一种替换板及其PCB拼板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种替换板及其PCB拼板，包括：一种替换板，所述替换板具有板本体和延伸端，所述延伸端位于所述板本体四周。还包括：拼板本体及安装空位，且所述替换板安装于所述安装空位处；所述板本体的设有所述延伸端的四周与所述安装空位之间具有空隙，且所述空隙处填充有胶层。本实用新型专利技术带有延伸端的替换板的PCB拼板解决了由于切除不良单元而只能整体报废的问题，且保证了安装有此替换板的PCB拼板能够满足后续封装时的共面度和强度的要求，提高了产品良率，降低了资源损耗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB领域，尤指一种替换板及其PCB拼板。
技术介绍
印刷线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)设计完以后需要上表面组装(SurfaceMountTechnology，SMT)贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。当PCB本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时，那就需要把多个PCB拼成一整块，PCB拼板无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。在对PCB拼板进行整板测试时，如果有某个单元不良，则需要从PCB拼板中切下此不良单元进行分析测试，一般称此不良单元为叉板；这样PCB拼板中就会出现空位，后续封装流程中，对于PCB强度和共面度要求很高，此空位的产生导致切除不良单元的PCB拼板无法进行封装，只能整板报废处理，从而造成不必要的资源浪费。现有的技术是在PCB拼板的空位中填入比切除的不良单元大小形状小一些的替换板，但由于替换板比空位小，用胶水固定替换板时，未凝固的胶水可能会使替换板的位置变动，导致PCB拼板的强度和共面度无法满足封装要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种替换板及其PCB拼板，使填入替换板后的PCB拼板能够达到封装强度和共面度的要求，以实现降低成本、提高良率的目的。本技术提供的技术方案如下：一种替换板，所述替换板具有板本体和延伸端，所述延伸端位于所述板本体四周。进一步优选地，所述替换板具有多个相同的所述延伸端。进一步优选地，所述替换板的所述延伸端的上表面低于所述板本体的上表面；所述延伸端的下表面和所述板本体的下表面处于同一个水平面上。进一步优选地，所述延伸端的外端面为弧面。本技术还提供一种PCB拼板，其包括拼板本体及安装空位，进一步包括：替换板，且所述替换板安装于所述安装空位处；所述板本体的设有所述延伸端的四周与所述安装空位之间具有空隙，且所述空隙处填充有胶层。进一步优选地，所述延伸端的下表面、所述板本体的下表面和所述拼板本体的下表面处于同一个水平面上。进一步优选地，所述延伸端的外端面与所述PCB拼板的所述安装空位的内侧面接触。进一步优选地，所述胶层的上表面与所述拼板本体的上表面持平，或，高于所述拼板本体的上表面一定高度h，h<0.2mm。与现有技术相比，本技术中的技术效果在于：1、替换板的延伸端插入胶层中，能够使替换板在胶层未固化时更好地在PCB拼板的空位中定位；2、四周具有相同延伸端的替换板在固定于PCB拼板的空位中时，延伸端的端面同时与空位的内侧面接触，这样能够使得替换板的周围留下相同的空隙，便于后续在替换板的四周填充有相似的胶量，以达到封装时强度的要求；3、延伸端的上表面低于板本体的上表面，这种结构能够使覆盖于延伸端的上表面的胶水在固定替换板的同时，有更大的溢流空间；4、外端面为弧面的延伸端与PCB拼板内侧面的接触为线接触，相比外端面为矩形的延伸端，弧面能够在空隙中留有更多的填胶空间固定替换板；5、胶层固定处于PCB拼板的安装空位处的替换板时，替换板的延伸端与安装空位的内侧面接触，能够更好地在空位中定位，不容易被还未固化的胶层影响而移位；6、在后续的封装流程中，对于PCB拼板的共面度有一定要求，一般替换板是取自与PCB拼板同一型号的其他板上，当下表面都处于同一个水平面上时，上表面自然也会在同一个水平面上，满足高共面度的要求；7、空隙中填入的胶层最理想的高度是与PCB拼板的高度持平，考虑到胶水的黏性问题，可以允许稍少的一点溢出，但高度必需小于0.2mm，若过高，无法达到封装时的共面度问题。这种带有延伸端的替换板的PCB拼板解决了由于切除不良单元而只能整体报废的问题，且保证了安装有此替换板的PCB拼板能够满足后续封装时的共面度和强度的要求，提高了产品良率，降低了资源损耗。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明：图1是本技术替换板一种实施例的立体结构示意图；图2是本技术PCB拼板的一种实施例的不含胶层的俯视图；图3是图2所示的PCB拼板含有胶层的俯视图；图4是图2的AA’剖面图；图5是图2的BB’剖面图；图6是图2的另一种含有胶层的俯视图；图7是图6的AA’剖面图。附图标号说明：1.替换板，2.板本体，21.板本体的上表面，22.板本体的下表面，3.延伸端，31.延伸端的上表面，32.延伸端的外端面，33.延伸端的下表面，4.拼板本体，41.拼板本体的上表面，42.拼板本体的下表面，5.安装空位，51.安装空位的内侧面，6.空隙，7.胶层，8.台阶。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在本技术的实施例一中，参见图1，替换板1具有板本体2和延伸端3，延伸端3位于板本体2四周。如图所示，替换板1的四周的每一侧各有两个延伸端3。在其他实施例中，替换板1的板本体2四周的每一侧的延伸端3可以为一个、三个或更多个，在此不做限定，只要保证替换板能够起到定位作用即可。在本技术的另一个实施例中，参见图1，替换板1具有板本体2和延伸端3，延伸端3位于板本体2四周；替换板1的四周的每一侧各有两个相同延伸端3；延伸端的上表面31低于板本体的上表面21；延伸端的下表面33和板本体的下表面22处于同一个水平面上。在本实施例中，板本体2周围相同的延伸端3保证了替换板1位于PCB拼板安装空位5中时，能够留下相同的空隙6，进一步保证了替换板1可以被四周相似的胶量固定于安装空位5中，达到封装制程中强度的要求。同时，延伸端的下表面33和板本体的下表面22处于同一个水平面，而延伸端的上表面31低于板本体的上表面21，这种结构的好处是：1)在延伸端的下表面33和板本体的下表面22处于同一个水平面上的基础上，如果延伸端的上表面31和板本体的上表面21也处于同一个水平面，胶水的填充空间就会相对减少，若想用胶水对延伸端3进一步地被固定，只能出现溢胶现象，会无法满足共面度的要求；2)在本实施例中对于延伸端的上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种替换板，其特征在于：所述替换板具有板本体和延伸端，所述延伸端位于所述板本体的四周。

【技术特征摘要】
1.一种替换板，其特征在于：
所述替换板具有板本体和延伸端，所述延伸端位于所述板本体的四周。
2.根据权利要求1所述的替换板，其特征在于：
所述替换板具有多个相同的所述延伸端。
3.根据权利要求1所述的替换板，其特征在于：
所述延伸端的上表面低于所述板本体的上表面；
所述延伸端的下表面和所述板本体的下表面处于同一个水平面上。
4.根据权利要求1所述的替换板，其特征在于：
所述延伸端的外端面为弧面。
5.一种PCB拼板，其包括拼板本体及安装空位，其特征在于，进一步包
括：
如权利要求1-4任一所述的替换板，且所述替换板安装于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭志进，
申请(专利权)人：环维电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31