无焊式电阻对接口制造技术

技术编号:13225363 阅读:62 留言:0更新日期:2016-05-13 10:08
本实用新型专利技术公开了无焊式电阻对接口,涉及电学实验用辅助装置,具体涉及电阻连接用的接口组件。包括电阻和塑胶套,塑胶套是圆筒形结构,塑胶套左右端口边缘均匀开有V形豁口,塑胶套内表面有锡焊料层,锡焊料层厚度为2-3毫米;在塑胶套外面还套装有两个塑料压环;电阻两端的引线截面为半圆形,两个引线平面一侧的方向相反;两个电阻的引线自塑胶套两端插入,插入的两个引线重叠且平面一侧接触,两个塑料压环分别设置于塑胶套两端有V形豁口位置将两个对接的引线套紧。它解决了在电学实验中,焊接的电器元件会损坏,造成浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电学实验用辅助装置,具体涉及电阻连接用的接口组件。
技术介绍
电学实验可以将物理知识与实际应用紧密联系起来。电学是物理学习的重点板块之一,而电学又主要由两部分组成:一是欧姆定律;二是电功、电能等。在学习过程中电路故障问题、动态电路问题、功率问题等等,理论知识是比较抽象的,难以深刻的理解,这些理论需要电学实验进行论证。电学实验以电路连接为基础,以电流、电压、电阻三者间的关系为主线,以解决实际电路的各种问题为目的。在电学实验过程中,需要将电阻等电器元件进行连接,目前常用的方法是焊接。中国专利文献ZL 0060063942.X公开了一种电阻对接焊方法。然而,在电学实验中,学生要重复进行电路连接,存在操作费时的问题。而且,焊接的电器元件使用后,需要将焊接点剪断,这样会损坏元件,造成浪费。
技术实现思路
本技术提供无焊式电阻对接口,本技术解决了在电学实验中,焊接的电器元件会损坏,造成浪费的问题。为解决上述问题,本技术采用如下技术方案:无焊式电阻对接口,包括电阻和塑胶套,塑胶套是圆筒形结构,塑胶套左右端口边缘均匀开有V形豁口,塑胶套内表面有锡焊料层;在塑胶套外面还套装有两个塑料压环;电阻两端的引线截面为半圆形;两个电阻的引线自塑胶套两端插入,插入的两个引线重叠且平面一侧接触,两个塑料压环分别设置于塑胶套两端有V形豁口位置将两个对接的引线套紧。本技术的优点:本技术避免了因重复进行电路焊接存在的操作费时、费力的问题;采用无焊接式的连接,电器元件不会损坏,拆装方便,不会造成浪费。【附图说明】图1是本技术结构不意图;图2是图塑胶套的左视图;图3是电阻的结构图;图4是图3的A-A剖面图;图5是本技术的使用状态图。图中符号说明:塑胶套I,塑料压环2,锡焊料层3,V形豁口4,电阻5,引线6。【具体实施方式】下面用最佳的实施例对本技术做详细的说明。如图1-5所示,无焊式电阻对接口,包括电阻和塑胶套,塑胶套是圆筒形结构,塑胶套左右端口边缘均匀开有V形豁口,塑胶套内表面有锡焊料层,锡焊料层厚度为2-3毫米;在塑胶套外面还套装有两个塑料压环;电阻两端的引线截面为半圆形,两个引线平面一侧的方向相反;两个电阻的引线自塑胶套两端插入,插入的两个引线重叠且平面一侧接触,两个塑料压环分别设置于塑胶套两端有V形豁口位置将两个对接的引线套紧。塑胶套内有锡焊料层,锡焊料是熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料,它由熔融法制锭,压力加工成材。焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。锡焊料导电性良好,它与两个对接的引线在压力下可以保护良好的电连接,使得引线之间电连接良好。最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。【主权项】1.无焊式电阻对接口,其特征在于,包括电阻和塑胶套,塑胶套是圆筒形结构,塑胶套左右端口边缘均匀开有V形豁口,塑胶套内表面有锡焊料层;在塑胶套外面还套装有两个塑料压环;电阻两端的引线截面为半圆形;两个电阻的引线自塑胶套两端插入,插入的两个引线重叠且平面一侧接触,两个塑料压环分别设置于塑胶套两端有V形豁口位置将两个对接的引线套紧。【专利摘要】本技术公开了无焊式电阻对接口,涉及电学实验用辅助装置,具体涉及电阻连接用的接口组件。包括电阻和塑胶套,塑胶套是圆筒形结构,塑胶套左右端口边缘均匀开有V形豁口,塑胶套内表面有锡焊料层,锡焊料层厚度为2-3毫米;在塑胶套外面还套装有两个塑料压环;电阻两端的引线截面为半圆形,两个引线平面一侧的方向相反;两个电阻的引线自塑胶套两端插入,插入的两个引线重叠且平面一侧接触,两个塑料压环分别设置于塑胶套两端有V形豁口位置将两个对接的引线套紧。它解决了在电学实验中,焊接的电器元件会损坏,造成浪费的问题。【IPC分类】H01R11/09, H01R4/28, H01R11/01【公开号】CN205231276【申请号】CN201521070566【专利技术人】李野, 姬红旭, 张磊, 胡高山, 尚华, 佀冬梅, 朱亮, 魏春石, 佟鑫 【申请人】齐齐哈尔工程学院【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年12月14日本文档来自技高网...

【技术保护点】
无焊式电阻对接口,其特征在于,包括电阻和塑胶套,塑胶套是圆筒形结构,塑胶套左右端口边缘均匀开有V形豁口,塑胶套内表面有锡焊料层;在塑胶套外面还套装有两个塑料压环;电阻两端的引线截面为半圆形;两个电阻的引线自塑胶套两端插入,插入的两个引线重叠且平面一侧接触,两个塑料压环分别设置于塑胶套两端有V形豁口位置将两个对接的引线套紧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李野姬红旭张磊胡高山尚华佀冬梅朱亮魏春石佟鑫
申请(专利权)人:齐齐哈尔工程学院
类型:新型
国别省市:黑龙江;23

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