本发明专利技术公开一种计算机散热PCB板，包括有PCB板主体，所述PCB板主体包括有铝蜂窝层，所述铝蜂窝层上表面设置有第一板材层，所述第一板材层上表面设置有第一线路区，所述第一线路区四周设置有第一铜皮区，所述第一线路区上表面设置有第一绝缘层，所述铝蜂窝层下表面设置有第二板材层，所述第二板材层下表面设置有第二线路区，所述第二线路区四周设置有第二铜皮区，所述第二线路区下表面设置有第二绝缘层；该计算机散热PCB板强度大、散热性能好和稳定性好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种计算机散热PCB板。
技术介绍
印刷电路板又叫PCB板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中PaulEisler的方法与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而CharlesDucas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。现有的计算机PCB板存在强度低、散热性能差和稳定性差的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种强度大、散热性能好和稳定性好的计算机散热PCB板。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种计算机散热PCB板，包括有PCB板主体，所述PCB板主体包括有铝蜂窝层，所述铝蜂窝层上表面设置有第一板材层，所述第一板材层上表面设置有第一线路区，所述第一线路区四周设置有第一铜皮区，所述第一线路区上表面设置有第一绝缘层，所述铝蜂窝层下表面设置有第二板材层，所述第二板材层下表面设置有第二线路区，所述第二线路区四周设置有第二铜皮区，所述第二线路区下表面设置有第二绝缘层，所述PCB板主体上设置有散热孔和螺钉，所述散热孔和螺钉均贯穿PCB板主体设置，所述螺钉与PCB板主体之间设置有绝缘套，所述PCB板主体四周边缘设置有金属层，所述金属层分别与第一铜皮区和第二铜皮区连接，所述绝缘套按重量份数配比的高岭土22‐24份、陶土22‐26份、阻燃油10‐12份、硫酸钡8‐12份、碱性乳胶10‐16份、环氧树脂10‐18份、氯铂酸16‐20份、碳化硅22‐24份、聚酰亚胺18‐22份、乙二胺16‐20份、二茂铁18‐22份、硬脂酸钡8‐12份、甲壳素16‐18份、琥珀酸钠10‐12份和二甲基甲酰胺12‐18份制成。进一步的，所述第一绝缘层的厚度为0.005‐0.008cm。进一步的，所述铝蜂窝层的厚度为0.05‐0.06cm。进一步的，所述第一板材层的厚度为0.01‐0.02cm。进一步的，所述金属层的厚度为0.1‐.02cm。进一步的，所述第一板材层、铝蜂窝层和第二板材层为一体式设置，使结构更加稳固。进一步的，所述散热孔设置有一个以上，提高了PCB板的散热性能。进一步的，所述铝蜂窝层内部设置有加强筋，提高了PCB板的强度。绝缘套的制造方法，包括有以下步骤：1)取高岭土22‐24份送入煅烧炉中，煅烧温度从700℃逐渐升到800℃，升温速率为10℃/min，然后在800℃下再煅烧2小时，保温1小时，自然冷却出料，备用；2)将步骤1)中得到的原料送入气流粉碎机，制得平均粒径在300nm以下的粉末，备用；3)取陶土22‐26份、阻燃油10‐12份、硫酸钡8‐12份、碱性乳胶10‐16份和环氧树脂10‐18份，放入搅拌机中，搅拌均匀；4)将步骤3)中搅拌均匀的材料放入加热器中，温度升至90‐100℃，持续20‐30min；5)取氯铂酸16‐20份、碳化硅22‐24份、聚酰亚胺18‐22份、乙二胺16‐20份和二茂铁18‐22份，添加到步骤4)中，加热器温度升至150‐160℃，持续30‐50min，备用；6)将步骤2)、步骤4)和步骤5)制得的材料放入熔融铝中，添加硬脂酸钡8‐12份、甲壳素16‐18份、琥珀酸钠10‐12份和二甲基甲酰胺12‐18份，温度升至1000‐1200℃，持续20‐30min，制得熔融物；7)将步骤6)中制得的熔融物注入模中浇注养护12小时脱模，再常温养护三天，即可制得到绝缘套。