混合式近场通信天线和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种混合式近场通信天线和电子装置。该混合式近场通信天线用于电子装置中，该混合式近场通信天线包括：两个差分连接端口，分别耦接至该电子装置的射频电路的两个差分输出；以及环形天线装置，电连接于该两个差分连接端口之间，其中该环形天线装置包括至少一个第一金属组件，其中该至少一个第一金属组件是该电子装置的金属元件或该电子装置的天线装置。本发明专利技术的混合式近场通信天线和电子装置，能够大幅减少电子装置中混合式近场通信天线所需的额外设计空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于混合式(hybrid-type)近场通信(nearfieldcommunication,NFC)天线，特别是，有关于包括电子装置的部分金属组件或者电子装置的天线装置的混合式NFC天线。
技术介绍
近场通信(nearfieldcommunication,NFC)是用于智能移动电话及类似装置的一组标准，以通过使上述装置靠近彼此(通常为0至5厘米)以在彼此间建立通信。该组标准类似于用于WIFI的802.11b或802.11n，设定了传送和接收信息的通信协议。NFC的应用包括近距离刷卡支付(例如，使用电子钱包用于咖啡店支付)、短距离的信息交换(例如，智能手机互相碰触以交换联络信息)、以及对设备进行简单设置(例如WIFI或是蓝牙)。亦可用于在NFC装置和未供电的NFC芯片(称为标签，例如，RFID标签)之间建立通信。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种混合式近场通信天线和电子装置以解决上述问题。根据至少一个实施方式，提供了一种混合式近场通信天线，该混合式近场通信天线用于电子装置中，该混合式近场通信天线包括：两个差分连接端口，分别耦接至该电子装置的射频电路的两个差分输出；以及环形天线装置，电连接于该两个差分连接端口之间，其中该环形天线装置包括至少一个第一金属组件，其中该至少一个第一金属组件是该电子装置的金属元件或该电子装置的天线装置。根据至少一个实施方式，提供了一种电子装置，该电子装置包括射频电路和混合式近场通信天线，该混合式近场通信天线包括：两个差分连接端口，分别耦接至该电子装置的该射频电路的两个差分输出；以及环形天线装置，连接在该两个差分连接端口之间，其中该环形天线装置包括至少一个第一金属组件，其中该至少一个第一金属组件是该电子装置的金属元件或该电子装置的天线装置。本专利技术的混合式近场通信天线和电子装置，能够大幅减少电子装置中混合式近场通信天线所需的额外设计空间。在阅读各个附图中例示的优选实施例的如下详细描述之后，本专利技术的这些和其他目的对本领域技术人员来说无疑将变得显而易见。附图说明图1是依据本专利技术的第一实施例示出电子装置的示意图。图2是依据本专利技术的第二实施例示出混合式NFC天线的示意图。图3是依据本专利技术的第三实施例示出混合式NFC天线的示范性实施例。图4是依据本专利技术的第四实施例示出混合式NFC天线的示范性实施例。图5是依据本专利技术的第五实施例示出混合式NFC天线的示范性实施例。具体实施方式本专利技术所附图示的实施例或例子将如以下说明。本专利技术的范围并非以此为限。本领域技术人员应当明白在不脱离本专利技术的精神和架构的前提下，当可作些许更动、替换和置换。图1是依据本专利技术的第一实施例示出电子装置10的示意图。在第一实施例中，电子装置10包括射频电路11和混合式NFC天线12。射频电路11电连接至混合式NFC天线12以接收和发送用于近场通信的信号。在本专利技术第一实施例中，电子装置10可以为便携装置、可穿戴装置、数字家庭产品或是物联网装置(internetofthings,IOT)，例如手机、平板计算机、笔记本电脑、手表、模块组件(module)、适配器(dongle)、电视、桌面计算机、免持话筒、耳机、头戴式耳机等等。在本专利技术第一实施例中，射频电路11具有用以连接混合式NFC天线12的两个差分输出，射频电路11可以由印刷电路板、板上芯片贴装(chiponboard,COB)、柔性印刷电路模块等等来实现。在本专利技术第一实施例中，混合式NFC天线12是差分NFC天线。图2是依据本专利技术的第二实施例示出混合式NFC天线12的示意图。在本专利技术第二实施例中，混合式NFC天线12包括两个差分连接端口21和22以及环形天线(loopantenna)装置20。两个差分连接端口21和22分别电连接至电子装置10的射频电路11的两个差分输出。环形天线装置20连接在两个差分连接端口21和22之间。