基板加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种不易损伤脆性材料基板的基板加工装置。本发明专利技术的基板加工装置具备：搬送带(11)，搬送脆性材料基板(300)；及夹紧装置(40)，将载置于搬送带(11)上的脆性材料基板(300)夹紧；且搬送带(11)与夹紧装置(40)连结。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种加工脆性材料基板的基板加工装置。
技术介绍
基板加工装置是用于例如分断由玻璃等形成的脆性材料基板。专利文献I公开了现有基板加工装置的一个例子。该基板加工装置具备:搬送带，搬送脆性材料基板；定位装置及夹紧装置，在脆性材料基板的搬送方向上配置于搬送带的上游侧；及刻划装置，在脆性材料基板的搬送方向上配置于搬送带的下游侧。基板加工装置还具备:第I驱动装置，在脆性材料基板的搬送方向上移动搬送带；及第2驱动装置，在脆性材料基板的搬送方向上移动夹紧装置。根据所述基板加工装置，首先利用定位装置决定脆性材料基板的位置。接着，利用定位装置将脆性材料基板搬送至搬送带上。然后，利用夹紧装置夹紧载置于搬送带上的脆性材料基板。之后，利用第I驱动装置驱动搬送带，同时利用第2驱动装置驱动夹紧装置，由此将脆性材料基板搬送至刻划装置。接着，利用刻划装置在脆性材料基板上形成切割道。然后，沿着切割道将该脆性材料基板分断，由此形成特定大小的面板。再公表专利W02005/087458号公报
技术实现思路
根据所述基板加工装置，当搬送脆性材料基板时，第I驱动装置及第2驱动装置是以搬送带及夹紧装置同步移动的方式进行动作。但是，搬送带的移动速度与夹紧装置的移动速度有可能并不一致。这种情况下，被夹紧装置夹紧的脆性材料基板相对于搬送带而移动，在脆性材料基板与搬送带之间产生摩擦，有可能会损伤脆性材料基板。本专利技术的目的在于提供一种不易损伤脆性材料基板的基板加工装置。(I)本专利技术的一实施方式的基板加工装置具备:搬送带，搬送脆性材料基板；及夹紧装置，将载置于所述搬送带上的所述脆性材料基板夹紧；且所述搬送带与所述夹紧装置连结。根据本基板加工装置，由于搬送带与夹紧装置连结，因此搬送带的移动速度与夹紧装置的移动速度实质上一致。因此，减小脆性材料基板与搬送带之间产生摩擦的可能性，从而不易损伤脆性材料基板。(2)根据所述基板加工装置的一实施方式，还具备驱动装置，所述驱动装置通过对所述搬送带及所述夹紧装置两者传达驱动力，使所述搬送带及所述夹紧装置在所述脆性材料基板的搬送方向上移动。根据本基板加工装置，搬送带及夹紧装置通过共通的驱动装置而在搬送方向移动，因此搬送带的移动速度与夹紧装置的移动速度实质上一致。因此，抑制脆性材料基板与搬送带之间产生摩擦的情况，不易损伤脆性材料基板。(3)根据所述基板加工装置的一实施方式，还具备前步骤装置，所述前步骤装置自所述搬送带的上方向所述搬送带上载置所述脆性材料基板，所述夹紧装置具备:基板支撑部，相对于所述搬送带的位置固定，从下方支撑所述脆性材料基板；及机械臂，相对于所述基板支撑部旋转或移动，将所述脆性材料基板夹入机械臂与所述基板支撑部之间。根据本基板加工装置，利用前步骤装置，将脆性材料基板从搬送带的上方载置于搬送带上。因此，构成夹紧装置的基板支撑部即便相对于搬送带的位置预先被固定，在脆性材料基板在搬送带上移动的过程中也不会妨碍脆性材料基板的移动。而且，通过采用基板支撑部的位置被固定的构造，可以省去现有基板加工装置包含的夹紧装置的升降机构。因此，夹紧装置的构成被简化。(4)根据所述基板加工装置的一实施方式，在所述搬送带上形成有孔或凹部，所述基板支撑部配置于所述孔或所述凹部。根据本基板加工装置，与将基板支撑部配置于搬送带周围的情况相比，基板加工装置中基板支撑部及搬送带所占据的区域变小。因此，基板加工装置容易小型化。(5)根据所述基板加工装置的一实施方式，所述前步骤装置决定所述搬送带的宽度方向上所述脆性材料基板相对于所述搬送带的位置。根据本基板加工装置，将经过前步骤装置定位后的脆性材料基板载置于搬送带及基板支撑部上。