邻近传感器以及电子设备制造技术

本公开的实施方式提供了一种邻近传感器以及电子设备，该邻近传感器包括基板、传感器芯片、发光器件、不透明的隔离结构以及不透明的模制材料；其中传感器芯片位于基板上并且电耦合至基板；其中发光器件位于传感器芯片上并且电耦合至传感器芯片；其中不透明的隔离结构位于传感器芯片上并且将发光器件与传感器芯片的传感器区域隔离；以及其中不透明的模制材料至少部分地覆盖基板、传感器芯片以及不透明的隔离结构，使得邻近传感器的位于传感器区域和发光器件正上方的部分未被不透明的模制材料覆盖。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施方式涉及图像传感器设备领域，并且更具体地涉及邻近传感器以及电子设备。
技术介绍
—般而言，电子设备包含一个或者多个用于提供增强的媒体功能的图像传感器模块。例如，典型的电子设备可以利用图像传感器模块来进行影像捕获或者视频电话会议。一些电子设备包括用于其它目的的附加的图像传感器设备，诸如邻近传感器。例如，电子设备可以使用邻近传感器来提供物体距离，用于向相机专用的图像传感器模块提供聚焦调整。在移动设备应用中，当用户的手在附近时，可以使用邻近传感器来检测，从而快速地并且准确地将设备从省电睡眠模式中唤醒。一般而言，邻近传感器包括将辐射指向潜在的附近物体的发光器件，以及接收由附近物体反射的辐射的传感器芯片。图1示出了现有技术中的邻近传感器100的截面示意图。如图1所示，邻近传感器100包括基板1、在基板I上的传感器芯片2和发光器件3、以及通过粘接剂110定位在基板I和传感器芯片2上并且在其中具有开口的盖体11。基板I包括电介质层101、由电介质层101承载的多个导电迹线102、以及由电介质层101承载并被耦合到导电迹线102的第一导电触点103和第二导电触点104，其中第一导电触点103设置于基板I的上表面处，并且第二导电触点104设置于基板I的下表面处。传感器芯片2通过粘接剂10附接至基板I的上表面。发光器件3通过导电附接材料8被附接至基板I的上表面。传感器芯片2和发光器件3分别通过相应的焊线9电耦合到基板I上的第一导电触点103。邻近传感器100还包括通过透明粘接剂601设置在传感器芯片2的传感器区域201上方的透光部件6，例如滤光片等。在图1中所示的邻近传感器100中，由于盖体11的价格较高，因而使得整个邻近传感器100的制造成本较高。此外，在制造这样的邻近传感器100时，需要为个体的邻近传感器100安装单独的盖体11，使得制造过程花费较长的时间，从而降低了产能。
技术实现思路
本公开的实施方式的目的之一是提供一种新型的邻近传感器，以降低制造成本和/或增加产能。根据本公开的一个方面，提供了一种邻近传感器，包括:基板；传感器芯片，位于所述基板上并且电耦合至所述基板；发光器件，位于所述传感器芯片上并且电耦合至所述传感器芯片；不透明的隔离结构，位于所述传感器芯片上并且将所述发光器件与所述传感器芯片的传感器区域隔离；以及不透明的模制材料，至少部分地覆盖所述基板、所述传感器芯片以及所述不透明的隔离结构，使得所述邻近传感器的位于所述传感器区域和所述发光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖。根据本公开的一个示例性实施方式，所述不透明的隔离结构包括分别与所述传感器区域和所述发光器件对准的第一开口和第二开口。根据本公开的一个示例性实施方式，所述邻近传感器还包括覆盖所述第一开口的第一透光部件和覆盖所述第二开口的第二透光部件。根据本公开的一个示例性实施方式，所述不透明的隔离结构还包括用于限定所述第一透光部件和所述第二透光部件的水平位置的限位部。根据本公开的一个示例性实施方式，所述不透明的模制材料部分地覆盖所述第一透光部件和所述第二透光部件，使得所述第一透光部件的位于所述传感器区域正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖，并且使得所述第二透光部件的位于所述发光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖。根据本公开的一个示例性实施方式，所述邻近传感器还包括填充在所述第一开口和所述第二开口中的、用于将所述第一透光部件和所述第二透光部件粘接至所述传感器芯片的透明粘接剂。根据本公开的一个示例性实施方式，所述不透明的隔离结构通过模制工艺形成于所述传感器芯片上。