防焊印刷均匀的方法技术

防焊印刷均匀的方法，在网版的曝光台面中间标示网框及印刷图形的放置位置，根据网框和印刷图形的尺寸设计刮刀底座的尺寸，将刮刀底座安装在网框的中间，所述刮刀底座上固接刮刀，将刮刀移至网版的上方中间，刮刀下压，调整刮刀的高度，记录刮刀刚接触PCB板面时的刻度，刮刀抬起，再将刮刀两边的旋钮向下旋转2圈，锁紧，用油墨对铜板进行印刷，印刷后静置2min，对铜板上的油墨厚度进行量测。本发明专利技术作业方式简单，易操作，易掌握，适用范围广；油墨厚度均匀，利于后续工序的进行，成品优良率大大提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板技术加工领域，特别是防焊印刷均匀的方法。
技术介绍
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。这种电路板在生产过程中需要进行防焊印刷。目前，常用的防焊印刷流程为：前处理-印刷-曝光-显影，前处理为清洁板面，增加粗糙度；印刷是在板面印上一层油墨；预烤是将印刷后的油墨初步固化，以便曝光作业；曝光是影像转移的过程，再通过显影露出所需要的焊盘。印刷的过程中，最下层为PCB板，中间为网版，上面为刮刀，将油墨倒在网版上，通过刮刀压力并匀速行走，将油墨均匀的涂到PCB板面上；网版与PCB板之间有一定的距离预防粘板、积墨等品质问题，刮刀越长两边由于网版张力的影响，刮刀两边压到板面上的压力会比中间小，易会出现油墨两边厚，中间薄的现象；另，由于调机方式是在印刷过程中调整，会造成刮刀两边压力不一致。印刷时的油墨厚度均匀性直接影响成品品质，且因网版张力与刮刀的水平有关，板子尺寸越大油墨厚度均匀性越差，曝光的过程中曝光能量不好管控，易出现油墨厚的区域，因底层油墨吸收UV光较少，聚合不完全，在显影时容易显影过度；油墨薄的区域吸收UV光较多，造成开窗偏小。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种能控制油墨厚度均匀性，作业方式简单的防焊印刷均匀的方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是，防焊印刷均匀的方法，在网版的曝光台面中间标示网框及印刷图形的放置位置，根据网框和印刷图形的尺寸设计刮刀底座的尺寸，将刮刀底座安装在网框的中间，所述刮刀底座上固接刮刀，将刮刀移至网版的上方中间，刮刀下压，调整刮刀的高度，记录刮刀刚接触PCB板面的刻度，刮刀抬起，再将刮刀两边的旋钮向下旋转2圈，锁紧，用油墨对铜板进行印刷，印刷后静置2min，对铜板上的油墨厚度进行量测。进一步，所述刮刀底座的宽度比网框的宽度小20cm，刮刀底座的宽度比印刷图形的宽度大5cm以上。进一步，所述刮刀底座到网框的相对两边的距离相同。进一步，所述铜板上的油墨厚度采用湿膜厚度量测仪进行量测。进一步，所述铜板上的油墨厚度选取铜板左侧、中间和右侧各两点进行量测。进一步，所述铜板左侧、中间和右侧各两点量测油墨厚度的极差管控在5um以内。进一步，所述油墨在印刷时的添加方式为少量多次。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：作业方式简单，易操作，易掌握，适用范围广；油墨厚度均匀，利于后续工序的进行，成品优良率大大提高，有效控制作业参数及物料，减小刮刀两端无支撑变形或网版张力影响造成的油墨厚度差异，在曝光台面的中间标示网框及印刷图形的放置位置，根据网框和印刷图形的尺寸设计刮刀底座的尺寸，将刮刀底座安装在网框的中间；有效避免刮刀两边压力不一致，造成的油墨厚度差异，将刮刀移至网版的上方中间，刮刀下压，调整刮刀的高度，记录刮刀刚接触PCB板面的刻度，刮刀抬起，再将刮刀两边的旋钮向下旋转2圈，锁紧；有效控制油墨的进厂粘度，不需调整粘度，避免人员调整油墨粘度的差异，避免油墨长时间使用粘度升高，影响油墨厚度，油墨在印刷时的添加方式为少量多次。具体实施方式以下结合实施例对本专利技术作进一步说明。实施例本实施例在网版的曝光台面中间标示网框及印刷图形的放置位置，根据网框和印刷图形的尺寸设计刮刀底座的尺寸，将刮刀底座安装在网框的中间，确保印刷图形居中，所述刮刀底座上固接刮刀，将刮刀移至网版的上方中间，刮刀下压，调整刮刀的高度，记录刮刀刚接触PCB板面的刻度，刮刀抬起，再将刮刀两边的旋钮向下旋转2圈，锁紧，避免两边压力不一致，造成的油墨厚度差异，用油墨对铜板进行印刷，印刷后静置2min，对铜板上的油墨厚度进行量测。本实施例中，所述刮刀底座的宽度比网框的宽度小20cm，刮刀底座的宽度比印刷图形的宽度大5cm以上。本实施例中，所述刮刀底座到网框的相对两边的距离相同，减小刮刀两端无支撑变形或网版张力影响造成的油墨厚度差异。本实施例中，所述铜板上的油墨厚度采用湿膜厚度量测仪进行量测。本实施例中，所述铜板上的油墨厚度选取铜板左侧、中间和右侧各两点进行量测，所述铜板左侧、中间和右侧各两点量测油墨厚度的极差管控在5um以内。本实施例中，所述油墨在印刷时的添加方式为少量多次，避免油墨一次性添加过多，长时间使用粘度升高，造成油墨厚度差异。作业方式简单，易操作，易掌握，适用范围广；油墨厚度均匀，利于后续工序的进行，成品优良率大大提高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
防焊印刷均匀的方法，其特征在于，在网版的曝光台面中间标示网框及印刷图形的放置位置，根据网框和印刷图形的尺寸设计刮刀底座的尺寸，将刮刀底座安装在网框的中间，所述刮刀底座上固接刮刀，将刮刀移至网版的上方中间，刮刀下压，调整刮刀的高度，记录刮刀刚接触PCB板面的刻度，刮刀抬起，再将刮刀两边的旋钮向下旋转2圈，锁紧，用油墨对铜板进行印刷，印刷后静置2min，对铜板上的油墨厚度进行量测。

【技术特征摘要】
1.防焊印刷均匀的方法，其特征在于，在网版的曝光台面中间标示网框及
印刷图形的放置位置，根据网框和印刷图形的尺寸设计刮刀底座的尺寸，将刮
刀底座安装在网框的中间，所述刮刀底座上固接刮刀，将刮刀移至网版的上方
中间，刮刀下压，调整刮刀的高度，记录刮刀刚接触PCB板面的刻度，刮刀抬
起，再将刮刀两边的旋钮向下旋转2圈，锁紧，用油墨对铜板进行印刷，印刷
后静置2min，对铜板上的油墨厚度进行量测。
2.根据权利要求1所述的防焊印刷均匀的方法，其特征在于，所述刮刀底
座的宽度比网框的宽度小20cm，刮刀底座的宽度比印刷图形的宽度大5cm以上。
3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴玉海，程涌，贺文辉，龚德勋，彭龙华，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43