屏蔽罩、电路板和移动终端制造技术

技术编号:13297714 阅读:95 留言:0更新日期:2016-07-09 15:50
本发明专利技术公开一种屏蔽罩,屏蔽罩用于容置元器件,且屏蔽元器件的电子信号,屏蔽罩包括屏蔽罩本体和吸热储热件,吸热储热件设置于屏蔽罩本体上,吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料。本发明专利技术提供的屏蔽罩通过在屏蔽罩本体上设置吸热储热件,吸热储热件包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料能够对屏蔽罩本体上的热量进行吸收,并且将热量储存在自身,当屏蔽罩本体的温度降下来后,将储存的热量散发到空气中,从而降低屏蔽罩本体的热量,从而使得具有该屏蔽罩的电路板和移动终端具有较佳的散热性能,提高设备使用的可靠性,减少了发热对屏蔽罩本体、电路板及移动终端的影响。本发明专利技术还提供了一种电路板和移动终端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备领域,尤其涉及一种屏蔽罩、电路板和移动终端
技术介绍
随着手机行业的发展,手机配置越来越高,中央处理器(CentralProcessingUnit/CPU)主频越来越高,功耗越来越大,导致手机发热量也相应变大,如果这些热量达不到控制或转移,将会带来两个方面的影响:1.手机芯片温度过高,导致手机运算变慢,甚至卡顿,影响手机的使用;2.手机芯片温度传递至手机外壳,导致外壳温度较高,使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。为解决手机的发热问题,目前业内一般是将散热石墨片设置于壳体内壁或手机屏蔽盖上,通过散热石墨片沿周边散热,起到均热和散热的作用,但是发明人在实施上述技术方案时发现由于散热石墨片的设置受位置的局限较大,对发热量较大的位置无法进行直接散热,并且散热石墨片是即时散热,此时手机整体温度可能较高,其即时散热会导致手机的外壳的温度更高,从而使得手机的热量无法较佳的散发出去。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够减少发热影响的屏蔽罩、电路板和移动终端。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种屏蔽罩,所述屏蔽罩用于容置元器件,且屏蔽所述元器件的电子信号,所述屏蔽罩包括屏蔽罩和吸热储热件,所述吸热储热件设置于所述屏蔽罩本体上,所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收所述屏蔽罩本体上的热量,并且所述吸热储热材料将吸收的热量进行储存。其中,所述屏蔽罩本体包括屏蔽支架和屏蔽盖,所述屏蔽盖盖设于所述屏蔽支架上;所述屏蔽盖包括遮盖部和弯折部,所述遮盖部用于遮盖所述屏蔽支架,所述弯折部弯折连接于所述遮盖部形成所述屏蔽盖的侧边,所述侧边扣紧于所述屏蔽支架的侧框上。其中,所述屏蔽盖开设多个散热孔。其中,所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇,所述二氧化硅和聚乙二醇的质量比为1:1~1:9。其中,所述吸热储热材料由若干以所述二氧化硅为囊壁、以所述聚乙二醇为囊芯的微囊构成。其中,所述吸热储热件还包括钛酸酯偶联剂和胶层,所述吸热储热材料和所述钛酸酯偶联剂混合制成片状材料,所述胶层层叠贴覆于所述片状材料上,所述片状材料通过所述胶层粘接于所述屏蔽罩本体上。其中,所述吸热储热件还包括稀释溶剂和粘结溶液,所述吸热储热材料、所述稀释溶剂和所述粘结溶液混合并涂布于所述屏蔽罩本体上。其中,所述吸热储热件还包括基底和胶层,所述吸热储热材料涂布于所述基底上,所述胶层层叠贴覆于所述吸热储热材料上,且所述涂布有吸热储热材料的基底通过所述胶层粘接于所述屏蔽罩本体上。其中,所述屏蔽罩还包括保护膜,所述保护膜设置于所述吸热储热件上,且所述保护膜位于远离所述屏蔽罩本体的一侧。本专利技术实施例还提供了一种电路板,包括板体、元器件和屏蔽罩,所述屏蔽罩的屏蔽支架焊接于所述板体上,所述元器件位于所述屏蔽支架的内部。本专利技术实施例还提供了一种移动终端,包括电路板。本专利技术提供的屏蔽罩通过在屏蔽罩本体上设置吸热储热件,吸热储热件包括具有吸热和储热功能的吸热储热材料能够对屏蔽罩本体上的热量进行吸收,并且将热量储存在自身,当屏蔽罩本体的温度降下来后,将储存的热量散发到空气中,从而降低屏蔽罩本体的热量,从而使得具有该屏蔽罩的电路板和移动终端具有较佳的散热性能,提高设备使用的可靠性,减少了发热对屏蔽罩本体、电路板及移动终端的影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例一提供的一种屏蔽罩的示意图;图1a是图1所示的屏蔽罩本体的示意图;图1b是图1所示的屏蔽罩的剖面图;图2是本专利技术实施例二提供的一种屏蔽罩的示意图;图2a是图2所示的屏蔽罩中的吸热储热件的示意图;图3是本专利技术实施例三提供的一种屏蔽罩的示意图;图3a是图3所示的屏蔽