本专利技术的有益效果为：该计算机散热PCB板通过设置有铝蜂窝层，不仅强度大，而且重量轻；通过设置有散热孔，大大提高了PCB板的散热性能；通过在螺钉与PCB板主体之间设置有绝缘套，可以避免PCB板发生短路现象，提高安全性；通过设置有金属层，该金属层分别与第一铜皮区和第二铜皮区连接，进一步提高了PCB板的散热性能；在各原料的相互配合作用下，其绝缘套具有很好的绝缘性能。附图说明图1为本专利技术一种计算机散热PCB板的结构示意图。具体实施方式实施例一：参照图1所示，一种计算机散热PCB板，包括有PCB板主体1，所述PCB板主体1包括有铝蜂窝层2，所述铝蜂窝层2上表面设置有第一板材层3，所述第一板材层3上表面设置有第一线路区4，所述第一线路区4四周设置有第一铜皮区5，所述第一线路区4上表面设置有第一绝缘层6，所述铝蜂窝层2下表面设置有第二板材层7，所述第二板材层7下表面设置有第二线路区8，所述第二线路区8四周设置有第二铜皮区9，所述第二线路区8下表面设置有第二绝缘层10，所述PCB板主体1上设置有散热孔11和螺钉12，所述散热孔11和螺钉12均贯穿PCB板主体1设置，所述螺钉12与PCB板主体1之间设置有绝缘套13，所述PCB板主体1四周边缘设置有金属层14，所述金属层14分别与第一铜皮区5和第二铜皮区9连接。绝缘套13的制造方法，包括有以下步骤：1)取高岭土22份送入煅烧炉中，煅烧温度从700℃逐渐升到800℃，升温速率为10℃/min，然后在800℃下再煅烧2小时，保温1小时，自然冷却出料，备用；2)将步骤1)中得到的原料送入气流粉碎机，制得平均粒径在300nm以下的粉末，备用；3)取陶土26份、阻燃油12份、硫酸钡12份、碱性乳胶16份和环氧树脂18份，放入搅拌机中，搅拌均匀；4)将步骤3)中搅拌均匀的材料放入加热器中，温度升至90‐100℃，持续20‐30min；5)取氯铂酸20份、碳化硅24份、聚酰亚胺22份、乙二胺20份和二茂铁22份，添加到步骤4)中，加热器温度升至150‐160℃，持续30‐50min，备用；6)将步骤2)、步本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种计算机散热PCB板，其特征在于：包括有PCB板主体，所述PCB板主体包括有铝蜂窝层，所述铝蜂窝层上表面设置有第一板材层，所述第一板材层上表面设置有第一线路区，所述第一线路区四周设置有第一铜皮区，所述第一线路区上表面设置有第一绝缘层，所述铝蜂窝层下表面设置有第二板材层，所述第二板材层下表面设置有第二线路区，所述第二线路区四周设置有第二铜皮区，所述第二线路区下表面设置有第二绝缘层，所述PCB板主体上设置有散热孔和螺钉，所述散热孔和螺钉均贯穿PCB板主体设置，所述螺钉与PCB板主体之间设置有绝缘套，所述PCB板主体四周边缘设置有金属层，所述金属层分别与第一铜皮区和第二铜皮区连接，所述绝缘套按重量份数配比的高岭土22‐24份、陶土22‐26份、阻燃油10‐12份、硫酸钡8‐12份、碱性乳胶10‐16份、环氧树脂10‐18份、氯铂酸16‐20份、碳化硅22‐24份、聚酰亚胺18‐22份、乙二胺16‐20份、二茂铁18‐22份、硬脂酸钡8‐12份、甲壳素16‐18份、琥珀酸钠10‐12份和二甲基甲酰胺12‐18份制成。
【技术特征摘要】
1.一种计算机散热PCB板，其特征在于：包括有PCB板主体，所述PCB板主体包括有铝蜂
窝层，所述铝蜂窝层上表面设置有第一板材层，所述第一板材层上表面设置有第一线路区，
所述第一线路区四周设置有第一铜皮区，所述第一线路区上表面设置有第一绝缘层，所述
铝蜂窝层下表面设置有第二板材层，所述第二板材层下表面设置有第二线路区，所述第二
线路区四周设置有第二铜皮区，所述第二线路区下表面设置有第二绝缘层，所述PCB板主体
上设置有散热孔和螺钉，所述散热孔和螺钉均贯穿PCB板主体设置，所述螺钉与PCB板主体
之间设置有绝缘套，所述PCB板主体四周边缘设置有金属层，所述金属层分别与第一铜皮区
和第二铜皮区连接，所述绝缘套按重量份数配比的高岭土22‐24份、陶土22‐26份、阻燃油
10‐12份、硫酸钡8‐12份、碱性乳胶10‐16份、环氧树脂10‐18份、氯铂酸16‐20份、碳化硅22‐
24份、聚酰亚胺18‐22份、乙二胺16‐20份、二茂铁18...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗嘉妤，
申请(专利权)人：罗嘉妤，
类型：发明
国别省市：广东;44
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