剥离方法及装置制造方法及图纸

技术编号:13289018 阅读:147 留言:0更新日期:2016-07-09 04:03
一种剥离装置(100)包括剥离构件(103),所述剥离构件具有附接构件(115),所述附接构件包括弓形表面(117)并且配置为相对于弓形表面可释放地安装第一基板(111)。剥离装置进一步包括平移机构(107),所述平移机构配置为相对于第二基板(113)平移支撑轴线(X)以在剥离构件围绕支撑轴线旋转的同时将剥离构件移离第二基板。在进一步的示例中,方法包括相对于剥离构件的弓形表面可释放地安装第一基板,并且相对于支撑位置(105)可释放地安装第二基板。该方法进一步包括相对于第二基板平移剥离构件的支撑轴线,以将剥离构件移离第二基板,其中在剥离构件围绕支撑轴线旋转时,第一基板从第二基板剥离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请在35U.S.C.§119下要求于2013年11月19日提交的美国临时申请序列号61/906065的优先权的权益;该申请的内容作为依据并且以引用的方式全部并入本文中。
本公开大体涉及用于剥离基板的方法及装置,并且更具体涉及用于从第二基板剥离第一基板的方法及装置。
技术介绍
在柔性电子或其他器件的制造中使用较薄的柔性玻璃方面存在兴趣。柔性玻璃可具有与电子器件的制造或性能相关的若干有益特性,例如,液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管(OLED)、电浆显示器面板(PDP)、触控传感器、光伏器件等等。在柔性玻璃的使用中的一种能力是能够以薄板形式而非卷形式操作玻璃。为了在柔性玻璃的处理期间能够操作柔性玻璃,通常使用聚合物黏合剂将柔性玻璃黏合至刚性载体基板。一旦黏合至载体基板,则载体基板的刚性特征及大小允许在生产中在无需弯曲柔性玻璃或对柔性玻璃产生损害的情况下操作经黏结结构。例如,薄膜晶体管(TFT)部件在LCD的生产中可附接于柔性玻璃。在处理之后,将柔性玻璃从载体基板移除。然而,由于柔性玻璃所具有的纤弱性质,施加至柔性玻璃以将柔性玻璃从载体基板分离的力可能损害柔性玻璃。而且,分离制程往往也可能损害载体基板,从而使载体基板无法用于将来的使用。由此,存在着需要用于从载体基板分离较薄的柔性玻璃的实用的解决方案,该解决方案减少损害柔性玻璃或载体基板的可能性。
技术实现思路
下文展示本公开的简化概述,以便提供对详细说明中所述的一些示例性方面的基本了解。在本公开的第一方面中,一种用于将第一基板自第二基板剥离的剥离装置包括剥离构件,其配置为围绕支撑轴线旋转。所述剥离构件包括附接构件,所述附接构件包括弓形表面并且配置为相对于所述弓形表面可释放地安装所述第一基板。所述剥离装置进一步包括平移机构,其配置为相对于所述第二基板平移所述支撑轴线以在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转的同时,将所述剥离构件移离所述第二基板。在第一方面的一个示例中,所述平移机构配置为举起所述剥离构件的重量以将所述剥离构件移离所述第二基板。在第一方面的另一示例中,所述剥离构件配置为围绕所述支撑轴线自由旋转,而所述平移机构平移所述支撑轴线。在第一方面的又一示例中,所述弓形表面包括沿所述弓形表面的外侧径向轮廓改变的曲率半径。在第一方面的又一示例中,所述附接构件包括一或更多个真空端口。在第一方面的又一示例中,所述附接构件包括从所述弓形表面延伸的抬高的表面部分,并且所述抬高的表面部分包括抬高的表面,所述抬高的表面包括与所述弓形表面的曲率大体上匹配的曲率。在第一方面的又一示例中,所述附接构件进一步包括密封构件,所述密封构件围绕所述附接构件的表面部分。在第一方面的又一示例中,所述剥离装置进一步包括支撑平台,所述支撑平台配置为支撑第二基板。在一个示例中,所述支撑平台可包括附接部分,所述附接部分配置为将第二基板可释放地安装至所述支撑平台。在另一示例中,所述剥离装置可包括锁定器件,所述锁定器件配置为可释放地锁定所述支撑平台的运动。在又一示例中,所述支撑平台可配置为在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转的同时平移。可单独执行第一方面,或结合上文论述的第一方面的示例中的一者或任何组合一起执行。在本公开的第二方面中,一种用于将第一基板从第二基板剥离的方法包括步骤(I):相对于剥离构件的弓形表面可释放地安装所述第一基板。所述方法进一步包括步骤(II):相对于支撑位置可释放地安装所述第二基板。所述方法进一步包括步骤(III):相对于所述第二基板平移所述剥离构件的支撑轴线,以将所述剥离构件移离所述第二基板,其中在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转时,所述第一基板从所述第二基板剥离。在第二方面的一个示例中,步骤(III)包括举起所述剥离构件的重量以将所述剥离构件移离所述第二基板。在第二方面的另一示例,步骤(I)进一步包括在步骤(III)期间定位所述剥离构件以产生围绕所述轴线的一力矩的步骤。在一个示例中,步骤(III)的所述力矩驱动所述剥离构件在步骤(III)期间围绕所述支撑轴线的所述旋转。