TE模介质谐振器装置制造方法及图纸

技术编号:13252794 阅读:73 留言:0更新日期:2016-05-15 16:18
本发明专利技术提供了一种TE模介质谐振器装置,腔体底部设有限位槽,TE01模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽,卡槽上分别卡装上支撑座和下支撑座,下支撑座卡装在限位槽内,上支撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置,盖板包括内盖板和外盖板,外盖板底部设有凹槽,凹槽内装置有弹性体,外盖板通过连接件安装在内盖板上;采用上、下两个支撑座支撑,使TE01模介质谐振器受力均匀,解决了传统TE01模介质谐振器在侧装、反装时长期受力的弊端,通过上、下两个支撑座支撑,能将TE01模介质谐振杆产生的热量有效传递到腔体和盖板,有利于腔体的散热;改进盖板设计,解决了由于加工公差导致的腔体与TE01模介质接触不良的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
,尤其是涉及一种TE模介质谐振器装置
技术介绍
滤波器是电子设备中的主要元器件,其可对各种电源、信号等进行滤波,以确保电路运行的稳定性和可靠性。滤波器是移动通信系统中的重要射频单元,在一个通信系统中,在有源电路的输入输出端各级之间滤波器普遍存在,各滤波器有各自不同的功能。滤波器为无线通信系统一个不可缺少的器件,它的性能好坏直接关系整个系统的通信质量。滤波器的功能包括:避免由于发射端输出信号泄漏而使接收器前端饱和;除去如镜频一类的干扰信号;减少来自天线端的本机振荡器的功率泄漏;以及削弱同时存在的不同通信系统间的干扰等。因此它必须有陡峭的上升、下降沿衰减、好的群时延等特性。随着无线通信的发展,滤波器研究不断地取得新进展。在所有现代无线通信设备的射频前端中,微型封装、性能好、低成本、易于安装使用的滤波器,一直是相关器件小型化、微型化的重点。现代蜂窝移动通信、无线局域网为代表的无线通信技术的发展,就会对部分相邻频段的频率选择产生干扰。一方面,需要对这些干扰进行抑制以提高系统的性能。另一方面,在某些场合也需要对上述无线干扰进行削弱以保护其它系统正常工作,例如当飞机导航系统工作时,就要求对飞机上用于无线接入目的的上述信号进行削弱。因此,如何设计性能优越的带阻滤波器就显得非常必要。随着通信频段的日益拥挤,对滤波器性能要求越来越高,传统金属腔滤波器由于Q值,体积等性能受限,满足不了通信系统系统对滤波器的高指标要求。介质滤波器是解决这一矛盾的重要手段。其中,TE01模介质谐振器具有Q值高,温度系数好等优良特性,在介质滤波器设计中起到越来越重要的作用。TE01模介质谐振器形式以及介质固定装置是TE01模介质滤波器设计的核心,其合理与否直接影响到介质滤波器的电性能、无源互调和可靠性。图1为传统TE01模介质谐振器形式。其中,TE01模介质谐振杆5为TE01模介质谐振器的核心部分,直接决定谐振器性能的好坏。支撑单元为氧化铝制成的下支撑座62。在TE01模介质谐振杆5底面设有限位槽,用来限位下支撑座62。同时下支撑座62将TE01模介质谐振杆5产生的热量传递到腔体底部。TE01模介质谐振杆5通过特种高温胶与下支撑座62粘在一起,形成一个整体。图2为传统TE01模介质谐振器在腔体中的固定方式。图1中的TE01模介质谐振器2整体是通过连接件7固定在腔体1底部,连接件7为盘头螺钉。图1和图2中的传统TE01模介质谐振器及固定方式的优、缺点如下:优点:结构简单;安装方便。缺点:TE01模介质谐振器通过盘头螺钉锁在腔体底部,其上部悬空,会导致下支撑座底部受力较大,尤其是当腔体侧装,或者反面安装时,其受力更大,大大增加下支撑座底部碎裂的风险。盘头螺钉会影响TE模介质谐振器的电性能,尤其是在高频段,盘头螺钉会降低腔体的Q值,同时,盘头螺钉将导致腔体的一次谐波、多次谐波向主频率靠拢,恶化近端抑制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种TE模介质谐振器装置,以解决上述技术问题。本专利技术提供的TE模介质谐振器装置,包括腔体、装置在腔体内的TE01模介质谐振器和盖装在腔体顶部的盖板,所述盖板底部安装有TE01模介质盘,所述TE01模介质谐振器由TE01模介质谐振杆和安装在其上的支撑座组成,所述腔体底部设有限位槽,所述TE01模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽,所述卡槽上分别卡装上支撑座和下支撑座,所述下支撑座卡装在限位槽内,所述上支撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置,盖板包括内盖板和外盖板,所述外盖板底部设有凹槽,所述凹槽内装置有弹性体,外盖板通过连接件安装在内盖板上。进一步地,所述外盖板的厚度大于内盖板。进一步地,所述弹性体由PTFE制成。进一步地,所述上支撑座和下支撑座均为氧化铝支撑座。进一步地,所述TE01模介质谐振杆为微波介质陶瓷体。进一步地,所述盖板通过连接件与腔体连接为一体。进一步地,所述盖板通过环形设置的连接件与腔体连接为一体。进一步地,所述连接件为盘头螺钉。进一步地,所述盖板底部通过调节件安装有TE01模介质盘。进一步地,所述调节件为调谐螺杆。本专利技术提供的TE模介质谐振器装置,采用上述设置,使得本发明的有益效果如下:1、采用上、下两个支撑座支撑,使TE01模介质谐振器受力均匀,解决了传统TE01模介质谐振器在侧装、反装时长期受力的弊端。2、采用上、下两个支撑座支撑,能将TE01模介质谐振杆产生的热量有效传递到腔体和盖板,有利于腔体的散热。3、本专利去掉了传统TE01模介质谐振器与腔体连接的盘头螺钉,改善了介质滤波器的无源互调、Q值、谐波。4、本专利通过改进盖板设计,解决了由于加工公差导致的腔体与TE01模介质谐振器接触不良的问题。本专利对盖板的改进如下:1)盖板分为两块,一块内盖板,一块外盖板;2)外盖板底部设有凹槽,凹槽内装置有弹性体;3)外盖板压在内盖板上;4)通过外盖板底部凹槽内装置的弹性体吸收累积公差。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为传统TE01模介质谐振器的结构剖视图;图2为传统TE01模介质谐振器装置的结构剖视图;图3为本专利技术TE01模介质谐振器的结构剖视图;图4为本专利技术TE01模介质谐振器装置的结构俯视图;图5为图4的A-A剖视图;图6为TE01模介质谐振器高度小于腔体高度的结构示意图;图7为TE01模介质谐振器高度大于腔体高度的结构示意图。附图标记:1-腔体;2-TE01模介质谐振器;3-盖板;4-TE01模介质盘;5-TE01模介质谐振杆;6-支撑座;7-连接件;8-调节件;11-限位槽;31-内盖板;32-外盖板;51-卡槽;61-上支撑座;62-下支撑座;321-凹槽;322-弹性体。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例本文档来自技高网
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TE模介质谐振器装置

