电源及信号延伸器及电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种电源及信号延伸器及电路板，所述电源及信号延伸器用于所述电路板，用来避免所述电路板上的一电源或一信号影响所述电路板上的一接地面的完整性。所述电源及信号延伸器包括一第一引脚，耦接至所述电路板上的一第一传输线，用来从所述第一传输线输入所述电源或所述信号；以及一第二引脚，耦接至所述电路板上的一第二传输线，用来输出所述电源或所述信号至所述第二传输线。通过本发明专利技术的电源及信号延伸器，电源或信号不需要通过电路板的下层传送而影响接地面的完整性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电源及信号延伸器及电路板，尤其涉及一种可用来维持电路板的接地面完整性的电源及信号延伸器及电路板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)为目前广为使用的一种电路装置，可作为各种电子组件的支撑体，并提供不同电子组件之间的线路链接。在印刷电路板的制作过程中，预先设计好的线路可通过显影、蚀刻等方式实现在印刷电路板上，而印刷电路板上的主被动组件可搭配不同的线路结构，以分别实现各种电子产品所需的功能。目前常见的印刷电路板大多具有多层结构，并设置有导孔(via)，使得线路可通过导孔在不同层之间进行传输。理想的印刷电路板具有散热良好、信号稳定性高、低电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)、高静电放电(ElectrostaticDischarge，ESD)保护等优点。然而，为降低成本，现阶段许多电子产品往往采用层数较少的印刷电路板(如双层板)，而相对应牺牲的是印刷电路板的信号稳定性、散热性、电磁干扰、静电放电保护等效率。举例来说，对于双层板结构而言，其常见的信号布置方式为：电源及各种信号都布置于上层，系统接地则布置于下层。在此情况下，当两个位于上层的不同信号需交错时，其中一信号会通过导孔改由下层来传输，因此，下层的接地面(groundplane)需切割出一部分来布置此信号的传输线，此切割会造成接地面的不连续。当需要经过下层的信号数量较多时，位于下层的接地面需切割出更多区域来传送信号，而形成较为破碎的接地面结构，此破碎现象可能引发更多问题，例如阻抗不连续、散热状况差、容易产生电磁干扰、静电放电保护能力差等。举例来说，请参考图1，图1为一双层板10的线路布置的示意图。如图1所示，双层板10包括一封装体100、电路装置102、104及电源供应模块106。封装体100内部包括一集成电路(IntegratedCircuit，IC)108，用来执行特定功能。集成电路108与双层板10上其它装置或模块之间的信号可通过传输线W1～W3进行传输。电源供应模块106同时提供一第一电源P1予集成电路108以及电路装置102、104进行使用。集成电路108为执行某些特定的应用，另外从电源供应模块106取得一第二电源P2。在双层板10上，多数电源及信号都布置于上层，而接地面布置于下层。接地面应尽可能维持其完整性，使得双层板10具有足够的稳定性及散热性，并具有足够的电磁干扰与静电放电的抵抗能力。然而，在部分情况下，位于上层的电源或信号仍需穿越至下层来进行传输。例如在图1中，第一电源P1传送至电路装置102的路径被传输线W1占据，因此，第一电源P1可通过导孔穿越至下层(或可将传输线W1穿越至下层)，改由下层进行传输。第一电源P1传送至电路装置104的路径也被第二电源P2占据，此处第一电源P1也可通过导孔穿越至下层(或可将第二电源P2穿越至下层)，改由下层进行传输。然而，使用双层板10下层来传输第一电源P1的方式势必会切割位于下层的接地面，造成接地面的不连续，进而产生上述阻抗不连续、散热状况差、易产生电磁干扰以及静电放电保护能力差等问题。为解决上述问题，可能需要花费更大的成本，举例来说，印刷电路板的设计者可通过加大散热片来解决散热问题，或在印刷电路板上加上静电放电保护组件来加强静电放电保护能力。在此情况下，层数较少的印刷电路板所具备的低成本优点将不复存在。鉴于此，现有技术实有改进的必要。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的即在于提供一种可用来维持电路板的接地面完整性的电源及信号延伸器，使得电源或信号可通过电源及信号延伸器进行传输，而不需要经过电路板下层，进而避免位于下层的接地面(groundplane)被电源或信号切割。此外，电源及信号延伸器可整合在电路板上任何主动组件或被动组件中，并使用现有组件的多余引脚(pin)，以在不提升成本的情况下，在电路板上层以及电源及信号延伸器内部实现电源或信号的传输。本专利技术公开一种电源及信号延伸器，用于一电路板，用来避免所述电路板上的一电源或一信号影响所述电路板上的一接地面的完整性，所述电源及信号延伸器包括一第一引脚，耦接至所述电路板上的一第一传输线，用来从所述第一传输线输入所述电源或所述信号；以及一第二引脚，耦接至所述电路板上的一第二传输线，用来输出所述电源或所述信号至所述第二传输线。本专利技术还公开一种电路板，包括一第一传输线，用来传送一电源或一信号；一第二传输线，用来传送所述电源或所述信号；以及一电源及信号延伸器，用来避免所述电源或所述信号影响所述电路板上的一接地面的完整性。所述电源及信号延伸器包括一第一引脚，耦接至所述第一传输线，用来从所述第一传输线输入所述电源或所述信号；以及一第二引脚，耦接至所述第二传输线，用来输出所述电源或所述信号至所述第二传输线。附图说明图1为一双层板的线路布置的示意图。图2为本专利技术实施例一双层板的线路布置的示意图。图3为封装体的一种实施方式的示意图。其中，附图标记说明如下：10、20双层板100封装体102、104电路装置106电源供应模块108集成电路W1～W4传输线P1第一电源P2第二电源302基板304晶粒Pin1～Pin4球状引脚具体实施方式本专利技术所提供的方式即可避免或减少位于上层的电源或信号切割位于下层的接地面(groundplane)的情况。请参考图2，图2为本专利技术实施例一双层板20的线路布置的示意图。如图2所示，在双层板20上，各装置与模块的布置方式与双层板10相同，而电源及信号线路的布置方式则相似，因此具有相同功能的装置与信号都以相同符号表示。双层板20与双层板10的主要差异在于，双层板20上的第一电源P1不需通过下层来传送，而是由电源供应模块106先传送至封装体100以后，再通过封装体100的不同引脚(pin)分别传送至电路装置102及104。如此一来，可大幅减少或避免电源或信号切割接地面造成接地面破碎的情况。详细来说，请参考图3，图3为封装体100的一种实施方式的示意图。图3绘示一球栅数组封装(BallGridArray，BGA)的侧视图，其包括一基板302、一晶粒(die)304及球状引脚Pin1～Pin4。封装体100设置在双层板20上，并通过球状引脚Pin1～Pin4焊接至双层板20上的接点。基板302可用来承载晶粒304及其内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源及信号延伸器，用于一电路板，用来避免所述电路板上的一电源或一信号影响所述电路板上的一接地面的完整性，所述电源及信号延伸器包括：一第一引脚，耦接至所述电路板上的一第一传输线，用来从所述第一传输线输入所述电源或所述信号；以及一第二引脚，耦接至所述电路板上的一第二传输线，用来输出所述电源或所述信号至所述第二传输线。

