阶梯钢网制造技术

本实用新型专利技术提供一种阶梯钢网。所述阶梯钢网包括固定架和固定于所述固定架的基准钢网，所述基准钢网包括本体和贯穿所述本体的多种面积规格的多个印刷孔，所述印刷孔与配套的印刷线路焊盘的位置相对应，所述印刷孔从所述本体的表面凸出，所述印刷孔凸出的高度与所述印刷孔的面积大小成正比。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的阶梯钢网可合理控制沉积于印刷线路板上焊盘的锡膏量，从而提高印刷线路板贴设元件的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面组装
，尤其涉及一种用于印刷线路板制作的阶梯钢网。
技术介绍
表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接的电子组装技术。钢网是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到印刷线路板上的对应焊盘的位置。相关技术中的钢网开设有与印刷线路板的焊盘位置相对应的印刷孔，每个所述印刷孔的高度一致。在使用所述钢网进行沉积锡膏时，较大印刷孔对应的焊盘需要较多的锡膏进行焊接，较小印刷孔对应的焊盘需要较少的锡膏进行焊接，但由于所述钢网的不同开口面积大小的印刷孔其高度一致，难以满足不同焊盘焊接时锡膏量的需求，会造成一些较小焊盘上的锡膏量过多或较大焊盘上的锡膏量过少，从而影响印刷线路板的质量。因此，有必要提供一种新的阶梯钢网解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述技术问题，提供一种锡膏转移效果好，能满足不同焊盘的锡膏需求量的阶梯钢网。为解决上述技术问题，本技术提供一种阶梯钢网，包括固定架和固定于所述固定架的基准钢网，所述基准钢网包括本体和贯穿所述本体的多种面积规格的多个印刷孔，所述印刷孔与配套的印刷线路焊盘的位置相对应，所述印刷孔从所述本体的表面凸出，所述印刷孔凸出的高度与所述印刷孔的面积大小成正比。优选的，所述基准钢网的厚度为0.1mm。优选的，所述印刷孔的高度范围为0.1?0.15mm。优选的，所述印刷孔的面积为对应的所述焊盘面积的40%?90%。优选的，所述印刷孔正对所述焊盘的中心位置。优选的，所述印刷孔与所述固定架的间距大于或等于60_。相较于现有技术，本技术的阶梯钢网根据印刷线路板上焊盘焊接时锡膏的用量进行设计对应配合的印刷孔，对不同面积大小的所述印刷孔设置不同的高度，使沉积在不同面积大小的所述印刷孔内的锡膏体积不同，从而合理控制通过所述印刷孔的锡膏量，使所述印刷线路板焊接可靠性能提尚。【附图说明】图1为本技术阶梯钢网的结构示意图；图2为图1中沿A-A线的剖面结构示意图。【具体实施方式】下面将结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请参照图1，为本技术阶梯钢网的结构示意图。所述阶梯钢网I包括固定架11和基准钢网12，所述基准钢网12固定安装于所述固定架11，所述阶梯钢网I与配套的印刷线路板(未图示)配合使用。所述基准钢网12包括本体121和贯穿所述本体121的多种面积规格的多个印刷孔122，其中，所述面积为沿所述印刷孔122的横截面积。本实施方式中，所述基准钢网12的厚度为0.1_。所述基准钢网12的厚度不限于0.1_，还可以为0.2mm, 0.3mm等，其原理都一样。所述印刷孔122的位置与配套的印刷线路焊盘(未图示)的位置相对应，所述印刷孔122正对所述焊盘的中心位置，使锡膏能够顺利通过所述印刷孔122进入对应的所述焊盘，同时可防止所述锡膏流入所述焊盘之外的区域而造成所述印刷线路板报废。所述印刷孔122的面积根据所述焊盘面积对应设置，本实施方式中，所述印刷孔122的面积为对应所述焊盘面积的40%?90%。根据不同所述焊盘焊接时对锡膏用量的需求，在所述基准钢网12的与所述焊盘对应的位置开设所述印刷孔122。本实施方式中，每个所述印刷孔122与所述固定架11之间的间距大于或等于60_。