【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB领域，尤其是一种用于PCB的喷锡装置。
技术介绍
由于铜容易被氧化，氧化后就很难焊接上去，所以表面的喷锡处理是防止被氧化。在镀铜操作中一般采用喷锡或者电镀锡，但是电镀锡的抗氧化性较差，因此大多选择喷锡操作。喷锡又是喷锡操作过程中非常重要的一环，是与下道工序直接相连的重要工序，因此，市场上迫切需要一种方便、实用的PCB喷锡装置。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题在于提供一种一种用于PCB的喷锡装置。本技术为解决上述技术问题采用的技术方案为:—种用于PCB的喷锡装置，所述喷锡装置包括有传送设备与设置于传送设备上方的喷涂装置;传送设备侧边依次设置有加热装置以及热风装置；所述传送设备上设置有翻转装置，所述翻转装置设置于所述加热装置与热风装置之间。进一步地，所述传送设备为传送带。进一步地，所述喷涂装置为喷涂机。进一步地，所述喷涂机上设置有红外感应装置，所述红外感应装置与喷涂机连接。进一步地，所述喷涂机连接有十字滑台。进一步地，所述热风装置为热风扇。本技术的有益效果为:本技术的水平喷锡操作，可以通过红外感应装置实现自动，同时PCB板可通过翻转机实现翻转，免去人工翻转的操作，大大节省了人力物力同时保证了喷锡的高效性。【附图说明】请参阅图1，为本技术一种【具体实施方式】的结构示意图。图中:I为喷涂机，2为加热装置，3为翻转台，4为热风扇，5为传送带。【具体实施方式】请参阅图1，为本技术一种【具体实施方式】。本技术的用于PCB的喷锡装置，进行水平喷锡操作，首先安装传送带5，然后在传送带5上方安装喷涂机I，喷涂机I的喷涂口对应传送带5方向，传送...
【技术保护点】
一种用于PCB的喷锡装置，其特征在于：所述喷锡装置包括有传送设备与设置于传送设备上方的喷涂装置；传送设备侧边依次设置有加热装置以及热风装置；所述传送设备上方设置有翻转装置，所述翻转装置设置于所述加热装置与热风装置之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴华杰，卢鸿有，杨道全，刘洁，童家军，徐峰，
申请(专利权)人：安徽温德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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