根据本公开的一个示例性实施方式，所述不透明的隔离结构通过粘接剂被粘接至所述传感器芯片上。根据本公开的一个示例性实施方式，所述发光器件通过导电附接材料被附接至所述传感器芯片。根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备，包括如上所述的任意一种邻近传感器。根据本公开的另一方面，提供了一种制造邻近传感器的方法，包括:提供传感器芯片，所述传感器芯片包括传感器区域和用于附接发光器件的附接区域；在所述传感器芯片上提供不透明的隔离结构，所述不透明的隔离结构将所述传感器区域与所述附接区域隔离；将所述传感器芯片设置在基板上并且将所述传感器芯片电耦合至所述基板；在所述附接区域上提供发光器件并且将所述发光器件电耦合至所述传感器芯片；以及利用不透明的模制材料至少部分地覆盖所述基板、所述传感器芯片以及所述不透明的隔离结构，使得所述邻近传感器的位于所述传感器区域和所述发光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖。根据本公开的一个示例性实施方式，所述不透明的隔离结构包括第一开口和第二开口，并且在所述传感器芯片上提供所述不透明的隔离结构时，使得所述第一开口和所述第二开口分别与所述传感器区域和所述附接区域对准。根据本公开的一个示例性实施方式，所述方法还包括:在将所述发光器件电耦合至所述传感器芯片之后并且在利用所述不透明的模制材料覆盖之前，利用第一透光部件覆盖所述第一开口，以及利用第二透光部件覆盖所述第二开口。根据本公开的一个示例性实施方式，所述不透明的隔离结构还包括用于限定所述第一透光部件和所述第二透光部件的水平位置的限位部。根据本公开的一个示例性实施方式，所述方法还包括:在利用第一透光部件覆盖所述第一开口以及利用第二透光部件覆盖所述第二开口之后，利用所述不透明的模制材料至少部分地覆盖所述第一透光部件和所述第二透光部件，使得所述第一透光部件的位于所述传感器区域正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖，并且使得所述第二透光部件的位于所述发光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖。根据本公开的一个示例性实施方式，所述方法还包括:在将所述发光器件电耦合至所述传感器芯片之后并且在利用第一透光部件覆盖所述第一开口以及利用第二透光部件覆盖所述第二开口之前，在所述第一开口和所述第二开口中填充用于将所述第一透光部件和所述第二透光部件粘接至所述传感器芯片的透明粘接剂。根据本公开的一个示例性实施方式，在所述传感器芯片上提供不透明的隔离结构包括:通过模制工艺将所述不透明的隔离结构形成于所述传感器芯片上。根据本公开的一个示例性实施方式，在所述传感器芯片上提供不透明的隔离结构包括:通过粘接剂将所述不透明的隔离结构粘接至所述传感器芯片上。根据本公开的一个示例性实施方式，通过导电附接材料将所述发光器件附接至所述传感器芯片。根据本公开的一个示例性实施方式，所述方法还包括:在由所述不透明的模制材料覆盖之后，执行单片化处理。在本公开的各个实施方式中，通过将发光器件设置在传感器芯片上并且采用不透明的隔离结构和模制材料来对邻近传感器进行封装，避免了盖体的使用，能够降低邻近传感器的制造成本，并且能够提尚广能。【附图说明】当结合附图阅读下文对示范性实施方式的详细描述时，这些以及其它目的、特征和优点将变得显而易见，在附图中:图1示出了现有技术中的邻近传感器的截面示意图；图2示出了根据本公开的当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种邻近传感器，其特征在于，包括：基板；传感器芯片，位于所述基板上并且电耦合至所述基板；发光器件，位于所述传感器芯片上并且电耦合至所述传感器芯片；不透明的隔离结构，位于所述传感器芯片上并且将所述发光器件与所述传感器芯片的传感器区域隔离；以及不透明的模制材料，至少部分地覆盖所述基板、所述传感器芯片以及所述不透明的隔离结构，使得所述邻近传感器的位于所述传感器区域和所述发光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：栾竟恩，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG