护孔型印制线路板制造技术

技术编号:13297722 阅读:61 留言:0更新日期:2016-07-09 15:51
本发明专利技术涉及一种线路板,尤其是护孔型印制线路板。它包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔,绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路,铜箔线路上覆盖有阻焊层,绝缘导热层下端设有铝基层,线路板上还设有安装孔,安装孔内与安装环相配合,安装环为橡胶制环体,安装环与上下两端设有L型板,安装环与绝缘导热层固定连接,绝缘导热层上设有凹槽,L型板的横面置于凹槽内,竖面与绝缘导热层和铝基层侧端相贴合,铝基层底端通过硅胶层与基底层粘结连接,该线路板能够增加安装孔的牢固度,防止其开裂,节约了成本,提高了功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板,尤其是护孔型印制线路板
技术介绍
印制线路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB),是电器设备重要的电器原件,它是电子元器件的连接和支撑体,其质量好坏,将直接影响电器设备,电器产品质量好坏,寿命长短的重要部件之一。但现有的线路板上的安装孔,容易因为板体受力不均匀,而造成安装孔内沿开裂的情况,从而造成安装不牢固。
技术实现思路
为了克服现有的线路板安装孔容易开裂的不足,本专利技术提供了护孔型印制线路板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:护孔型印制线路板,包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔,绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路,铜箔线路上覆盖有阻焊层,绝缘导热层下端设有铝基层,线路板上还设有安装孔,安装孔内与安装环相配合,安装环为橡胶制环体,安装环与上下两端设有L型板,安装环与绝缘导热层固定连接。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括绝缘导热层上设有凹槽,L型板的横面置于凹槽内,竖面与绝缘导热层和铝基层侧端相贴合。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括铝基层底端通过硅胶层与基底层粘结连接。本专利技术的有益效果是,该线路板能够增加安装孔的牢固度,防止其开裂,节约了成本,提高了功效。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图;图中1.铝基层,2.绝缘导热层,3.铜箔线路,4.阻焊层,5.安装孔,6.安装环,7.L型板,8.凹槽,9.硅胶层,10.基底层。具体实施方式如图1是本专利技术的结构示意图,护孔型印制线路板,包括铝基层1、绝缘导热层2、铜箔线路3、阻焊层4和安装孔5,绝缘导热层2上端蚀刻有铜箔线路4,铜箔线路3上覆盖有阻焊层4,绝缘导热层2下端设有铝基层1,线路板上还设有安装孔5,安装孔5内与安装环6相配合,安装环6为橡胶制环体,安装环6与上下两端设有L型板7,安装环6与绝缘导热层2固定连接,绝缘导热层2上设有凹槽8,L型板7的横面置于凹槽8内,竖面与绝缘导热层2和铝基层1侧端相贴合,铝基层1底端通过硅胶层9与基底层10粘结连接。当要把线路板安装到电器设备上时,只需要把安装孔5内的安装环6套设在支架之上,就能实现线路板的安装固定。由于安装环6为橡胶制体,所以能够在夹紧支架的同时,防止支架与安装孔5直接接触,而L型杆7置于凹槽8内,能够把压力分布在整个绝缘导热层2之上。而使用硅胶层9来连接基底层10则可以增加缓冲性,增加整个线路板的耐用度。该线路板能够增加安装孔的牢固度,防止其开裂,节约了成本,提高了功效。本文档来自技高网...

【技术保护点】
护孔型印制线路板,包括铝基层(1)、绝缘导热层(2)、铜箔线路(3)、阻焊层(4)和安装孔(5),绝缘导热层(2)上端蚀刻有铜箔线路(4),铜箔线路(3)上覆盖有阻焊层(4),绝缘导热层(2)下端设有铝基层(1),线路板上还设有安装孔(5),其特征是,安装孔(5)内与安装环(6)相配合,安装环(6)为橡胶制环体,安装环(6)与上下两端设有L型板(7),安装环(6)与绝缘导热层(2)固定连接。

【技术特征摘要】
1.护孔型印制线路板,包括铝基层(1)、绝缘导热层(2)、铜箔线路(3)、阻焊层(4)和安装孔(5),绝缘导热层(2)上端蚀刻有铜箔线路(4),铜箔线路(3)上覆盖有阻焊层(4),绝缘导热层(2)下端设有铝基层(1),线路板上还设有安装孔(5),其特征是,安装孔(5)内与安装环(6)相配合,安装环(6)为橡胶制环体,安装环(6)与上下两端设有L型板(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱杰
申请(专利权)人:常州鼎润电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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