【技术特征摘要】
1.一种电源及信号延伸器，用于一电路板，用来避免所述电路板上的一电
源或一信号影响所述电路板上的一接地面的完整性，所述电源及信号延
伸器包括：
一第一引脚，耦接至所述电路板上的一第一传输线，用来从所述第一传
输线输入所述电源或所述信号；以及
一第二引脚，耦接至所述电路板上的一第二传输线，用来输出所述电源
或所述信号至所述第二传输线。
2.如权利要求1所述的电源及信号延伸器，其特征在于，所述电源及信号
延伸器位于一封装体内部，所述封装体包括：
一基板；
一第三传输线，设置在所述基板上，用来传送所述电源或所述信号；以
及
一晶粒，设置在所述基板上；
其中，所述电源及所述信号未通过所述晶粒内部。
3.如权利要求2所述的电源及信号延伸器，其特征在于，所述封装体用于
一主动组件或一被动组件，而所述第一引脚及所述第二引脚为所述主动
组件或所述被动组件在运作上不需使用的引脚，其预留在所述封装体中
以在所述电源及信号延伸器内部形成传送所述电源或所述信号的一传输
路径。
4.如权利要求1所述的电源及信号延伸器，其特征在于，所述电源及所述
信号在所述电源及信号延伸器内未进行信号处理。
5.如权利要求1所述的电源及信号延伸器，其特征在于，所述电路板为一
双层板，所述双层板包括：
一第一层，用来布置所述第一传输线及所述第二传输线，以传送所述电

\t源或所述信号；以及
一第二层，用来布置所述接地面；
其中，所述电源及信号延伸器耦接至所述第一层，使所述电源或所述信
号通过所述电源及信号延伸器，而不通过所述第二层。
6....

【专利技术属性】
技术研发人员：赖家达，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71