【技术保护点】
一种TE模介质谐振器装置,包括腔体、装置在腔体内的TE01模介质谐振器和盖装在腔体顶部的盖板,所述盖板底部安装有TE01模介质盘,所述TE01模介质谐振器由TE01模介质谐振杆和安装在其上的支撑座组成,其特征在于,所述腔体底部设有限位槽,所述TE01模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽,所述卡槽上分别卡装上支撑座和下支撑座,所述下支撑座卡装在限位槽内,所述上支撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置,盖板包括内盖板和外盖板,所述外盖板底部设有凹槽,所述凹槽内装置有弹性体,外盖板通过连接件安装在内盖板上。

【技术特征摘要】
1.一种TE模介质谐振器装置,包括腔体、装置在腔体内的TE01
模介质谐振器和盖装在腔体顶部的盖板,所述盖板底部安装有TE01
模介质盘,所述TE01模介质谐振器由TE01模介质谐振杆和安装在
其上的支撑座组成,其特征在于,所述腔体底部设有限位槽,所述
TE01模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽,所述卡槽上分别卡
装上支撑座和下支撑座,所述下支撑座卡装在限位槽内,所述上支
撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置,盖板包括内盖板和外盖板,
所述外盖板底部设有凹槽,所述凹槽内装置有弹性体,外盖板通过
连接件安装在内盖板上。
2.根据权利要求1所述的TE模介质谐振器装置,其特征在于,
所述外盖板的厚度大于内盖板。
3.根据权利要求1所述的TE模介质谐振器装置,其特征在于,
所述弹性体由PTFE制成。

【专利技术属性】
技术研发人员:崔立成张少林
申请(专利权)人:苏州子波电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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