一种无焊点全频段耦合器制造技术

一种无焊点全频段耦合器，该耦合器包括：腔体(10)，所述腔体(10)包括侧面和底面；内盖板(20)，所述内盖板(20)与所述腔体(10)采用过盈方式配合固定以封闭腔体(10)；多个连接器(40)，每个所述连接器(40)一端的导电凸起(41)从腔体(10)侧面伸入到腔体内部；所述腔体内的多个导电体(50,60)，其至少一端部设置有开槽，所述开槽分别容纳所述连接器(40)的导电凸起(41)，用于在外力作用下紧固所述导电凸起(41)。本发明专利技术实施例提供的全频段耦合器，取消焊锡焊接工艺，在导电体端开槽，通过挤压使导电体与连接器相连接，使腔体内干净清洁，减少不良工艺的产生，提高产品三阶互调电性能指标。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种耦合器，尤其涉及一种无焊点全频段耦合器。
技术介绍
定向耦合器作为对规定流向微波信号进行取样的电子元器件，在通讯行业里面已经并不陌生。尤其是在通讯基站中，常采用的耦合器为全频段通用宽带腔体定向耦合器，现有技术中的定向通常采用在腔体内设有相互平行的两条导电体，每根导电体两端对应与连接器、电阻连接。目前，导电体与连接器、电阻是通过烙铁和锡线焊接的方式连接在一起，耦合器通常做成相互配合的腔体和盖板，腔体与盖板之间通过螺钉固定在一起。在通讯领域中，电性能是一个重要的参数，其中耦合度、驻波比、插入损耗、隔离度、互调是用来测量射频电路中阻抗失配度的电性能指标，指标不合格将会影响通信距离，降低信息传输的质量，并且会导致射频电路出现一系列问题。现在技术中的定向耦合器同样会存在电性能的检测问题，行业领域内特别是对三阶互调电性能指标的高低最为看重，通常需求的三阶互调是≤-140dBc(+43dBm×2)以上，而我们≤-140dBc(+43dBm×2)以上的产品合格率只有70％，会产生30％的三阶互调不良品，因为三阶互调是连接器、导电体、腔体内部、腔体外部等工艺产生的，而以高纯净度、流畅度、光洁度地保证内腔的气体密度高度结合会提高三阶互调电性能指标，由于生产过程，连接器与导电体的连接处焊锡，会产生焊点毛刺、尖角、不光洁、焊点掉落腔体内部等工艺问题，造成三阶互调电性能指标降低。对于成品定向耦合器，如果检测不合格时，只有降低价格出售或者做报废处理。因为二次维修合格率不高而且成本也提高。一种解决方案连接器与导电体采用螺纹方式连接，能够避免焊接带来的问题，但是该方案中外盖板与腔体通过螺丝固定，导电体采用固定架与螺纹配合固定在腔体中，固定架置于腔体的底部的凹槽与限位槽中，如果外盖板与腔体的螺丝松动，固定架脱出会导致导电体的松动，从而影响定向耦合器的电性能指标。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种无焊点全频段耦合器，以实现提高产品三阶互调电性能指标，减少生产工序，降低了制造成本。根据本专利技术的一个方面，提供了一种无焊点全频段耦合器，所述耦合器包括：腔体，所述腔体包括侧面和底面；内盖板，所述内盖板与所述腔体采用过盈方式配合固定以封闭腔体；多个连接器，每个所述连接器一端的导电凸起从腔体侧面伸入到腔体内部；所述腔体内的多个导电体，其至少一端部设置有开槽，所述开槽分别容纳所述连接器的导电凸起，用于在外力作用下紧固所述导电凸起。优选的，所述连接器包括第一连接器、第二连接器和第三连接器；第一连接器与第二连接器分别与所述腔体两个相对侧面连接，第三连接器与所述腔体另一个侧面连接。优选的，所述导电体包括弯导电体、直导电体和电阻；所述弯导电体连接在所述第三连接器与所述电阻之间；所述直导电体连接在所述第一连接器与所述第二连接器之间。优选的，所述的耦合器还包括：第一组绝缘棒，设置于所述腔体的底面与所述导电体之间，用于隔离所述导电体与所述腔体；第二组绝缘棒，设置于所述导电体与所述内盖板之间，用于隔离所述导电体与所述内盖板。优选的，所述第一组绝缘棒上设置凸台，与所述导电体上设置的凹槽相配合以固定所述导电体。优选的，所述内盖板的位置设置为装配后压迫所述导电体，使得所述导电体与所述连接器配合紧密和牢固。优选的，所述第二组绝缘棒的厚度大于所述导电体与内盖板之间的距离。优选的，所述内盖板的位置设置为装配后通过压迫所述第二组绝缘棒来压迫导电体。优选的，所述腔体内部边缘设置有边铅，用于托住内盖板，避免内盖板过度挤压导电体。优选的，所述导电凸起形成为针状。优选的，所述导电凸起末端形成为球体，所述开槽形成为与所述球体外形相配合的球形槽。优选的，所述腔体侧面设置有调节螺纹孔和与调节螺纹孔配合的调节柱，所述调节柱穿过调节螺纹孔抵住所述直导电体或所述弯导电体侧面，用于调节所述直导电体与所述弯导电体之间的距离。优选的，还包括外盖板，所述外盖板固定在所述内盖板上方以封装所述腔体。本专利技术实施例提供的一种无焊点全频段耦合器具有如下优势：内盖板与腔体两者配合，通过冲压的方式从外部挤压所述内盖板与腔体间隙配合固定连接，从而紧固所述导电体与所述连接器的配合，结构简单且起到了紧固作用；在导电体端部开槽，通过开槽与连接器的导电凸起紧密接触，通过挤压使导电体与连接器相连接；绝缘棒的凸台与导电体的凹槽配合，从而固定导电体位置，用于防止震动移位。本专利技术取消了焊锡焊接工艺，使腔体内干净清洁，减少不良工艺的产生，提高产品三阶互调电性能指标，同时也减少生产工序，降低了制造成本。本专利技术技术方案，实现耦合器三阶互调从≤-130dBc提高到≤-160dBc的高水平数值，节约材料50％，人均生产速度从原来的10分钟/只降低至1分钟/只，产品一次性通过的合格率达到98％以上。附图说明图1为本专利技术实施例提供的耦合器结构分解示意图。其中：10-腔体；20-内盖板；30-外盖板；40-连接器；41-导电凸起；50-弯导电体；51-第一开槽；52-第一凹槽；60-直导电体；61-第二开槽；62-第二凹槽；70-第一组绝缘棒；71-凸台；80-第二组绝缘棒；90-调节柱：401-第一连接器；402-第二连接器；403-第三连接器。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。为便于对本专利技术实施例的理解，下面将结合附图以具体实施例做进一步的解释说明，实施例并不构成对本专利技术实施例的限定。图1为本专利技术实施例提供的耦合器结构分解示意图，如图所示，全频段耦合器包括：腔体10、内盖板20、多个连接器40、腔体内的多个导电体50和60。腔体10包括侧面和底面。优选的为，腔体包括一个底面和四个侧面，上端形成开口。腔体10侧面设置有三个安装孔，用于连接连接器40。具体地，安装孔采用螺纹方式与连接器40连接。优选的腔体10采用铝合金材料。连接器40一端的导电凸起41从腔体10侧面伸入到腔体内部，通过螺纹安装孔固定在腔体10上。优选的，连接器包括：第一连接器401，第二连接器402，第三连接器403；第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无焊点全频段耦合器，所述耦合器包括：腔体(10)，所述腔体(10)包括侧面和底面；内盖板(20)，所述内盖板(20)与所述腔体(10)采用过盈方式配合固定以封闭腔体(10)；多个连接器(40)，每个所述连接器(40)一端的导电凸起(41)从腔体10)侧面伸入到腔体内部；所述腔体内的多个导电体(50,60)，其至少一端部设置有开槽，所述开槽分别容纳所述连接器(40)的导电凸起(41)，用于在外力作用下紧固所述导电凸起(41)。