根据所述焊盘焊接时的锡膏的需求量，设置所述焊盘对应的所述印刷孔122的面积在所述焊盘面积40%?90%的范围内，从而有效控制通过所述印刷孔122的锡膏量。请参照图2，为图1中沿A-A线的剖面结构示意图。所述印刷孔122从所述本体121的表面凸出，所述印刷孔122的高度与所述印刷孔122的面积大小成正比，所述印刷孔122的面积越大，其对应从所述本体121高度越高，其中，所述高度为所述印刷孔122从所述本体121表面凸出的高度，所述印刷孔122的高度方向为所述基准钢网12的厚度方向。所述印刷孔122的高度设置在0.1?0.15mm的范围内，多个所述印刷孔122在所述基准钢网12的厚度方向具有高度差且呈阶梯状分布。当在所述基准钢网12整体上锡膏时，不同面积的所述印刷孔122收容的锡膏的体积等于所述印刷孔122的内壁围成的中空结构的体积，通过设置所述印刷孔122的面积和高度控制沉积在所述印刷孔122的锡膏的体积。当所述印刷孔122对应的所述焊盘的锡膏需求量较小，所述印刷孔122面积较小，其对应的高度为0.1mm，其沉积的锡膏量适宜，使所述焊盘与电子元件焊接效果好。当所述印刷孔122的高度小于0.1mm，通过所述印刷孔122的锡膏量难以达到对应所述焊盘的锡膏需求量，焊接效果差。当所述印刷孔122的面积较大且对应所述焊盘的锡膏需求量较大时，所述印刷孔122的高度为0.15_，其通过所述印刷孔122的锡膏量使所述焊盘与相应的电子元件焊接效果好，当所述印刷孔122的高度大于0.15_，通过所述印刷孔122的锡膏量过多，会造成所述锡膏流至所述印刷线路板的其他区域，导致所述印刷线路板报废。与相关技术相比，本技术的阶梯钢网通过根据所述印刷线路板上的所述焊盘焊接时锡膏的需求量设计对应配合的所述印刷孔，对不同面积大小的所述印刷孔设置不同的高度，使沉积在不同面积大小的所述印刷孔的锡膏体积不同，从而合理控制通过所述印刷孔的锡膏量，使所述焊盘与贴片元件焊接可靠性好。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种阶梯钢网，包括固定架和固定于所述固定架的基准钢网，所述基准钢网包括本体和贯穿所述本体的多种面积规格的多个印刷孔，所述印刷孔与配套的印刷线路焊盘的位置相对应，其特征在于，所述印刷孔从所述本体的表面凸出，所述印刷孔凸出的高度与所述印刷孔的面积大小成正比。2.根据权利要求1所述的阶梯钢网，其特征在于，所述基准钢网的厚度为0.1_。3.根据权利要求2所述的阶梯钢网，其特征在于，所述印刷孔的高度范围为0.1?0.15mm04.根据权利要求1所述的阶梯钢网，其特征在于，所述印刷孔的面积为对应的所述焊盘面积的40 %?90 %。5.根据权利要求4所述的阶梯钢网，其特征在于，所述印刷孔正对所述焊盘的中心位置。6.根据权利要求1所述的阶梯钢网，其特征在于，所述印刷孔与所述固定架的间距大于或等于60mmo【专利摘要】本技术提供一种阶梯钢网。所述阶梯钢网包括固定架和固定于所述固定架的基准钢网，所述基准钢网包括本体和贯穿所述本体的多种面积规格的多个印刷孔，所述印刷孔与配套的印刷线路焊盘的位置相对应，所述印刷孔从所述本体的表面凸出，所述印刷孔凸出的高度与所述印刷孔的面积大小成正比。与相关技术相比，本技术提供的阶梯钢网可合理控制沉积于印刷线路板上焊盘的锡膏量，从而提高印刷线路板贴设元件的可靠性。【IPC分类】H05K3/30【公开号】CN205213155【申请号】CN201520892264【专利技术人本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阶梯钢网，包括固定架和固定于所述固定架的基准钢网，所述基准钢网包括本体和贯穿所述本体的多种面积规格的多个印刷孔，所述印刷孔与配套的印刷线路焊盘的位置相对应，其特征在于，所述印刷孔从所述本体的表面凸出，所述印刷孔凸出的高度与所述印刷孔的面积大小成正比。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺冬春，蔡志浩，孟昭光，袁永仪，
申请(专利权)人：东莞市浩远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44