接着，通过夹紧装置的机械臂旋转或移动，脆性材料基板被夹紧装置夹紧。因此，夹紧装置夹紧脆性材料基板时决定的脆性材料基板的位置不易偏移。根据所述基板加工装置的一实施方式，不易损伤脆性材料基板。【附图说明】图1是实施方式的基板加工装置的正面侧的立体图。图2是图1的基板加工装置的俯视图。图3是图1的基板加工装置的背面侧的立体图。图4是图1的基板加工装置的夹紧部的放大图。图5是图1的夹紧装置的俯视图。图6是图5的夹紧装置的侧视图。图7是图6的夹紧装置的机械臂打开的状态的侧视图。图8是图7的夹紧装置的机械臂闭合的状态的侧视图。图9是图3的基板加工装置正在搬送脆性材料基板的背面侧的立体图。【具体实施方式】参照图1，对基板加工装置I的构成进行说明。基板加工装置I具备:搬送装置10，搬送由玻璃等形成的脆性材料基板300 ;多个夹紧装置40，夹紧脆性材料基板300 ;及刻划装置90，在由搬送装置10搬送的脆性材料基板300上形成切割道。此外，在比刻划装置90更靠脆性材料基板300的搬送方向下游侧，配置有断开装置200，所述断开装置200沿着切割道将脆性材料基板300分割。而且，在基板加工装置I的框架2的侧方配置有前步骤装置100，所述前步骤装置100决定搬送装置10的搬送带11的宽度方向上脆性材料基板300相对于搬送带11的位置，并将脆性材料基板300自搬送带11的上方载置于搬送带11上。参照图2，对搬送装置10的构成进行说明。搬送装置10具备:搬送带11 (参照图1)，供脆性材料基板300载置；多个支撑板12，安装在基板加工装置I的框架2上；及滚筒13A、13B，供搬送带11卷绕。搬送带11形成有多个孔IIA (参照图4)。多个支撑板12在搬送带11 (参照图1)的宽度方向空开间隔而排列，且前端安装有多个滚筒13A。此外，在框架2中比支撑板12更靠脆性材料基板300的搬送方向的上游侧，安装有一个滚筒13B。参照图3及图4，对驱动装置20的构成进行说明。如图3所示，驱动装置20具备:一对轨道21，形成在框架2的侧方；一对导件22，沿着轨道21移动；2块导件连结板23，连结一对导件22 ;搬送带连结部24，连结导件连结板23与搬送带11 ;及马达25，使一对导件22移动。—对轨道21为沿着脆性材料基板300的搬送方向延伸的形状。一对导件22经由例如进给螺杆机构(省略图示)而与马达25的输出轴连结。2块导件连结板23配置成自一对导件22中的一导件22跨及另一导件22。如图3及图4所示，搬送带连结部24具备自导件连结板23的下表面朝下方延伸的支柱24A、及安装在搬送带11上表面的支柱连结构件24B。支柱连结构件24B是沿着脆性材料基板300的搬送方向延伸的长方体，相对于I个夹紧装置40而在支撑板12的短边方向空开间隔地配置2个，且在上表面安装有支柱24A。此外，在一对轨道21的下方配置有缆线引导装置30。缆线引导装置30具备搬送带31，所述搬送带31收容有向马达25的控制装置(省略图示)供给电力的缆线(省略图示)。作为搬送带31的一端部的固定端31A与电源(省略图示)连接，作为另一端部的移动端31B经由导件连结板32而与轨道21连结。参照图3，对夹紧装置40的构成进行说明。多个夹紧装置40在支撑板12的短边方向空开间隔而配置，具备夹紧脆性材料基板300 (参照图1)的端部的夹紧部50、及驱动夹紧部50的夹紧驱动装置60。夹紧部50配置在相邻的支撑板12之间。夹紧驱动装置60配置在比夹紧部50更靠脆性材料基板300 (参照图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板加工装置，具备：搬送带，搬送脆性材料基板；及夹紧装置，将载置于所述搬送带上的所述脆性材料基板夹紧；且所述搬送带与所述夹紧装置连结。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：得永直，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP