用于线路板精密替换加工的真空吸附定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于线路板精密替换加工的真空吸附定位装置，包括吸附平台(3)，吸附平台(3)上设置有多组吸附通孔(5)，还包括吸附压模(4)、真空吸附管(2)以及真空泵(1)，线路板放置在吸附平台(3)上，吸附压模(4)采用柔性材料，吸附压模(4)完全覆盖线路板，真空泵(1)通过真空吸附管(2)与真空吸附平台(3)上的多组吸附通孔(5)连通，吸附平台(3)与吸附压模(4)之间的空气通过真空泵(1)的抽取能形成真空将线路板吸附定位。本实用新型专利技术通过抽真空的方式将吸附压模将线路板压紧，继而实现定位，可应用于无定位PIN孔类的线路板替换加工，节约成本；采用柔性材料不会压坏线路板。

Vacuum adsorption positioning device for circuit board precision replacement processing

The utility model discloses a vacuum adsorption positioning for circuit board precision processing device including the replacement, the adsorption platform (3), the adsorption platform (3) is provided with a plurality of through holes (5) adsorption, adsorption also includes a die (4) and the vacuum adsorption tube (2) and vacuum pump (1) the circuit board is placed on the platform, adsorption, adsorption (3) die (4) made of flexible material, adsorption die (4) completely covers the circuit board, vacuum pump (1) by vacuum adsorption tube (2) and the vacuum adsorption platform (3) were adsorbed through holes on the (5) connected. The adsorption platform (3) and die (4) adsorption between the air through the vacuum pump (1) from the circuit board to form a vacuum adsorption positioning. The utility model combines adsorption die the circuit board through the vacuum pressing way, and then realize the positioning, can be applied to the circuit board without positioning hole PIN replacement processing, cost saving; flexible materials can not be crushed by the circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种定位装置，尤其涉及一种用于线路板精密替换加工的真空吸附定位装置。
技术介绍
现有应用于线路板替换加工制程中的定位方式一般采用销钉、PIN定位加工。如在中国的一份中国技术专利中，该技术的授权公告日为2013-05-22，公开号为202949647U，公开了一种线路板定位装置，包含有底板和数个定位部件，底板上设有数个定位孔，定位部件与定位孔相适配，定位部件通过定位孔与底板固定连接;该技术利用定位孔实现定位销钉和底板的固定连接，能达到优化模具的生产、适应多种规格线路板的生产和节约生产成本的目的，但是，随着技术的不断发展，需求的不断提高，出现了新型的线路板，此类板特点是①尺寸较小，排版较多，②无定位PIN孔。这样现有的定位方式已无法适用于此类线路板加工，主要有以下几个缺点:①对于无定位PIN孔的线路板无法加工。②尺寸较小、排版较多的板使用现有的定位方式时定位治具制作困难，且成本较高。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种能对于无定位PIN孔的线路板可有效解决定位加工问题、节约成本的用于线路板精密替换加工的真空吸附定位装置。为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是:一种用于线路板精密替换加工的真空吸附定位装置，包括吸附平台，所述吸附平台上设置有多组吸附通孔，还包括吸附压模、真空吸附管以及真空栗，线路板放置在所述吸附平台上，所述吸附压模采用柔性材料，所述吸附压模完全覆盖线路板，所述真空栗通过真空吸附管与真空吸附平台上的多组吸附通孔连通，所述吸附平台与吸附压模之间的空气通过真空栗的抽取能形成真空将线路板吸附定位。