的LED芯片，还包括导电层，所述导电层分别设置于所述LED芯片沿
垂直方向的两侧面，所述第一电极露出所述包封层之外的部分和第二电极露出
所述包封层之外的部分分别与所述导电层接触。
6.根据权利要求5所述的LED面光源，其特征在于，所述导电层由透...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟杰，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35