【技术特征摘要】
2015.08.18 CN 20151050802191.一种无焊点全频段耦合器，所述耦合器包括：
腔体(10)，所述腔体(10)包括侧面和底面；
内盖板(20)，所述内盖板(20)与所述腔体(10)采用过盈方式配合
固定以封闭腔体(10)；
多个连接器(40)，每个所述连接器(40)一端的导电凸起(41)从腔
体10)侧面伸入到腔体内部；
所述腔体内的多个导电体(50,60)，其至少一端部设置有开槽，所述
开槽分别容纳所述连接器(40)的导电凸起(41)，用于在外力作用下紧
固所述导电凸起(41)。
2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述连接器(40)包
括第一连接器(401)、第二连接器(402)和第三连接器(403)；
第一连接器(401)与第二连接器(402)分别与所述腔体(10)两个
相对侧面连接，第三连接器(403)与所述腔体(10)另一个侧面连接。
3.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，所述导电体包括弯
导电体(50)、直导电体(60)和电阻；
所述弯导电体(50)连接在所述第三连接器(403)与所述电阻之间；
所述直导电体(60)连接在所述第一连接器(401)与所述第二连接
器(402)之间。
4.根据权利要求1所述的耦合器，还包括：
第一组绝缘棒(70)，设置于所述腔体(10)的底面与所述导电体
(50,60)之间，用于隔离所述导电体与所述腔体(10)；
第二组绝缘棒(80)，设置于所述导电体(50,60)与所述内盖板(20)

【专利技术属性】
技术研发人员：林城兆，林茂泱，
申请(专利权)人：湛江市华思通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44