在本专利技术第二实施例中，环形天线装置20包括至少一个第一金属组件201，且环形天线装置20的电感值大于第一电感值L1。例如，第一电感值L1为0.15μH，但本专利技术并不仅限定于此。在本专利技术第二实施例中，两个差分连接端口21和22可以由电感器或短路元件(shortelement)实现，其中电感器可以由绕线式(wire-wound)多层(multi-layer)陶瓷芯片(ceramicchip)、低温共烧陶瓷(lowtemperatureco-firedceramic,LTCC)等方式实现。该短路元件可以由阻抗值为0Ω的组件、金属导线、PCB迹线、柔性印刷电路迹线、金属片等方式实现。在本专利技术第二实施中，两个差分连接端口21和22也可以实现于射频电路11的内部或是整合在混合式NFC天线12中。在本专利技术第二实施例中，第一金属组件201是电子装置10的金属结构的一部分。在本专利技术第二实施例中，第一金属组件201可以由电子装置10的任意形状的金属元件实现，例如导电壳体元件、显示器屏蔽金属、金属箔片、电镀导电材料、PCB金属、柔性印刷电路金属、滑槽(slip)或凹槽。在本专利技术第二实施例中，第一金属组件201也可以由电子装置10的远场型天线实现，例如环形天线、平面倒F型天线(planarinverseFantenna,PIFA)、倒F型天线(inverseFantenna,IFA)、贴片天线(patchantenna)、单极天线(monopoleantenna)、偶极天线(dipoleantenna)、螺旋天线(helicalantenna)、蜿蜒线天线(meanderlineantenna)、槽天线(slotantenna)、带状天线(stripantenna)等等。远场型天线可以由陶瓷芯片载体、金属片、LTCC、柔性印刷电路、PCB、金属导线等方式实现。在本专利技术第二实施例中，第一金属组件201也可以由电子装置10的近场型天线实现，例如环形天线或螺旋天线等。近场型天线可以由金属导线、柔性印刷电路、PCB、铁氧磁体晶片(ferritechip)、LTCC、铁氧体片(ferritesheet)等构成。在本专利技术第二实施例中，第一金属组件201也可以由电感器实现，其中该电感器可以例如由绕线式多层陶瓷芯片、低温共烧陶瓷、铁氧体片等方式实现。在本专利技术第二实施例中，第一金属组件201也可以由电子装置10的二维或三维结构实现。在本专利技术第二实施例中，环形天线装置20更包括第一导电路径202和第二导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合式近场通信天线，该混合式近场通信天线用于电子装置中，其特征在于，该混合式近场通信天线包括：两个差分连接端口，分别耦接至该电子装置的射频电路的两个差分输出；以及环形天线装置，电连接于该两个差分连接端口之间，其中该环形天线装置包括至少一个第一金属组件，其中该至少一个第一金属组件是该电子装置的金属元件或该电子装置的天线装置。

【技术特征摘要】
2014.12.31 US 62/098,496;2015.12.22 US 14/977,7461.一种混合式近场通信天线，该混合式近场通信天线用于电子装置中，其
特征在于，该混合式近场通信天线包括：
两个差分连接端口，分别耦接至该电子装置的射频电路的两个差分输出；
以及
环形天线装置，电连接于该两个差分连接端口之间，其中该环形天线装置
包括至少一个第一金属组件，
其中该至少一个第一金属组件是该电子装置的金属元件或该电子装置的天
线装置。
2.根据权利要求1所述的混合式近场通信天线，其特征在于，该环形天线
装置进一步包括第一导电路径和第二导电路径；以及
其中该第一导电路径连接在该两个差分连接端口的其中一个连接端口和该
至少一个第一金属组件之间，该第二导电路径连接在该两个差分连接端口中另
一个连接端口和该至少一个第一金属组件之间。
3.根据权利要求2所述的混合式近场通信天线，其特征在于，该第一导电
路径或该第二导电路径进一步包括至少一个第二金属组件；以及
其中该至少一个第二金属组件包括电感器、柔性印刷电路迹线、印刷电路
板迹线、金属导线、金属冲孔、弹簧针、天线端子或焊铁。
4.根据权利要求1所述的混合式近场通信天线，其特征在于，该至少一个
第一金属组件包括导电壳体元件、显示器屏蔽金属、金属箔片、电镀导电材料、
印刷电路板金属、柔性印刷电路金属、滑槽或凹槽。
5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴顺得，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71