在另一示例中,通过所述剥离构件的重量产生所述力矩。在第二方面的又一示例中,步骤(II)包括相对于包括所述支撑位置的支撑平台可释放地安装所述第二基板,以及步骤(III)进一步包括在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转时平移所述支撑平台。在第二方面的又一个示例中,步骤(II)包括相对于包括所述支撑位置的支撑平台可释放地安装所述第二基板,以及步骤(III)进一步包括在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转时解锁所述支撑平台。在第二方面的又一示例中,步骤(I)包括施加真空。在第二方面的又一示例中,步骤(I)包括将所述真空密封构件的边缘与所述第一基板的边缘对准,以使得所述第一基板的边缘部分相对于所述剥离构件的所述弓形表面可释放地真空安装。可单独执行第二方面,或结合上文论述的第二方面的示例中的一者或任何组合一起执行。附图说明在参考附图阅读以下详细描述后,这些及其他方面更好地被理解,其中:图1是示例性剥离装置的侧视图;图2是图1的示例性剥离装置的端视图;图3是示例性剥离装置的剥离构件的侧视图;图4是图3的剥离构件的仰视图;图5是示例性剥离装置的侧视图,其中基板可释放地安装至剥离构件;以及图6是在支撑轴线已经在方向D1上平移之后的图5的示例性剥离装置置的侧视图。具体实施方式现将在下文中通过参考示出示例性实施例的附图更充分地描述示例。在任何可能的情况下,相同组件符号在全部图式中用以指示相同或类似部件。然而,方面可以众多不同形式包括在内,并且所述方面将不视作限定于本文中阐述的实施例。本公开的剥离装置可用于将彼此黏合的两个基板剥离开来。具体地,本公开的剥离装置可用于在各种电子器件的生产期间将较薄的柔性玻璃片从载体基板剥离开来。柔性玻璃片常用以制造液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)、等离子显示器面板(PDP)、触控传感器、光伏打装置,等等。为了在柔性玻璃的处理期间使柔性玻璃能够搬运,通常使用聚合物黏合剂将柔性玻璃黏合至刚性载体基板。载体基板的刚性特征及大小允许在生产中在无需弯曲柔性玻璃或对柔性玻璃产生损害的情况下搬运黏结结构。一旦希望将柔性玻璃片从载体基板移本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种用于将第一基板从第二基板剥离的剥离装置,包括:剥离构件,所述剥离构件配置为围绕支撑轴线旋转,其中所述剥离构件包括附接构件,所述附接构件包括弓形表面并且配置为相对于所述弓形表面可释放地安装所述第一基板;以及平移机构,所述平移机构配置为相对于所述第二基板平移所述支撑轴线以在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转的同时,将所述剥离构件移离所述第二基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.19 US 61/906,0651.一种用于将第一基板从第二基板剥离的剥离装置,包括:
剥离构件,所述剥离构件配置为围绕支撑轴线旋转,其中所述剥离构
件包括附接构件,所述附接构件包括弓形表面并且配置为相对于所述弓形
表面可释放地安装所述第一基板;以及
平移机构,所述平移机构配置为相对于所述第二基板平移所述支撑轴
线以在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转的同时,将所述剥离构件移离
所述第二基板。
2.根据权利要求1所述的剥离装置,其特征在于,所述平移机构配置
为举起所述剥离构件的重量以将所述剥离构件移离所述第二基板。
3.根据权利要求1或2所述的剥离装置,其特征在于,所述剥离构件
配置为围绕所述支撑轴线自由旋转,而所述平移机构平移所述支撑轴线。
4.根据权利要求1所述的剥离装置,其特征在于,所述弓形表面包括
沿所述弓形表面的外侧径向轮廓改变的曲率半径。
5.根据权利要求1所述的剥离装置,其特征在于,所述附接构件包括
一或更多个真空端口。
6.根据权利要求1所述的剥离装置,其特征在于,所述附接构件包括
从所述弓形表面延伸的抬高的表面部分,并且所述抬高的表面部分包括抬
高的表面,所述抬高的表面包括与所述弓形表面的曲率大体上匹配的曲率。
7.根据权利要求1所述的剥离装置,其特征在于,所述附接构件进一
步包括密封构件,所述密封构件围绕所述附接构件的表面部分。
8.根据权利要求1所述的剥离装置,进一步包括支撑平台,所述支撑
平台配置为支撑第二基板。
9.根据权利要求8所述的剥离装置,其特征在于,所述支撑平台包括
附接部分,所述附接部分配置为将第二基板可释放地安装至所述支撑平台。
10.根据权利要求8所述的剥离装置,进一步包括锁定器件,所述锁定
器件配置为可释放地锁定所述支撑平台的运动。
11.根据权利要求8所述的剥离装置,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:R·A·贝尔曼R·G·曼利A·T·斯蒂芬斯二世
申请(专利权)人:康宁股份有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1