罩的剖面图;图4是本专利技术实施例四提供的一种电路板的示意图;图5是本专利技术实施例五提供的一种移动终端的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图,对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术实施例涉及的移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备,例如:平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer,PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。请一并参考图1至图1b,图1为本专利技术实施例一提供的一种屏蔽罩100的结构示意图,屏蔽罩100用于容置元器件,且屏蔽元器件的电子信号,屏蔽罩100包括屏蔽罩本体1和吸热储热件2,吸热储热件2设置于屏蔽罩本体1上,吸热储热件2包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料21,吸热储热材料21用于吸收所述屏蔽罩本体1上的热量,并且吸热储热材料21将吸收的热量进行储存。在本实施例中,屏蔽罩本体1用于对移动终端需要进行电信号屏蔽的元器件进行屏蔽,以减少元器件之间的相互干扰。屏蔽罩本体1的材质可以为金属材料。可以理解的,元器件包括集成于电路板上的各种芯片、射频模块等。可以理解的,请参照图1a,屏蔽罩本体1包括屏蔽支架11和屏蔽盖12,屏蔽盖12盖设于屏蔽支架11上。具体的,屏蔽支架11包括相对设置底端111和顶端112,底端111用于焊接于电路板上,顶端112具有一个开口112a,便于屏蔽盖12相对屏蔽支架11打开时,能够直接通过该开口112a观察到位于屏蔽支架11中的元器件,而屏蔽盖12盖设于屏蔽支架11上,且将屏蔽支架11的开口112a遮挡住。上述通过将屏蔽罩本体1设置为屏蔽支架11和屏蔽盖12的分离结构,使得当容置于屏蔽罩本体1中的元器件需要维修时,只需要将屏蔽盖12相对于屏蔽支架11打开,即可直接通过屏蔽支架11顶端112的开口112a观察到位于屏蔽支架11中的元器件,便于维修。当然,在其它实施例中,屏蔽罩本体1还可以为一体式结构。可以理解的,屏蔽盖12包括遮盖部121和弯折部122,遮盖部121用于遮盖屏蔽支架11,弯折部122弯折连接于遮盖部121形成屏蔽盖12的侧边,侧边扣紧于屏蔽支架11的侧框上。具体的,屏蔽盖12的弯折部122通过紧紧扣紧于屏蔽支架11的侧框上,使得屏蔽盖12能够可拆卸连接于屏蔽支架11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩用于容置元器件,且屏蔽所述元器件的电子信号,所述屏蔽罩包括屏蔽罩本体和吸热储热件,所述吸热储热件设置于所述屏蔽罩本体上,所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收所述屏蔽罩本体上的热量,并且所述吸热储热材料将吸收的热量进行储存。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩用于容置元器件,且屏蔽所述元
器件的电子信号,所述屏蔽罩包括屏蔽罩本体和吸热储热件,所述吸热储热件
设置于所述屏蔽罩本体上,所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属
性的吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸收所述屏蔽罩本体上的热量,并
且所述吸热储热材料将吸收的热量进行储存。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩本体包括屏蔽
支架和屏蔽盖,所述屏蔽盖盖设于所述屏蔽支架上;所述屏蔽盖包括遮盖部和
弯折部,所述遮盖部用于遮盖所述屏蔽支架,所述弯折部弯折连接于所述遮盖
部形成所述屏蔽盖的侧边,所述侧边扣紧于所述屏蔽支架的侧框上。
3.根据权利要求2所述的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽盖开设多个散热
孔。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的屏蔽罩,其特征在于,所述吸热储
热材料包括二氧化硅和聚乙二醇,所述二氧化硅和聚乙二醇的质量比为1:1~1:
9。
5.根据权利要求4所述的屏蔽罩,其特征在于,所述吸热储热材料由若干
以所述二氧化硅为囊壁、以所述聚乙二醇为囊芯的微囊构成。
6.根据权利要求5所述的屏蔽罩,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴寿宽曾武春
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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