本技术采用柔性材料作为吸附压模，通过抽真空的方式将吸附压模将线路板压紧，继而实现定位，可应用于无定位PIN孔类的线路板替换加工，此外，对于尺寸小、排版多的线路板也可采用此种方式可节约成本;采用柔性材料不会压坏线路板，避免因负压太大而压坏线路板的现象发生。优选地，所述吸附压模呈薄片状，所述吸附压模采用柔软塑胶膜片。采用薄片状，便于抽真空将线路板定位在吸附平台上;采用柔软的塑胶膜片，该材质能较好的贴合线路板。优选地，所述吸附压模的厚度为为0.5-lmm。作为本技术的进一步改进是，为了保证真空吸附定位装置较为整洁，则所述吸附平台中空设置，所述多组吸附通孔设置在吸附平台的上表面，所述真空吸附管与中空的吸附平台连通。将吸附平台设置呈中空，由于多组吸附通孔是设置在吸附平台上表面的，一旦真空栗启动，则吸附平台与吸附压模之间的空气依次通过多组通孔、吸附平台的中空腔，最后从真空吸附管通向真空栗，这样，就可以使用一根真空吸附管即可完成抽真空工作，无需每个吸附通孔对应一根真空吸附管，解决了排线杂乱的问题。【附图说明】图1为实施例的结构示意图。图中:1-真空栗;2-真空吸附管;3-吸附平台；4-吸附压模;5-吸附通孔。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参见附图1所示，本实施例中的一种用于线路板精密替换加工的真空吸附定位装置，包括吸附平台3，吸附平台3上设置有多组吸附通孔5，为了能将线路板定位，该真空吸附定位装置还包括吸附压模4、真空栗I以及真空吸附管2，真空吸附管2设置有一根，吸附平台3中空设置，多组吸附通孔5设置在吸附平台3的上表面，真空吸附管2与中空的吸附平台3连通，真空栗I通过真空吸附管2与真空吸附平台3上的多组吸附通孔5连通，线路板放置在吸附平台3上，吸附压模4采用柔性材料，具体的，吸附压模4呈薄片状，吸附压模4的厚度为为0.5-lmm，吸附压模4采用能较好贴合线路板的柔软塑胶膜片，吸附压模4完全覆盖线路板，吸附平台3与吸附压模4之间的空气通过真空栗I的抽取能形成真空将线路板吸附定位。以上实施方式只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种用于线路板精密替换加工的真空吸附定位装置，包括吸附平台(3)，所述吸附平台(3)上设置有多组吸附通孔(5)，其特征在于:还包括吸附压模(4)、真空吸附管(2)以及真空栗(I)，线路板放置在所述吸附平台(3)上，所述吸附压模(4)采用柔性材料，所述吸附压模(4)完全覆盖线路板，所述真空栗(I)通过真空吸附管(2)与真空吸附平台(3)上的多组吸附通孔(5)连通，所述吸附平台(3)与吸附压模(4)之间的空气通过真空栗(I)的抽取能形成真空将线路板吸附定位。2.根据权利要求1所述的用于线路板精密替换加工的真空吸附定位装置，其特征在于:所述吸附压模(4)呈薄片状，所述吸附压模(4)采用柔软塑胶膜片。3.根据权利要求2所述的用于线路板精密替换加工的真空吸附定位装置，其特征在于:所述吸附压模(4)的厚度为0.5-lmm。4.根据权利要求1所述的用于线路板精密替换加工的真空吸附定位装置，其特征在于:所述吸附平台(3)中空设置，所述多组吸附通孔(5)设置在吸附平台(3)的上表面，所述真空吸附管(2)与中空的吸附平台(3)连通。【专利摘要】本技术公开了一种用于线路板精密替换加工的真空吸附定位装置，包括吸附平台(3)，吸附平台(3)上设置有多组吸附通孔(5)，还包括吸附压模(4)、真空吸附管(2)以及真空泵(1)，线路板放置在吸附平台(3)上，吸附压模(4)采用柔性材料，吸附压模(4)完全覆盖线路板，真空泵(1)通过真空吸附管(2)与真空吸附平台(3)上的多组吸附通孔(5)连通，吸附平台(3)与吸附压模(4)之间的空气通过真空泵(1)的抽取能形成真空将线路板吸附定位。本技术通过抽真空的方式将吸附压模将线路板压紧，继而实现定位，可应用于无定位PIN孔类的线路板替换加工，节约成本；采用柔性材料不会压坏线路板。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN205232588【申请号】CN201521063059【专利技术人】徐登峰 【申请人】昆山昆尚电子科技有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年12月18日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于线路板精密替换加工的真空吸附定位装置，包括吸附平台(3)，所述吸附平台(3)上设置有多组吸附通孔(5)，其特征在于：还包括吸附压模(4)、真空吸附管(2)以及真空泵(1)，线路板放置在所述吸附平台(3)上，所述吸附压模(4)采用柔性材料，所述吸附压模(4)完全覆盖线路板，所述真空泵(1)通过真空吸附管(2)与真空吸附平台(3)上的多组吸附通孔(5)连通，所述吸附平台(3)与吸附压模(4)之间的空气通过真空泵(1)的抽取能形成真空将线路板吸附定位。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐登峰，
申请(专利权)人：昆山昆尚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32