当前位置: 首页 > 专利查询>孔德玲专利>正文

实木碳化免漆板材制造技术

技术编号:13270734 阅读:67 留言:0更新日期:2016-05-18 20:22
本实用新型专利技术公开实木碳化免漆板材,实木碳化免漆板材,包括碳化实木芯层,芯层上粘附有饰面层,碳化实木芯层由若干块经过碳化处理后的木板拼接而成,木板之间通过双组份拼板胶粘合,在芯层的表面滚涂有一层高分子填充材料。本实用新型专利技术提供实木碳化免漆板材,其中主体实木碳化板由原木旋切并经过碳化而成基板组成,利用木质纹理特性确保木板结构坚固稳定,应用高分子填充材料对主体实木碳化板表面进行必要处理,使得加工饰面层时不会有起皮、透底的现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型板材,特别涉及一种应用于家具、地板等方面实木碳化免漆板材
技术介绍
中国专利CN202866235U—种碳化木质人造板复合地板,公开了采用碳化人造板芯层结构并具有装饰面层的结构,但因为采用的是经过碳化后的实木表面形成孔洞并有碳积粉,是必须经过表面处理的。
技术实现思路
鉴于上述问题,本技术提供实木碳化免漆板材,芯层采用指接板结构将若干实木板用双组份拼板胶粘合而成,在板材表面应用高分子填充材料对表面进行必要处理,使得加工饰面层时不会有起皮、透底。为实现上述目的,本技术采用方案是,实木碳化免漆板材,包括碳化实木芯层,芯层上粘附有饰面层,碳化实木芯层由若干块经过碳化处理后的木板拼接而成,木板之间通过双组份拼板胶粘合,在芯层的表面滚涂有一层高分子填充材料。更优的是,高分子填充材料为水溶性高分子材料与木纹隐蔽剂的混合物,高分子填充材料涂覆的厚度为0.1毫米至I毫米。更优的是,饰面层采用木纹纸、三聚氰胺木纹耐磨纸、浸渍三胺的木皮或者三氧化二铝喷涂的透明膜其中的一种。本技术提供实木碳化免漆板材,采用指接板结构,用双组份拼板胶粘合而成,应用高分子填充材料对主体实木碳化板表面进行必要处理,使得加工饰面层时不会有起皮、透底。【附图说明】图1为本技术实施例结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。如图1所示,实木碳化免漆板材,包括碳化实木芯层I,芯层I上粘附有饰面层2,碳化实木芯层I由若干块经过碳化处理后的木板拼接而成,木板之间通过双组份拼板胶3粘合,在芯层I的表面滚涂有一层高分子填充材料4。高分子填充材料4为水溶性高分子材料与木纹隐蔽剂的混合物,高分子填充材料涂覆的厚度为0.1毫米至I毫米。饰面层2采用木纹纸、三聚氰胺木纹耐磨纸、浸渍三胺的木皮或者三氧化二铝喷涂的透明膜其中的一种。本技术提供实木碳化免漆板材,采用指接板结构,用双组份拼板胶粘合而成,应用高分子填充材料对主体实木碳化板表面进行必要处理,使得加工饰面层时不会有起皮、透底。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。【主权项】1.实木碳化免漆板材,包括碳化实木芯层,芯层上粘附有饰面层,其特征在于,所述碳化实木芯层由若干块经过碳化处理后的木板拼接而成,所述木板之间通过双组份拼板胶粘合,在所述芯层的表面滚涂有一层高分子填充材料。2.根据权利要求1所述的实木碳化免漆板材,其特征在于,所述高分子填充材料涂覆的厚度为0.1毫米至I毫米。3.根据权利要求2所述的实木碳化免漆板材,其特征在于,所述饰面层采用木纹纸、三聚氰胺木纹耐磨纸、浸渍三胺的木皮或者三氧化二铝喷涂的透明膜其中的一种。【专利摘要】本技术公开实木碳化免漆板材,实木碳化免漆板材,包括碳化实木芯层,芯层上粘附有饰面层,碳化实木芯层由若干块经过碳化处理后的木板拼接而成,木板之间通过双组份拼板胶粘合,在芯层的表面滚涂有一层高分子填充材料。本技术提供实木碳化免漆板材,其中主体实木碳化板由原木旋切并经过碳化而成基板组成,利用木质纹理特性确保木板结构坚固稳定,应用高分子填充材料对主体实木碳化板表面进行必要处理,使得加工饰面层时不会有起皮、透底的现象。【IPC分类】E04F15/04, B32B21/13, B32B21/06, E04F15/02【公开号】CN205238727【申请号】CN201520712174【专利技术人】孔德玲 【申请人】孔德玲【公开日】2016年5月18日【申请日】2015年9月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
实木碳化免漆板材,包括碳化实木芯层,芯层上粘附有饰面层,其特征在于,所述碳化实木芯层由若干块经过碳化处理后的木板拼接而成,所述木板之间通过双组份拼板胶粘合,在所述芯层的表面滚涂有一层高分子填充材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孔德玲
申请(专利权)人:孔德玲
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1